在半导体制造、光伏产业以及光学元件生产等对精度和洁净度要求极高的领域,水平式与垂直式石英清洗机发挥着关键作用。以下是两者工作原理的相关介绍:
多槽分段清洗流程
采用酸洗、碱洗、超纯水冲洗等独立模块,结合高压喷淋(0.3~0.8MPa)与超声波/兆声波技术,分阶段清除亚微米级颗粒及复杂结构污染物。例如,针对半导体石英炉管的碳沉积问题,可选配高温热解模块(800℃惰性气体环境)恢复热传导性能。
智能化控制体系
配备7英寸触摸屏和PLC系统,支持温度(±1℃)、时间、化学浓度实时调控,并预设多种标准工艺程序。通过物联网平台实现远程诊断与预防性维护,确保设备状态可控。
高效均匀清洗机制
卧式布局便于大型工件装卸,兼容2寸至12寸石英舟、Boat等部件,通过定制夹具适配多样化生产需求。耐腐蚀腔体采用PFA/PTFE材质,关键部件寿命达2000小时以上。
精准低损伤清洗设计
垂直设计减少交叉污染风险,适用于高精度光学元件及薄型石英件。采用低应力夹持系统(氟橡胶吸盘)和静电消除模块,避免机械划伤或静电吸附2。集成UV紫外线辅助清洗,分解有机物分子链,洁净度可达ISO Class 1级别。
自适应干燥技术组合
旋转甩干(最高5000rpm)结合梯度升温烘干,配合氮气吹扫破除表面张力锁住的水膜。对于异形结构件,采用分层渐进式干燥策略,先处理底部积水再逐层向上,避免残留液滴蒸发造成的二次污染。
模块化扩展能力支撑
支持功能模块快速切换,如增加等离子清洗单元或真空干燥模块,满足先进封装与第三代半导体(SiC/GaN)工艺需求。
总之,水平式以“高效批量”为核心优势,适合大规模量产;垂直式则以“精密低损”为特色,适配高端研发与特殊材料加工。两者均体现了芯矽科技在混合清洗技术、智能化控制及环保节能方面的综合实力,推动国产设备替代进程并服务于长江存储、中芯国际等头部企业产线。
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