汽车级LVDS双差分线路接收器DS90LV028AQ-Q1的深度解析

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汽车级LVDS双差分线路接收器DS90LV028AQ-Q1的深度解析

在汽车电子和高速数据传输领域,低电压差分信号(LVDS)技术凭借其低功耗、低噪声和高数据速率的优势,得到了广泛应用。DS90LV028AQ-Q1作为一款专门为汽车应用设计的双CMOS差分线路接收器,在众多同类产品中脱颖而出。今天,我们就来深入了解一下这款产品。

文件下载:ds90lv028aq-q1.pdf

产品概述

DS90LV028AQ-Q1通过了AECQ - 100汽车应用认证,温度等级为1,工作温度范围在 - 40°C至 + 125°C之间,能够支持超过400 Mbps(200 MHz)的切换速率,典型差分偏斜仅为50 ps,通道间偏斜典型值为0.1 ns,最大传播延迟为2.5 ns。它采用LVDS技术,可接受低电压(典型值350 mV)差分输入信号,并将其转换为3 V CMOS输出电平。该产品采用直通式设计,便于PCB布局,电源设计为3.3V,具有低功耗(3.3V静态时为18 mW)、LVDS输入支持LVDS/CML/LVPECL信号等特点,且在掉电模式下LVDS输入呈高阻抗状态。

产品规格剖析

绝对最大额定值

在使用DS90LV028AQ-Q1时,必须严格遵守其绝对最大额定值,否则可能会对设备造成永久性损坏。例如,电源电压(Vcc)的范围是 - 0.3V至4V,输入电压(N +, RIN)为 - 0.3V至3.9V,输出电压(Rou)为 - 0.3V至Vcc + 0.3V等。这些参数是设备能够承受的极限应力,超过这些值可能会影响设备的可靠性。

ESD额定值

静电放电(ESD)是电子设备在制造和使用过程中需要重点关注的问题。DS90LV028AQ-Q1的人体模型(HBM)ESD额定值为 + 8000V,带电设备模型(CDM)为 + 1250V。这表明该设备在一定程度上能够抵抗静电放电的影响,但在实际操作中,仍需采取标准的ESD控制措施,以确保设备的安全制造。

推荐工作条件

为了保证设备的最佳性能,推荐的工作条件也非常重要。电源电压(Vcc)建议在3V至3.6V之间,典型值为3.3V;接收器输入电压范围是从地(GND)到3V;工作环境温度(TA)为 - 40°C至 + 125°C。在这些条件下使用设备,可以充分发挥其性能,并延长设备的使用寿命。

热信息

热性能对于电子设备的稳定性至关重要。DS90LV028AQ-Q1的结到环境热阻(RaJA)为103.0°C/W,结到外壳(底部)热阻(Rauc(bot))为41.0°C/W。了解这些热信息,有助于我们在设计散热方案时做出合理的决策,确保设备在工作过程中不会因为过热而影响性能。

电气特性和开关特性

电气特性和开关特性是衡量设备性能的关键指标。例如,输出高电压(VoH)在特定条件下典型值为3.1V,输出低电压(VoL)典型值为0.5V;差分传播延迟高到低(tPHLD)典型值为1.6 ns,低到高(tPLHD)典型值为1.7 ns等。这些参数直接影响着设备在实际应用中的数据传输速度和准确性。

应用与实现

应用信息

LVDS驱动器和接收器主要用于简单的点对点配置,这种配置能为驱动器的快速边沿速率提供干净的信号环境。接收器通过平衡介质(如标准双绞线电缆、平行对电缆或PCB走线)与驱动器相连,介质的特性阻抗通常在100Ω左右,需要在接收器输入引脚附近使用100Ω的终端电阻,将驱动器的输出(电流模式)转换为接收器能够检测的电压。当然,也可以采用多接收器配置,但需要考虑中间连接器、电缆分支、阻抗不连续、接地偏移、噪声容限限制和总终端负载等因素。

