TDK B32912H/J4 - B32918H/J4 EMI抑制薄膜电容器深度解析

在电子设备的设计中，电磁干扰（EMI）抑制是一个关键问题，它直接影响着设备的性能和稳定性。TDK的B32912H/J4 - B32918H/J4系列EMI抑制薄膜电容器（MKP），为解决这一问题提供了有效的解决方案。今天，我们就来深入了解一下这款电容器的特点、性能和应用。

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产品概述

TDK的B32912H/J4 - B32918H/J4系列属于X1类EMI抑制电容器，适用于“跨线”应用，能在恶劣的环境条件下稳定工作。其最高工作温度可达110°C，气候类别为40/110/56，这意味着它能够在较宽的温度和湿度范围内保持良好的性能。

产品特性

尺寸小巧

在如今追求小型化的电子设备设计中，电容器的尺寸至关重要。该系列电容器具有小尺寸的特点，能够节省电路板空间，满足紧凑设计的需求。

高可靠性

• THB Grade IIB：符合IEC60384 - 14:2013 AMD:2016标准，在高温高湿偏压测试中表现出色，确保了产品在恶劣环境下的可靠性。
• 良好的自愈特性：当电容器发生局部击穿时，能够自动恢复绝缘性能，避免短路故障，提高了产品的使用寿命。
• AEC - Q200E认证：满足汽车电子的严格要求，适用于对可靠性要求较高的汽车应用场景。
• RoHS兼容：符合环保标准，减少了对环境的影响。

高电压能力

能够承受480VAC的额定交流电压和1000VDC的最大连续直流电压，适用于高电压应用场景。

产品结构与终端

结构

• 介质材料：采用聚丙烯（PP）作为介质，具有良好的电气性能和稳定性。
• 外壳封装：塑料外壳（UL 94 V - 0）和环氧树脂密封（UL 94 V - 0），提供了良好的机械保护和阻燃性能。

终端

• 平行导线引脚：引脚采用无铅镀锡工艺，符合环保要求。
• 特殊引脚长度：可根据客户需求提供特殊的引脚长度。

产品标识与交付方式

标识

电容器上标注了制造商标志、批号、日期代码、额定电容（编码）、电容公差（代码字母）、额定交流电压（IEC）、系列号、子类（X1）、介质代码（MKP）、气候类别、被动易燃性类别和认证标志等信息，方便用户识别和使用。

交付方式

提供散装（未编带）和编带（弹药包或卷轴）两种交付方式，用户可根据生产需求选择合适的交付方式。

产品尺寸与类型

该系列电容器提供多种引脚间距和电容值可供选择，具体尺寸和类型如下表所示：	Pin	Lead spacing e ±0.4	Lead diameter d1±0.05	Type
2	15	0.8	B32912H/J4
2	22.5	0.8	B32913H/J4
2	27.5	0.8	B32914H/J4
2/41)	37.5	1.0/1.21)	B32916H/J4
4	52.5	1.2	B32918H/J4

产品认证与订购代码

认证

该系列电容器获得了多项认证，包括ENEC、UL和CQC等，证明了其符合国际标准和安全要求。具体认证信息如下表所示：	Approval mark	Standards	Certificate
15	EN 60384 - 14:2014 IEC 60384 - 14:2013	ENEC - 04471 (approved by UL Demko)
c9Ius	UL 60384 - 14:2014 CSA E60384 - 14:2013	E97863 (approved by UL)
	GB/T6346.14 - 2015	CQC23001406342

订购代码

订购代码由多个部分组成，包括组件类别、系列、引脚间距、尺寸代码、额定电压、额定电容和电容公差等信息。具体示例如下表所示：	B	3291	4	H	4	105	K
Components class	Series	Lead space (mm)	Dimension code	Rated voltage	Rated capacitance	Capacitance tolerance
Passive components	X1 MKP	2 = 15.0 3 = 22.5 4 = 27.5 6 = 37.5 8 = 52.5	see tables "Ordering codes and packing units"	4 = 480VAC	105 = 1000 nF = 1.0 uF	K = +10% M = +20% +=Kor M

产品技术参数与规格

电气参数

• 额定交流电压：480VAC（50/60 Hz）
• 最大连续直流电压：1000VDC
• 最高工作温度：+110°C
• 最低类别温度：-40°C
• 损耗因数：≤1.5（at 1 kHz）
• 绝缘电阻：CR ≤ 0.33 uF时为15GΩ，CR > 0.33 uF时为5000s
• 电容公差：±10%（K），+20%（M）
• 直流测试电压：2700VDC，2s
• 交流测试电压：2460VAC，60s（型式试验）

