在5G通信、数据中心等高速信号传输场景中,电气隔离与信号完整性至关重要。高速光耦凭借其纳秒级响应速度、高共模抑制比及电气隔离特性,成为通信系统的核心元件。晶台推出的KL6N13X系列高速光耦,凭借其优异性能成为行业标杆。
KL6N13X采用8-pin DIP封装,支持高达10Mbps的数据传输速率,隔离电压达5000Vrms,可有效阻断地环路干扰,保障系统稳定运行。在光纤通信模块中,该型号光耦用于实现电信号与光信号的高效转换,减少信号衰减与噪声干扰,提升传输距离与可靠性。例如,在5G基站的前传接口中,KL6N13X可隔离射频单元与基带单元间的控制信号,防止高压脉冲损坏敏感元件,同时确保毫秒级响应的实时性。

▲KL6N13X系列的三种封装形式
晶台KL6N13X系列高速光耦通过其卓越的电气性能与可靠性,在通信领域实现了从信号隔离到高速数据传输的全面优化,成为构建高可靠性通信网络的关键基石。随着通信技术的持续演进,此类高速光耦将在更多前沿场景中发挥不可替代的作用。
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