EV_MOD_ICU - 10201 - 00 评估模块使用指南：硬件设计综合解析

最近在电子设计领域，超声传感器的应用越来越广泛，而InvenSense推出的EV_MOD_ICU - 10201 - 00超声传感器评估模块更是备受关注。今天就和大家一起深入探讨这个模块，希望对大家的设计工作有所帮助。

文件下载：TDK InvenSense EV_MOD_ICU-10201-00 驱动评估模块.pdf

一、模块概述与设计目的

EV_MOD_ICU - 10201 - 00评估模块主要用于详细展示超声传感器相关的规格、编程、操作和基本性能。它集成了ICU - 10201超声传感器设备，还配备了180° 视场（FoV）声学外壳组件、粒子 ingress 过滤器（PIF）、两个电容器以及一个连接器，设计很是精巧。在实际应用中，这样的配置能满足很多对空间和性能有要求的场景，大家在设计时可以根据具体需求搭配使用。

二、评估模块板详细剖析

1. 引脚分配

PIN	NAME	DESCRIPTION
1	VDD	Digital Logic Supply.Connect to externally regulated 1.8V +5% supply.
2	GND	Ground
3	MUTCLK	External Input/0utput 16xOperating Frequency Reference Clock (optional
4	RTC_CLK/LFCLK	External Input/0utput Low Frequency Reference Clock -32.768kHz typical (optional)
5	INT2	Interrupt Request Open Drain Input/Output 2
6	INT1	Interrupt Request Open Drain Input/Output 1
7	CS_B	SPI Chip Select (active-low, from external SPI host)
8	MISO	MCU In Sensor Out serial data (to external SPI host)
9	MOSI	MCU Out Sensor In serial data (from external SPI host
10	SCLK	SPI Interface Clock (from external SPI host)CPOL=1, CPHA=1
11	GND	Ground
12	VDDIO	/O Power Supply.Connect to externally regulated 1.71V~3.63V supply.
13	GND(pad)	Ground
14	GND(pad)	Ground

从这个表格中我们可以清晰看到，各个引脚都有其明确的用途。像VDD引脚要求连接外部稳压1.8V ±5%的电源，而VDDIO引脚则需要连接外部稳压在1.71V - 3.63V的电源。在设计电路连接时，一定要严格按照这些要求来操作，否则很可能会导致模块无法正常工作。这里大家可以思考一下，不同电压的引脚配置是出于怎样的设计考量呢？

2. 电气规格

电气特性相关信息需要参考DS - 000480 ICU - 10201数据手册。虽然模块使用了不同后缀，但数据手册中的ICU10201电气规格仍然适用。在实际设计中，我们要仔细研读数据手册，确保模块在电气性能上能够满足设计要求。

3. 原理图

EV_MOD_ICU - 10201 - 00模块通过一个12针0.5毫米间距的扁平柔性电缆（FFC）连接器进行电气连接。原理图展示了连接器引脚分配以及与ICU - 10201传感器的连接情况。大家可以注意到，FFC连接器和推荐的FFC电缆的部件编号与材料清单中的相对应。在进行电气连接时，参考原理图和材料清单能避免很多错误。如果对电气连接和操作还有疑问，可以进一步查阅ICU - 10201数据手册和应用笔记。

4. 材料清单

QTY	REFERENCE	PART	PCB FOOTPRINT	MANUFACTURER	MANUFACTURER PART NUMBER
1	PCB	PCB,ICU - X201	N/A	TDK	100 - 06316
1	U1	ICU - 10201	14 - pin	TDK	ICU - 10201
1	U2	CONN FFC 12POS 0.50MM SMD	12 - pin,0.50mm pitch	Hirose Electric Co Lta	TF31 - 12S - 0.5SH(800)
1	C1	CAP CER 1UF 16V10% X6S 0402	0402	TDK	C1005X6S1C105K050BC
1	C2	CAP CER 0.1UF 25V10% X7R0402	0402	TDK	C1005X7R1E104K050BB
1		PIF, MESH		Saati	Acoustex B042HY(Custom)
1		ACOUSTIC HOUSING 180° FoV		TDK	AH - 11004 - 180180 - T1

从材料清单中我们可以看到各个部件的详细信息，包括数量、参考编号、部件名称、PCB封装、制造商和制造商部件编号等。在采购和组装模块时，这些信息非常关键。大家在选择替代部件时，要确保其性能和规格与原部件相近，否则可能会影响模块的整体性能。

5. 测试点位置

如果FFC不是可行的解决方案，可以使用PCB上的测试点进行布线。测试点位置如图3所示，原理图如图2所示。为了调试方便，还可以申请一个分线板100 - 06407来探测每个连接。在调试过程中，测试点能帮助我们快速定位问题，提高调试效率。大家在实际操作中有没有遇到过因为测试点设置不合理而导致调试困难的情况呢？

三、机械规格

1. 模块尺寸

模块的外部尺寸如图4所示，声学外壳的管直径为0.70毫米。在传感器工作时，端口一定不能被阻挡，传感器端口只能由PIF覆盖。具体的几何尺寸如下：	EV_MOD_ICU - 10201 - 00	DIMENSION	UNIT
Acoustic port hole tube diameter	0.70	mm
Maximum PCB width	12.15	mm
Maximum PCB length	12.65	mm

在进行机械设计时，我们要根据这些尺寸来合理规划模块的安装空间，避免因尺寸不匹配而导致安装困难或影响模块性能。

2. 声学外壳

声学外壳和波束模式的相关信息可以参考AN - 000419 ICU - 10201声学外壳参考设计。对于全向（180° FoV）模块的评估，建议将模块安装到一个平板（如丙烯酸材料）中，也就是所谓的挡板，以获得最佳声学性能。声学外壳的顶面应与安装板齐平。图5展示了模块安装到挡板的示例。大家在设计声学系统时，要充分考虑声学外壳的特性和安装方式，以优化声学性能。

四、配置、编程和操作

1. 配置和编程

配置和编程信息可以参考AN - 000175 SonicLib程序员指南和AN - 000329 ICU - x0201 Hello Chirp示例用户指南。在进行编程时，要按照指南中的步骤进行操作，确保模块能够正确配置和运行。

2. 操作

操作信息可以参考AN - 000398 ICU - x0201 EVK平台用户指南。在实际操作模块时，要严格按照指南中的说明进行，这样才能保证模块稳定、可靠地工作。

五、修订历史

REVISION DATE	REVISION	DESCRIPTION
07/18/2023	1.0	Initial Release

了解修订历史可以帮助我们了解模块的发展历程和改进情况。如果在使用过程中遇到问题，也可以查看修订历史，看是否有相关的改进措施。

总的来说，EV_MOD_ICU - 10201 - 00评估模块在设计上考虑得非常全面，无论是电气性能还是机械结构都有详细的规格和说明。我们在实际应用中，要充分利用这些资料，认真进行设计和调试，以让模块发挥出最佳性能。大家在使用这个模块的过程中如果有什么问题或者经验，欢迎一起交流分享。