环境测试

该系列电容器经过了多项环境测试，包括振动、冲击、湿热、温度循环和气候序列等测试，确保了其在不同环境条件下的可靠性。具体测试条件和性能要求如下表所示：	Test	Reference	Conditions of test	Performance requirements
Electrical parameters	IEC60384 - 14	Voltage Proof: Between terminals: 4.3VR,1min Terminals and enclosure: 2VR + 1500V AC Insulation resistance RINs Capacitance, CR Dissipation factor tan8	Within specified limits
Robustness of terminations	IEC 60068 - 2 - 21	Tensile strength (test Ua1) Wire diameter 10N 0.5 < d1 ≤ 0.8mm 0.8 < d1 ≤ 1.25mm 20N	Tensile force	Capacitance and tan8 within specified limits
Resistance to soldering heat	IEC60068 - 2 - 21, test Tb, method 1A	Solder bath temperature at 260 + 5℃, immersion for 10 seconds		AC/Col ≤ 5% tan 8 within specified limits
Vibration	IEC60384 - 14	Test Fc: vibration sinusoidal Displacement: 0.75 mm Acceleration: 98 m/s2 Frequency: 10Hz....500 Hz Test duration: 3 orthogonal axes, 2 hours each axe	No visible damage
Bump	IEC 60384 - 14	Test Eb: Total 4000 bumps with 400 m/s2 mounted on PCB 6 ms duration	No visible damage	AC/Col ≤ 5% tan S within specified limits
Damp heat, steady state	IEC 60384 - 14	40℃C/93% RH/56 days	No visible damage	AC/Col ≤ 5% IA tan 8	≤ 0.008 for C ≤ 1uF A tan 8	≤ 0.005 for C > 1 jF Voltage proof Rins ≥ 50% of specified limit
Temperature cycling	AEC - Q200	TA = lower category temperature TB = upper category temperature 1000 cycles, duration t = 30 min, transition < 1min	No visible damage	AC/Col ≤ 5%
Climatic sequence	IEC 60384 - 14	Dry heat - Tb/16 h. Damp heat cyclic, 1st cycle +55°/24h /95%..100%RH Cold - Ta/2h Damp heat cyclic, 5cycles +55℃C/24h/95%...100%h	No visible damage	AC/Col ≤ 10%	A tan 8	≤ 0.008 for C ≤ 1uF	A tan 8	≤ 0.005 for C > 1uF Voltage proof Rins ≥ 50% of specified limit

产品脉冲处理能力与频率特性

脉冲处理能力

“dV/dt”表示非正弦电压下每单位时间的最大允许电压变化，“k0”表示施加在电容器上的波形的最大允许脉冲特性。具体数值如下表所示：	Lead spacing (mm)	15	22.5	27.5	37.5	52.5
dV/dt(V/us)	500	250	200	150	50
ko (V2/us)	1000000	500000	400000	300000	100000

频率特性

该系列电容器的阻抗和允许交流电流随频率的变化曲线如下图所示：

从图中可以看出，电容器的阻抗随频率的增加而减小，允许交流电流随频率的增加而增加。在设计电路时，需要根据实际需求选择合适的电容值和工作频率。

产品安装指南

焊接

• 引脚可焊性：引脚的可焊性按照IEC 60068 - 2 - 20标准进行测试，测试前需要对引脚进行加速老化处理。
• 焊接温度和时间：焊接温度和时间应控制在规定范围内，避免超过电容器的温度极限。具体推荐的焊接参数如下：
  • 波峰焊接：MKP电容器预热温度Tp ≤ 110°C，焊接温度Ts ≤ 120°C，焊接时间ts ≤ 45s；MKT电容器预热温度Tp ≤ 125°C，焊接温度Ts ≤ 160°C，焊接时间ts ≤ 45s。
  • 手工焊接：烙铁头温度应 < 360°C，焊接接触时间应不超过3秒。

清洁

清洁电容器时，应使用合适的溶剂，避免使用不适合的溶剂导致电容器性能下降。具体溶剂适用性如下表所示：	Type	Ethanol, isopropanol,n - propanol	n - propanol - water mixtures, water with surface tension - reducing tensides (neutral)
MKT (uncoated)	Suitable	Unsuitable
MKT, MKP, MFP (coated/boxed)		Suitable

嵌入

在将电容器嵌入成品组件时，需要考虑嵌入材料的化学和热影响，推荐使用非柔性环氧树脂和化学惰性、非导电填料，并控制固化温度不超过100°C。

产品注意事项

安全注意事项

• 不要超过电容器的最高类别温度（UCT）。
• 不要对电容器引脚施加机械应力。
• 避免电容器受到压缩、拉伸或弯曲应力。
• 焊接后不要移动电容器。
• 不要通过焊接的电容器拿起PCB板。
• 不要将电容器安装在PTH孔间距与指定引脚间距不同的PCB板上。
• 焊接时不要超过规定的时间或温度限制。
• 避免外部能量输入，如火灾或电击。
• 避免电容器过载。
• 在恶劣的温度和湿度条件下使用时，请咨询TDK。

其他注意事项

• 电容器内部没有可维修的部件，打开电容器或试图维修将导致TDK电子的保修和责任失效。
• 本出版物中引用的标准可能已经修订，请注意相关标准的更新。
• 产品的订购代码在不同的文档和平台上可能有不同的表示方式，但不影响产品的规格。
• 数据手册值和设计工具的输出结果可能存在偏差，工具结果仅作为参考。

总结

TDK的B32912H/J4 - B32918H/J4系列EMI抑制薄膜电容器具有尺寸小巧、高可靠性、高电压能力等优点，适用于各种对EMI抑制要求较高的电子设备。在使用该系列电容器时，需要注意焊接、清洁和嵌入等安装工艺，以及遵守安全注意事项，以确保电容器的性能和可靠性。希望本文对电子工程师在选择和使用该系列电容器时有所帮助。你在实际应用中是否遇到过类似电容器的问题呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。