TDK IBQ系列磁性片:RFID应用的理想之选

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TDK IBQ系列磁性片:RFID应用的理想之选

在电子工程领域,RFID(射频识别)技术的应用日益广泛,而磁性片作为其中关键的组成部分,其性能的优劣直接影响着整个系统的表现。今天,我们就来深入了解一下TDK的IBQ系列磁性片,看看它有哪些独特之处,能为我们的设计带来怎样的便利。

文件下载:TDK IBQ Flexield RFID用磁性片.pdf

一、IBQ系列磁性片概述

TDK的IBQ系列磁性片是专门为RFID应用设计的高性能产品。它采用了高磁导率(µ')和低磁损耗(µ'')的材料,可应用于高达13.56MHz的场景。该系列产品具有多种特性,能有效提升RFID系统的性能和稳定性。

二、产品特点

(一)材料特性优越

IBQ系列采用的材料具有高磁导率(µ')和低磁损耗(µ'')的特点。在13.56MHz的频率下,不同型号的IBQ磁性片展现出了出色的性能。例如,IBQ11的相对磁导率µ'为110,µ''为1.0,µ'/µ''达到了110;IBQ17的µ'为170,µ''为2.3,µ'/µ''为74。这种高磁导率和低磁损耗的特性,能够有效提高RFID系统的读写效率和信号强度。大家在实际设计中,是否考虑过磁导率和磁损耗对系统性能的具体影响呢?

(二)轻薄灵活

它属于薄型设计,厚度最小可达0.045mm,这使得它可以安装在较小的间隙中,增加了设计的灵活性。同时,磁性片具有柔性,能够适应不同的应用场景和形状要求。在一些空间有限的设备中,这种轻薄灵活的特性就显得尤为重要,你在设计中是否遇到过空间受限的问题呢?

(三)抗金属干扰

该磁性片能够保护系统免受位于线圈正后方的金属物体的影响。在RFID应用中,金属物体容易对磁场产生干扰,影响读写效果。而IBQ系列磁性片可以有效屏蔽金属干扰,确保系统的稳定运行。

(四)包装形式多样

IBQ系列磁性片提供卷状包装形式,方便自动化生产和大规模使用。卷状包装可以提高生产效率,减少人工操作,降低成本。

三、温度范围

IBQ系列磁性片的工作温度范围为–40至 +85 °C,能够适应较为恶劣的环境条件。在不同的工作环境中,温度对磁性材料的性能会产生一定的影响。该系列产品在较宽的温度范围内保持稳定的性能,为产品的可靠性提供了保障。

四、标准形状与尺寸

(一)片状类型

IBQ系列片状磁性片有多种标准尺寸可供选择,如125X125mm等。不同的材料型号对应不同的磁性层厚度,包括0.045mm、0.100mm、0.180mm和0.200mm等。用户可以根据具体的设计需求选择合适的尺寸和厚度。

(二)卷状类型

卷状磁性片的标准尺寸为50x50mm,常见的磁性层厚度有0.045mm、0.100mm和0.200mm。每卷的包装数量为1000pcs/reel,适合大规模生产和使用。

五、标准型号列表

(一)片状型号

材料名称 产品编号 片状尺寸(mm) 磁性层厚度(mm) 总厚度(mm)
IBQ11 IBQ11 - 100BB125X125 125x125 0.100 0.120
IBQ11 - 180DD125X125 0.180 0.240
IBQ14 IBQ14 - 100BB125X125 125x125 0.100 0.120
IBQ15 IBQ15 - 100BB125X125 125x125 0.100 0.120
IBQ15 - 180DD125X125 0.180 0.240
IBQ17 IBQ17 - 100BB125X125 125x125 0.100 0.120
IBQ17 - 180DD125X125 0.180 0.240

(二)卷状型号

材料名称 产品编号 标准尺寸(mm) 磁性层厚度(mm) 包装数量(pcs/reel)
IBQ11 、 IBQ14 IBQxx - 045BBR50X50 50x50 0.045 1000pcs/reel
IBQxx - 100BBR50X50 0.100 1000pcs/reel
IBQ15 、 IBQ17 IBQxx - 200CCR50X50 0.200 1000pcs/reel

六、使用提醒

(一)规格确认

在使用这些产品之前,一定要向供应商索取详细的交付规格说明,确保产品符合设计要求。

(二)安全设计

在使用过程中,要充分注意安全设计的警告信息。该系列产品主要适用于一般电子设备,如AV设备、电信设备、家电等在正常运行和使用条件下的应用。但不适合用于对安全性和可靠性要求更高的应用,如航空航天设备、医疗设备等。如果需要将其应用于这些特殊领域,一定要与TDK联系。

(三)电路保护

即使是用于一般用途的设备设计,也建议在设备中考虑设置保护电路或备份电路,以提高系统的可靠性和稳定性。

总之,TDK的IBQ系列磁性片凭借其优越的性能、多样的规格和灵活的包装形式,为RFID应用提供了一个优秀的解决方案。电子工程师们在进行相关设计时,可以充分考虑该系列产品的特点和优势,以实现更高效、稳定的RFID系统。大家在实际应用中是否还有其他的经验和问题呢?欢迎一起交流探讨。

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