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在当今的电子设备中,USB接口的应用无处不在,尤其是在手机、便携式媒体播放器等设备中。TI的LP8727芯片专为手机应用设计,可在Micro/Mini USB连接器与USB、UART和音频路径之间提供自动复用开关,同时还集成了单输入锂离子电池充电器和过压保护LDO。下面我们就来详细了解一下这款芯片。
文件下载:lp8727.pdf
LP8727的USB和UART复用开关支持高速USB,音频输入可驱动至负电压轨。其内部LDO用于ID检测和MIC偏置,与USB充电规范Rev. 1.1兼容。DSS输入可用于默认开关连接,还具备低功耗MIC待机模式。
单输入线性充电,VBUS输入具有28V过压保护(OVP),支持生产测试的大电流模式,并且具备热调节功能。同时,为USB收发器和PMU唤醒提供过压保护LDO,还有欠压锁定(UVLO)功能。
通过中断请求减少软件轮询,可检测USB/ID、SEND/END按钮、麦克风移除、VBUS的过压/欠压以及充电器状态。具备热关断保护功能,采用I2C兼容的串行接口,封装为25焊球0.4mm间距的薄型DSBGA。
LP8727适用于GSM、GPRS、EDGE、CDMA和WCDMA手机,以及便携式媒体播放器/MP3播放器等设备。这些设备通常对USB接口的功能和充电管理有较高要求,LP8727正好能够满足这些需求。
绝对最大额定值规定了芯片可能受损的极限条件,如输入电压、温度等。工作额定值则是确保芯片正常工作的条件,但不代表性能极限。例如,VBUS输入电压范围为 -0.3V 至 +28V,结温最大为150°C。工作时,VBAT电压范围为2.5V至5.5V,VBUS为3.5V至7V,结温范围为 -40°C 至 +125°C。
结到环境的热阻(θJA)为46°C(Thin DSBGA - 25封装),不过该值高度依赖应用和电路板布局。电气特性方面,给出了各种参数的典型值、最小值和最大值,如VBAT和VBUS的电压范围、内部电源电压、开关调节器电压等。
不同类型的复用开关(USB、UART、音频、麦克风)具有不同的模拟信号范围、导通电阻、漏电流等特性。例如,音频模拟开关(AUD1、AUD2)的导通电阻在 -1.8V < Vo+ 或 VD- < 1.8V 时,典型值为1.6Ω,最大值为3.6Ω。
充电器的过压保护阈值、终止电压、充电电流等参数都有明确规定。例如,过压保护阈值典型值为6.9V,终止电压在特定条件下的精度为 -0.35% 至 +0.35%。
LP8727通过I2C兼容的串行接口进行编程,有多个控制寄存器用于控制充电器、复用开关和读取设备状态信息。例如,CONTROL1寄存器可控制电荷泵、ID检测LDO、ADC等功能。
芯片可检测连接到Micro/Mini USB连接器的外部设备,但不会自动改变开关状态,需要处理器通过I2C进行控制。
通过DSS输入可配置启动时的默认开关连接为USB或UART。当DSS为逻辑低时,默认连接到USB;为逻辑高时,连接到UART。
当仅由VBAT供电(VBUS不存在)时,在USB和ID检测完成之前,D+、D-和ID的默认开关连接应为高阻抗模式,该模式也通过I2C控制。
通过CONTROL1寄存器的CP_EN、ADC_EN和SEMREN位支持低功耗模式,可控制ID检测LDO的开启。
支持麦克风移除和SEND/END按钮检测,通过监测ID引脚电压实现,检测到相应事件会产生中断。还支持麦克风低功耗模式,可在不影响检测功能的前提下降低麦克风功耗。
有2个中断状态寄存器(INT_STAT1和INT_STAT2)和2个设备状态寄存器(STATUS1和STATUS2),可通过串行接口读取,用于判断设备状态和中断原因。
通过检测VBUS、D+、D-和ID引脚,可识别连接到Micro/Mini USB连接器的各种附件。检测比较器有60ms的去抖定时器,不同的ADC值对应不同的设备功能。
LP8727的充电器具有预充电模式和全充电模式。检测到充电器输入电压后,进入预充电模式,以小恒定电流充电;当电池电压达到VFULL_RATE时,进入全充电模式,以全速率恒定电流充电,达到终止电压后进入恒压模式。
满足结束充电(EOC)条件时,芯片会向处理器产生中断,由处理器控制充电器操作。进入维护模式后,处理器需监测电池电压,在电压下降到重启电压时重启充电器。
生产测试模式(PTM)下,充电器可提供高达2.3A的电流。内置过压保护(OVP)可承受VBUS输入的高电压,热调节功能可在芯片温度过高时动态降低充电电流。
芯片具有内部参考块,为所有模块提供必要的参考和偏置。内部振荡器为逻辑控制提供时钟,振荡频率典型值为31kHz。
热关断功能可在芯片温度超过160°C时触发,使芯片进入关机状态,直到温度降至115°C以下才能重新启动。芯片还支持温度监测功能,可通过读取STATUS2寄存器的TMP_STAT位获取芯片温度。
I2C兼容的同步串行接口用于访问芯片的可编程功能和寄存器。数据传输遵循特定的规则,包括起始条件、字节传输、确认信号和停止条件。
LP8727采用25焊球0.4mm间距的薄型DSBGA封装,有多种可订购的零件编号,不同编号在包装数量、包装类型等方面可能有所不同,但都具有相同的基本特性和性能。
LP8727芯片功能丰富,为电子设备的USB接口和电池充电管理提供了全面的解决方案。作为电子工程师,在设计相关产品时,可以充分利用其特性和功能,提高产品的性能和可靠性。在实际应用中,你是否遇到过类似芯片的使用问题?你是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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