电子说
在电子设计领域,高速数据传输的需求日益增长,对于能够可靠处理高速串行链路的器件需求也愈发迫切。今天我们要探讨的是德州仪器(TI)推出的SN65LVCP15,这是一款高性能的串行链路复用器,适用于光纤通道、千兆以太网和高清电视(HDTV)等高速接口应用。
文件下载:sn65lvcp15.pdf
SN65LVCP15具备复制串行链路的功能,可支持光纤通道、千兆以太网和HDTV链路。这使得它在需要链路冗余或测试的场景中表现出色,能够为系统提供额外的可靠性和可测试性。
该器件的最大功耗仅为0.455W,有助于降低系统整体功耗。同时,它采用3.3V电源供电,符合常见的电源标准,方便与其他电路集成。
采用28引脚、4.4mm×9.7mm的TSSOP封装,体积小巧。并且其引脚布局与VSC7132兼容,能够方便地进行替换和升级。此外,它还与VSC7132 - 01兼容,无需外部组件即可正常工作,简化了设计流程。
在测试设备中,SN65LVCP15可用于实现高速测试端口,能够在不影响串行数据流的情况下对信号进行监测。例如,通过连接一个串行器/解串器(SerDes),如TLK2201B,可以在IN0/OUT0和IN1/OUT1端口提供复制的链路,方便进行信号分析和测试。
在交换机和中继器应用中,SN65LVCP15可以为系统提供冗余、热插拔的链路。以线卡应用为例,它可以为冗余交换矩阵卡提供可靠的连接,确保系统的稳定性和可靠性。
在正常工作时,当OE0和OE1为高电平时,输入信号IN会同时发送到OUT0和OUT1。OUT0可以在IN和IN1之间进行选择,OUT1可以在IN和IN0之间进行选择,而OUT可以在IN0和IN1之间进行选择。
在链路复制应用中,如线卡到交换卡的链路,IN信号会传输到OUT0和OUT1,而OUT则会选择IN0或IN1。在主机适配器应用中,IN信号会传输到OUT0(内部连接器),数据返回后再通过IN0传输到OUT1(外部连接器),最后数据通过IN1返回并回到SerDes的OUT端口。
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 电源电压(TL) | 0.5 to 4.0 | V |
| DC输入电压(PECL) | -0.5 to Voo + 0.5 | V |
| DC输入电压(TTL) | -0.5 to +5.5 | V |
| 输出高电平直流电压 | -0.5 to Voo + 0.5 | V |
| 静电放电电压(人体模型) | 2 | kV |
| 结到环境热阻(假设高K电路板) | 61.7 | °C/W |
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 电源电压 | 3.14 | 3.47 | V |
| 工作温度范围 | -40 | 85 | °C |
| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 工作频率范围 | 1 | 1.5 | Gb/s | ||
| 直通传播延迟 | 从任何输入到任何输出的延迟 | 1 | ns | ||
| 串行数据上升和下降时间 | 20% to 80% | 300 | ps | ||
| 确定性抖动 | 1Gb/s to 1.25Gb/s,在K28.54、K28.5模式下测量 | 35 | ps pp | ||
| 1.25Gb/s to 1.5Gb/s,在K28.5+、K28.5模式下测量 | 45 |
| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 输入高电压(TTL) | 5.5 | V | |||
| 输入低电压(TTL) | 0 | 0.8 | V | ||
| 输入高电流(TTL) | VIN = 2.4V | -100 | 100 | μA | |
| 输入低电流(TTL) | VIN = 0.5V | -100 | 100 | μA | |
| 电源电压 | Vpp = 3.30V ± 5% | 3.14 | 3.47 | V | |
| 电源电流 | 输出开路,Voo = Voo max | 131 | mA | ||
| 功耗 | 输出开路,Voo = Voo max | 455 | mW | ||
| 接收器差分峰 - 峰输入灵敏度(IN,INO,IN1) | 交流耦合,内部偏置在Vop/2 | 300 | 2600 | mVpp | |
| 输出差分峰 - 峰电压摆幅(OUT,OUT0,OUT1) | 50Ω到VDD - 2V | 1000 | 2200 | mVpp | |
| 75Ω到Voo - 2V | 1200 | 2200 | mVpp |
SN65LVCP15共有28个引脚,各引脚功能如下:
该器件采用TSSOP封装,有不同的包装形式可供选择,如管装(TUBE)和卷带包装(LARGE T&R)。不同包装形式的器件在数量、引脚数、工作温度范围等方面基本一致,但在一些细节上可能有所差异,如卷带包装的器件数量较多,适合大规模生产。
由于SN65LVCP15的内置静电放电(ESD)保护有限,在储存或处理时,应将引脚短接或放置在导电泡沫中,以防止MOS栅极受到静电损坏。
在使用该器件时,建议查阅最新的产品文档,以获取最准确的封装和订购信息。同时,注意文档中的修订历史,了解产品在不同版本中的变化。
SN65LVCP15以其多链路复制能力、低功耗、多标准兼容等特性,为高速串行链路应用提供了一个可靠的解决方案。无论是在测试设备、交换机还是中继器等领域,都能发挥其优势。作为电子工程师,在设计高速接口电路时,SN65LVCP15值得纳入考虑范围。你在使用类似器件的过程中是否也遇到过一些挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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