TDK B3264*H 薄膜电容器：高性能与多应用的完美结合

在电子工程师的设计世界里，选择合适的电容器是实现高效、稳定电路的关键。TDK 的 B3264*H 薄膜电容器以其卓越的性能和广泛的应用场景，成为了众多工程师的理想之选。今天，我们就来深入了解一下这款电容器的特点、应用及相关技术细节。

文件下载：EPCOS ， TDK B3264xH金属化薄膜电容器.pdf

一、典型应用领域

B3264*H 薄膜电容器在多个领域都有出色的表现。在电子镇流器的谐振电路中，它能为电路提供稳定的电容值，确保镇流器的高效运行；在 LLC 拓扑的谐振电路里，其高性能能够满足高频应用的需求；同时，它也适用于承受高电流应力的高频应用以及开关电源中，为这些电路的稳定运行提供了有力保障。

二、气候适应性与结构设计

气候适应性

这款电容器具有出色的气候适应性。其最大工作温度可达 125°C（外壳），气候类别符合 IEC 60068 - 1:2013 的 55/110/56 标准，这意味着它能够在较宽的温度和湿度范围内稳定工作，适用于各种恶劣的环境条件。

结构设计

在结构上，B3264*H 采用了聚丙烯（PP）电介质，以双面金属化聚酯（PET）薄膜作为电极，运用了卷绕电容器技术。外壳采用塑料材质（UL 94 V - 0），并使用环氧树脂进行密封。这种设计不仅保证了电容器的紧凑性，还提高了其脉冲强度和电流承受能力。

三、产品特点与优势

紧凑设计与高脉冲强度

B3264*H 拥有非常紧凑的设计，能够在有限的空间内发挥出强大的性能。同时，它具备高脉冲强度，能够承受瞬间的高电压和高电流冲击，保证了电路的稳定性。

高电流承受能力与恶劣环境适应性

该电容器具有高电流承受能力，能够在高电流的情况下正常工作。此外，它还可以在恶劣的湿度环境中使用，并且可以根据客户的需求提供无卤版本。同时，它符合 AEC - Q200 标准，适用于汽车电子等对可靠性要求较高的领域。

四、终端与标记

终端设计

B3264*H 的终端采用平行导线引出，并且进行了无铅镀锡处理。同时，还可以根据客户的要求提供特殊的引线长度。这种设计方便了电容器的安装和使用，提高了其与电路的兼容性。

标记信息

电容器上的标记包含了制造商的标志、批号、系列号、额定电容（编码）、电容公差（代码字母）、额定直流电压和制造日期（编码）等信息。这些标记信息不仅方便了产品的识别和追溯，还为工程师的设计和使用提供了重要的参考。

五、交付模式与订购信息

交付模式

B3264*H 提供散装（未编带）和编带（弹药包或卷轴）两种交付模式，方便客户根据自己的需求进行选择。

订购信息

订购代码包含了电容值、电容公差、包装代码等信息。电容公差代码有 J（±5%）和 K（±10%）等可选，包装代码则包括 289（直插端子，弹药包）、189（直插端子，卷轴）、000（直插端子，未编带，引线长度 6 - 1mm）等。同时，最小订单数量（MOQ）由 4 个包装单元组成，中间电容值也可以根据客户的要求提供。

六、技术数据与性能曲线

技术数据

该电容器的参考标准为 IEC 60384 - 16:2019 和 AEC - Q200D。其额定温度为 +105°C，工作温度范围为 - 55°C 至 +125°C。在不同的频率和电容值下，其损耗因数和绝缘电阻都有相应的规定。同时，还给出了测试电压、峰值电流、连续工作电压等参数，为工程师的设计提供了详细的技术依据。

性能曲线

文档中还提供了阻抗与频率、允许电流与频率、允许交流电压与频率等性能曲线。这些曲线直观地展示了电容器在不同频率和温度下的性能变化，帮助工程师更好地了解电容器的特性，从而进行合理的设计。

七、可靠性测试与焊接要求

可靠性测试

B3264*H 经过了一系列的可靠性测试，包括电参数测试、湿热加载测试、温度快速变化测试、振动测试、冲击测试等。这些测试确保了电容器在各种恶劣条件下的可靠性和稳定性。

焊接要求

在焊接方面，该电容器的引脚可焊性和耐焊接热性能都有相应的测试标准。引脚可焊性测试按照 IEC 60068 - 2 - 20:2008 进行，耐焊接热测试则根据不同的系列和尺寸有不同的要求。同时，还给出了焊接时的温度、时间、浸入深度等参数，以及评估标准，确保了焊接的质量和可靠性。

八、注意事项与重要说明

注意事项

在使用 B3264*H 薄膜电容器时，需要注意不要超过其最高工作温度和额定电压，避免对电容器造成损坏。同时，在焊接过程中要严格按照规定的参数进行操作，避免因过热导致电容器性能下降。

重要说明

文档中还强调了一些重要说明，如产品可能会根据技术改进而发生变化，客户在订购时需要确认产品规格的适用性；部分产品可能包含受限制的物质，客户可以在材料数据表中获取相关信息；在对产品进行清洁、嵌入等操作时，需要遵循相应的要求等。

综上所述，TDK 的 B3264*H 薄膜电容器凭借其出色的性能、广泛的应用场景和严格的质量标准，为电子工程师提供了一个可靠的选择。在实际设计中，工程师可以根据具体的需求，合理选择电容器的型号和参数，充分发挥其优势，实现高效、稳定的电路设计。大家在使用过程中遇到过哪些问题或者有什么独特的应用经验呢？欢迎在评论区分享交流。