新品迭出，需求必应！华秋 PCB 板材家族再扩容

继高端罗杰斯板材重磅上线后，华秋PCB板材家族再度丰富，现已涵盖FR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、FPC及罗杰斯等多款板材。

至此，华秋已构建“高端+主流+基础”全维度板材体系，实现全场景产品赋能。

按需选型，多元基材匹配多类需求
 

PCB板材的选择，本质是性能与成本的平衡，以下是华秋现有核心板材的特点与适用场景，助您快速定位解决方案。

PART 01
 

高端首选：高频高速板材

（罗杰斯）

 

核心特点：

作为高频领域标杆板材，其介电常数稳定、损耗因子低，确保高频信号传输精准低耗；在-55℃~150℃极端环境下性能稳定，热适应性强；同时具备高机械强度与抗冲击能力，能应对复杂工况考验。

华秋工艺能力：

采用4350B、4003C板材型号，支持罗杰斯纯压、罗杰斯和FR-4混压；线宽线距支持最小3.5mil，最小孔径支持0.15mm，孔铜平均厚度≥20μm等。

适用场景：

适用于对可靠性要求极高的领域，包括5G通信（基站天线、射频模块）、汽车电子（ADAS传感器、电池管理系统BMS）、AI服务器以及工业控制等。

PART 02
 

通用主力：经典玻纤板材

（FR-4）

 

核心特点：

以玻璃纤维布为基材，环氧树脂为粘结剂，机械强度 400 MPa 足以支撑复杂电路；Tg130℃~170℃的耐温性适配波峰焊 / 回流焊等主流工艺，满足中高端电子设备的绝缘性能需求。

华秋工艺能力：

板层最高支持20层，HDI支持3阶，最小线宽线距3.5/3.5mil；

机械钻孔最小支持0.15mm，激光钻孔最小支持0.075mm。

爆款在线：

2层板：使用A级板材，孔铜平均厚度≥20μm。

4层板：免费提供油墨塞孔工艺，阻抗精度±10%不收费。

6层板：起步即用A级KB板材。

适用场景：

“万能适配型”板材，性能全面且稳定。适用于智能手机主板、电脑显卡、工业控制核心板、新能源汽车主控单元、安防监控主机等中高端消费电子及工业产品。

PART 03
 

柔性适配：灵活智造板材

（FPC）

 

核心特点：

以聚酰亚胺PI或聚酯PET为基材，拥有优异的柔韧性与可弯曲性，可实现360°折叠、卷曲。支持刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）设计，将柔性部分与刚性部分融为一体，实现更高层次的电路集成和空间优化。

华秋工艺能力：

最高支持12层、支持最小线宽线距2/2mil、最小孔径0.15mm；

实现超长3米的量产突破，解决大尺寸应用场景的核心痛点。

适用场景：

适用于智能手机（屏幕排线、摄像头模组）、智能穿戴设备（手表表带电路）、笔记本电脑（键盘排线）、医疗器械（便携监测设备内部连线）及汽车电子（车内柔性中控连接）等需要柔性连接的领域。

PART 04

 

高性价比替代：复合玻纤板材

（CEM-3/CEM-1）NEW

 

作为FR-4的经济性替代方案，复合板材通过结构优化实现“性能够用、成本更优”的平衡。

CEM-1:

采用纸芯+双面玻纤布的复合结构，Tg120℃远超纯纸基板，抗弯强度达110MPa，环境湿度90%，绝缘电阻在10¹⁰Ω左右。

华秋板厚支持1.0/1.2/1.6、支持最小线宽线距4/4mil、最小孔径0.4mm。

CEM-3:

CEM-3 板材精准填补了 “CEM-1 不够用，FR-4 太贵” 的市场空白。其采用玻纤短纤毡+双面玻纤布的复合结构，Tg最高可达130℃，抗弯曲强度达 200MPa， 环境湿度处于95%，绝缘电阻仍保持10¹³Ω以上 。

华秋板厚支持1.0/1.2/1.5、支持最小线宽线距4/4mil、最小孔径0.8mm。

适用场景：

CEM-1/CEM-3适用于显示器、录像机、电源基板、工业仪表、数码刻录机、遥控器等。

PART 05
 

基础场景优选：纸基板材

（22F/FR-1）NEW

 

FR-1:

采用纯纸芯结构，阻燃等级达UL94 V0，安全性能达标。

华秋板厚支持1.0/1.2/1.6、支持最小线宽线距4/4mil、最小孔径0.4mm。

 适用于玩具遥控器、电子钟、简易小家电（如电热水壶指示灯板）等低功率、低成本需求产品。

• 22F:

采用漂白木浆纸+单面玻纤布组合，行业内将其定义为增强型纸基板。耐温（Tg≥110℃）、机械强度（抗弯强度≥90MPa）等关键参数低于CEM系列复合板材。

华秋板厚支持1.0/1.2/1.6、支持最小线宽线距4/4mil、最小孔径0.4mm。

 适用于普通消费电子、小型仪表面板、低功率充电器电路板。

PART 06

 

即将上线: 金属基板 COMING SOON
 

华秋PCB即将推出铝基板与铜基板两大金属基板品类，金属基板是一种独特的复合结构，通常由铜箔、绝缘层、金属铝/金属铜三部分组成：

铝基板（轻量化）:

导热性能优异：铝基板导热系数（100-200 W/m·K）远高于FR-4导热系数为（约0.3-0.5W/(m·K）。

同时铝的密度为2.7g/cm³，铜的密度为8.9g/cm³，在实现高效散热的同时，可大幅减轻整体重量。

适用于LED路灯、小型开关电源模块、车载低压电子器件、音频功放等需要良好散热与轻量设计的领域。

铜基板（散热块）:

极致导热性能：铜的导热系数（≥380 W/m·K）约为铝的2倍，拥有顶级的导热/散热能力。

适用于工业激光电源、新能源汽车高压电控、大功率模块等对散热有极限要求的领域。

华秋PCB迭代不止，从有到全
 

“业界所需，华秋必达”不仅是承诺，更是是华秋迭代上新的行动指引。

从基础FR-1到高端罗杰斯，华秋PCB始终围绕市场需求，持续拓展板材品类，做你研发路上“永远在线、持续升级”的生产伙伴！

关于我们
 

华秋技术版图，不止PCB！