从200亿台出货到2026新蓝图：Ceva解读半导体边缘AI与互联生态增长密码

2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座；新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路？
 
近日，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次上线均反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测，他们的睿智洞察为产业界提供了重要的参考与启发。今年，来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又将带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了Ceva公司市场情报、投资者与公共关系副总裁Richard Kingston，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

Ceva公司市场情报、投资者与公共关系副总裁Richard Kingston

 
Richard Kingston认为，2025年将是边缘智能发展的关键之年。各种设备对人工智能功能的需求加速增长，而这恰恰契合Ceva的核心优势。2025年Ceva达成了一个重大里程碑成就——搭载Ceva芯片的设备在全球范围出货突破200亿台。这一规模彰显了Ceva在无线连接领域的领导地位，以及在边缘人工智能领域的举足轻重。NeuPro NPU系列已成为公司授权业务的核心组成部分，在过去两个季度贡献了约三分之一的授权许可收入。Ceva已签署多项重要组合协议，将人工智能技术引入主流MCU和SoC设计领域，例如与微芯科技（Microchip）达成合作。凭借在蓝牙、Wi-Fi、UWB及多协议IP领域的领先供应商地位，Ceva正助力客户打造真正具备连接、感知与推理能力的产品。
 
2025年，Ceva聚焦具身人工智能相关领域开发，包括可穿戴设备、听觉设备、机器人技术、AR/VR等，通过本地感知与推理创造更丰富的用户体验。汽车市场与工业市场同样关键，应用涵盖ADAS智能驾驶辅助系统、预测性维护及V2X车联网通信。展望2026年，Ceva预计具备人工智能功能的PC与智能手机、工业自动化领域，以及依托蓝牙HDT、Wi-Fi 7和UWB等融合无线标准构建的互联消费生态系统，将会实现强劲增长。凭借统一的人工智能架构（涵盖连接、感知与推理），Ceva在这些市场中占据领先地位。
 
从Ceva的视角来看，人工智能的未来不仅仅在云端，而是存在于每台设备、每次交互、每次决策之中。生成式人工智能为文本和图像注入创造力，智能体人工智能赋予软件自主性，而物理人工智能则关乎具身化——机器能够实时感知、学习、处理、决策并行动。Ceva为此投入了大量资源，致力于实现这一愿景。其NeuPro-Nano NPU将嵌入式AI带入超低功耗设备，NeuPro-M则可扩展处理视觉转换器和生成式AI等边缘端先进工作负载。Ceva将这些产品与NeuPro Studio开发平台及合作伙伴资源相结合，以简化部署流程。要真正实现物理AI，需要AI驱动的设备不仅具备连接能力，还需能够感知环境。Ceva通过自身AI架构提供三大核心要素：
·连接IP：涵盖蓝牙、Wi-Fi、5G、UWB等，已应用于数十亿台设备；
·感知IP：涵盖音频、视觉、运动及传感器融合，赋予设备感知世界的能力；
·推理IP：包含NeuPro NPU、AI DSP及NeuPro Studio等工具包，将机器学习能力延伸至边缘端。
 
Ceva正助力客户打造不仅能计算，更能思考并在物理世界采取行动的设备。作为知识产权供应商，Ceva的职责是为客户提供灵活性与可预测性。其设计的平台不限制代工厂选择，使客户能够从多家供应商采购芯片；神经处理单元（NPU）经过效率优化，既降低了对外部加速器的依赖，又最大限度地缩小了占用空间；借助NeuPro Studio等工具，客户可提前启动开发并降低项目风险。这一切的核心，在于为客户的产品路线图增添韧性。
 
随着人工智能成为边缘设备的标配，Ceva预期人工智能领域将迎来强劲增长。机遇遍及消费电子、汽车和工业物联网领域，均源于市场对更智能、更互联产品的需求。Ceva的IP组合涵盖连接、感知和推理技术，与这一趋势及物理人工智能的崛起完美契合。同时，Ceva预期专利使用费将持续增长，这得益于一家主要的美国OEM厂商在5G调制解调器中采用其IP技术（推动智能手机市场份额提升），以及Wi-Fi 6技术在物联网设备中的广泛普及。Ceva已为下一轮创新浪潮做好了充分的准备。