探索DS92LX2121/DS92LX2122:高性能通道链路III芯片组的深度解析

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探索DS92LX2121/DS92LX2122:高性能通道链路III芯片组的深度解析

在当今的电子设计领域,高速数据传输和可靠的通信接口是众多应用的核心需求。德州仪器(TI)的DS92LX2121/DS92LX2122通道链路III芯片组,凭借其卓越的性能和丰富的功能,成为了众多工程师在设计中的理想选择。今天,我们就来深入探讨一下这款芯片组的特点、应用以及设计要点。

文件下载:ds92lx2122.pdf

芯片组概述

DS92LX2121/DS92LX2122芯片组由一个Serializer(DS92LX2121)和一个Deserializer(DS92LX2122)组成,工作在10 MHz至50 MHz的像素时钟频率下。Serializer能将21位宽的并行LVCMOS数据总线和双向回传通道控制总线转换为单个高速差分对,而Deserializer则能将接收到的单条串行数据流转换回21位宽的并行数据总线和回传通道数据总线。这种设计不仅简化了数据传输,还提高了信号质量和传输效率。

核心特性剖析

高速数据传输

芯片组支持高达1050 Mbits/sec的数据吞吐量,能够满足大多数高速数据传输的需求。其嵌入式时钟和DC平衡编码技术,确保了信号的稳定性和可靠性,支持AC耦合,减少了信号干扰和失真。

双向控制接口

集成的双向控制通道提供了图像传感器和电子控制单元(ECU)之间的双向通信功能。通过I²C端口控制的回传通道,无需额外的编程和控制线,实现了数据的双向不对称通信,且不受视频消隐间隔的影响。

低功耗设计

芯片组具备多种低功耗模式,如Standby模式和Powerdown模式。在Standby模式下,芯片组可以保留控制寄存器数据,并在需要时快速唤醒;在Powerdown模式下,芯片组可以关闭不必要的功能,降低功耗。

灵活的配置选项

支持18位色深(RGB666 + HS, VS, DE)的显示格式,适用于各种显示应用。同时,芯片组还提供了丰富的寄存器配置选项,如VDDIO电压选择、IC Pass-Through模式、PCLK自动切换等,方便工程师根据实际需求进行灵活配置。

内置测试功能

AT-SPEED BIST(Built in Self Test)功能支持对高速串行和回传通道链路进行实时测试。通过控制引脚,可以启动测试并设置测试时长,PASS引脚的状态可以直观地反映测试结果,方便工程师进行故障排查和性能评估。

应用场景分析

工业显示和触摸屏

在工业显示和触摸屏应用中,芯片组可以实现主机(如图形处理器、FPGA等)和显示屏之间的高速数据传输和双向通信。其支持的18位色深显示格式,能够提供清晰、鲜艳的图像显示效果;双向控制通道则可以实现对显示屏的远程控制和配置。

医疗成像

在医疗成像领域,芯片组的高速数据传输能力和低功耗设计使其非常适合用于图像传感器和ECU之间的数据传输。通过双向控制通道,ECU可以实时控制图像传感器的参数,如曝光时间、增益等,从而获得高质量的医学图像。

相机应用

在相机模式下,芯片组可以实现从主机控制器到图像传感器的I²C事务传输。Deserializer检测到事务后,通过双向控制通道发送命令到Serializer,Serializer在本地I²C总线上生成事务并返回响应,Deserializer解析响应并将其传递到I²C总线。这种设计简化了相机系统的设计,提高了系统的可靠性和性能。

设计要点与注意事项

电源设计

芯片组的电源设计至关重要。VDD(VDDn和VDDIO)电源斜坡应快于1.5 ms,且呈单调上升。建议使用薄介电层(2至4 mils)的电源/接地夹层,以提供低电感寄生的平面电容,减少外部旁路电容的影响。外部旁路电容应包括RF陶瓷和钽电解电容,且表面贴装电容由于其较小的寄生参数更为推荐。

PCB布局

在PCB布局方面,应将高速信号和低速信号分开,避免相互干扰。对于Channel Link III接口,应使用差分阻抗为100 Ohms的电缆和连接器,并确保其匹配,以减少阻抗不连续性。同时,应尽量减少过孔的数量,保持走线的平衡和低延迟。

同步设计

对于需要跨多个链路同步的应用,建议使用通用输入/输出(GPI/GPO)引脚传输控制信号,以同步从设备。但需要注意的是,这种同步方式存在非确定性的延迟,最大延迟差为25 μs,工程师需要确保不同链路之间的时序变化在系统允许的范围内。

信号质量优化

为了提高信号质量,芯片组支持多种信号质量增强技术,如Deserializer的接收输入均衡(EQ)、接收交错输出、扩展频谱时钟兼容性等。工程师可以根据实际需求进行配置,以优化信号质量和减少电磁干扰(EMI)。

总结

DS92LX2121/DS92LX2122通道链路III芯片组以其高速数据传输、双向通信、低功耗、灵活配置等优点,为电子工程师在工业显示、医疗成像、相机等领域的设计提供了强大的支持。在实际设计过程中,工程师需要充分考虑芯片组的各项特性和设计要点,合理进行电源设计、PCB布局、同步设计和信号质量优化,以确保系统的性能和可靠性。希望通过本文的介绍,能帮助各位工程师更好地了解和应用这款芯片组,为电子设计带来更多的创新和突破。

你在使用这款芯片组的过程中遇到过哪些问题?或者你对芯片组的哪些功能特别感兴趣?欢迎在评论区留言分享!

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