机器人零部件企业卓誉科技完成新一轮超亿元融资

12月22日，卓誉科技宣布完成新一轮超亿元人民币融资。本轮融资由常州光洋轴承与翠微基金联合领投，苏州星骏、无锡高新区投控集团等机构参与投资，老股东吴中金控持续加码。

作为专注于机器人与具身智能核心驱动部件及系统解决方案的企业，卓誉科技始终坚守“核心自研、全栈贯通”的技术战略，长期深耕无框力矩电机、核心驱动模组及相关平台化技术研发。

发展至目前，卓誉科技已构建起完善的产品矩阵，覆盖一体化关节模组(行星、谐波)、无框力矩电机、伺服驱动器、编码器、行星减速器、一体化直线执行器、高端伺服控制等关键部件，可广泛适配医疗手术机器人、工业自动化装备、无人机、军工装备等应用场景。

在应用场景拓展上，卓誉科技拟实现四足机器人+自研机械臂、无人机+自研机械臂等多场景全方位拓展。

关于本轮融资资金，卓誉科技将重点用于产能建设与研发投入。其计划投建年产30万台关节模组的高度智能自动化产线，以及年产50万台第四代无框力矩电机的专业化生产线，以进一步提升核心产品的性能稳定性与规模化交付能力。

在资本加持的同时，卓誉科技近期在业务拓展与战略布局上也实现多重突破。

市场业绩方面，11-12月期间，卓誉科技单月连续订单金额突破5000万元，这一成绩显示出下游客户对其核心驱动产品在稳定性、可靠性与批量交付能力方面的认可。

区域布局与研发体系建设方面，子公司北京卓誉科技有限公司迎来成立十周年，十年间其持续深化华北市场的服务能力与生态建设，在技术研发迭代、高端客户服务及区域产业协同等方面持续发力，已成长为集团辐射北方市场的关键技术支点与服务中心。

与此同时，卓誉科技北京研发中心正式落地，将与苏州研发中心协同推进核心驱动平台的研发与产业化落地。其中，北京研发中心聚焦以核心零部件为基础的轻型机械臂与灵巧手硬件应用平台建设，并面向更多机器人终端应用场景提供技术支持与服务;苏州研发中心将持续完善公司核心驱动平台能力，推动关键技术持续迭代升级。

站在新十年的发展起点，卓誉科技将紧扣具身智能与机器人产业升级需求，携手产业链伙伴推动智能制造与机器人应用加速落地。