典型应用设计要点

  • 电源去耦:在电源引脚使用旁路电容是非常必要的。建议使用高频陶瓷电容(推荐表面贴装),将0.1 μF和0.01 μF的电容并联在电源引脚,且最小电容值的电容应尽量靠近设备电源引脚。此外,在印刷电路板上分散布置更多电容可以提高去耦效果,同时使用多个过孔将去耦电容连接到电源平面。在印刷电路板的电源入口点,应连接一个10 μF(35 V)或更大的固体钽电容。
  • 终端匹配:选择与传输线差分阻抗最匹配的终端电阻,电阻值应在90Ω至130Ω之间。由于LVDS的电流模式输出需要终端电阻来产生差分电压,因此没有电阻终端,LVDS将无法正常工作。通常,在接收器端跨接一对电阻即可。
  • 输入故障安全偏置:可以使用外部上拉和下拉电阻,为开路条件下的输入提供足够的偏移,以实现故障安全功能。将正LVDS输入引脚通过上拉电阻连接到VDD,负LVDS输入引脚通过下拉电阻连接到GND,上拉和下拉电阻的阻值应在5 kΩ至15 kΩ之间,以减少对驱动器的负载和波形失真。理想情况下,共模偏置点应设置为约1.2 V(小于1.75 V),以与内部电路兼容。
  • 探测LVDS传输线:在探测LVDS传输线时,必须使用高阻抗(>100 kΩ)、低电容(<2 pF)的示波器探头和宽带宽(1 GHz)的示波器,否则可能会得到误导性的结果。
  • 电缆和连接器选择:选择LVDS的电缆和连接器时,要使用受控阻抗介质,确保其匹配差分阻抗约为100Ω,且不会引入重大的阻抗不连续。平衡电缆(如双绞线)通常比非平衡电缆(如带状电缆、简单同轴电缆)更适合用于降噪和提高信号质量,因为平衡电缆由于场抵消效应产生的电磁干扰(EMI)较少,并且倾向于以共模(而非差分模式)拾取电磁辐射,这种共模噪声会被接收器抑制。

布局指南

差分走线设计

  • 阻抗匹配:使用与传输介质(如电缆)和终端电阻匹配的受控阻抗走线。差分对走线应在离开IC后尽可能靠近,短线长度应小于10mm,这样可以减少反射,并确保噪声以共模形式耦合。例如,差分信号间距为1mm时的辐射噪声远小于间距为3mm时的情况。
  • 长度匹配:匹配走线之间的电气长度,以减少偏斜。差分信号对之间的偏斜会破坏差分信号的磁场抵消优势,导致电磁干扰(EMI)。在设计时,不要仅仅依赖自动布线功能,要仔细检查尺寸,以匹配差分阻抗并为差分线提供隔离。同时,尽量减少线路上的过孔和其他不连续点。
  • 避免直角转弯:应避免90°转弯,因为这会导致阻抗不连续,建议使用圆弧或45°斜面。
  • 保持间距恒定:在一对走线中,两条走线之间的距离应尽量小,以保持接收器的共模抑制能力。在印刷电路板上,这个距离应保持恒定,以避免差分阻抗的不连续,但在连接点处的小偏差是允许的。

PCB板考虑因素

  • 分层设计:至少使用4层PCB板,从顶层到底层依次为LVDS信号层、接地层、电源层和TTL信号层。
  • 信号隔离:将TTL信号与LVDS信号隔离,防止TTL信号耦合到LVDS线上。最好将TTL和LVDS信号放在不同的层,并通过电源/接地平面进行隔离。
  • 靠近连接器:将驱动器和接收器尽量靠近(LVDS端口侧)连接器,以减少信号传输的距离和干扰。

DS90LV028AQ-Q1在汽车电子和高速数据传输领域具有出色的性能和广泛的应用前景。通过深入了解其特性、规格、应用和布局要求,我们可以更好地利用这款产品进行设计,为我们的项目带来更可靠、高效的解决方案。在实际设计过程中,大家还需要根据具体的应用场景和要求,灵活运用这些知识,不断优化设计方案。如果你在使用过程中有任何问题或经验,欢迎在评论区分享交流。

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