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在高速数据传输的领域中,信号在传输过程中会不可避免地受到各种损耗,从而导致信号质量下降。为了解决这一问题,德州仪器(TI)推出了DS32EV100可编程单均衡器。下面,我们就来深入了解这款产品。
文件下载:ds32ev100.pdf
DS32EV100能够在3.2Gbps的速率下对高达14dB的损耗进行均衡,并且提供8级可编程均衡,即使在40英寸FR4走线的情况下,也能以3.2Gbps的速率稳定运行。同时,在3.2Gbps、40英寸FR4走线的条件下,其残余确定性抖动仅为0.12UI,这对于保证信号的准确性和稳定性至关重要。
该均衡器支持2.5V或3.3V的单电源供电,并且支持交流(AC)或直流(DC)耦合,输入共模范围宽。这种灵活性使得它能够适应不同的应用场景和系统要求。
DS32EV100的功耗较低,在2.5V供电时典型功耗仅为100mW。此外,它采用了3mm x 4mm的14引脚WSON小封装,不仅节省了电路板空间,还具有良好的散热性能。同时,其HBM ESD评级大于8kV,工作温度范围为 -40°C至85°C,具有较高的可靠性和稳定性。
IN-和IN+是均衡器的差分输入引脚,采用CML(电流模式逻辑)输入,片上有100Ω的终端电阻连接在IN+和IN-之间。OUT-和OUT+是差分输出引脚,同样采用CML输出,片上有50Ω的终端电阻将OUT+和OUT-连接到VDD。
BST_2、BST_1和BST_0是用于选择均衡器强度的引脚。BST_2内部上拉至高电平,BST_1和BST_0内部下拉至低电平。通过这三个引脚的不同组合,可以实现8级可编程均衡。
VDD是电源引脚,可选择2.5V ±5%或3.3V ±10%的供电电压。GND是接地引脚,需要通过低阻抗路径连接到接地平面。此外,芯片中心的裸露焊盘(DAP PAD)也需要连接到电路板的接地平面。
该器件的电源电压、CMOS输入/输出电压、CML输入/输出电压的范围均为 -0.5V至 +4.0V,结温最高可达 +150°C,存储温度范围为 -65°C至 +150°C,焊接时引脚温度在4秒内最高可达 +260°C。其HBM ESD评级大于8kV,EIAJ ESD评级大于250V。
在推荐工作条件下,2.5V供电时电压范围为2.375V至2.625V,3.3V供电时电压范围为3.0V至3.6V,环境温度范围为 -40°C至 +85°C。
在不同的工作条件下,DS32EV100的各项电气参数表现如下:
DS32EV100的均衡器通道由均衡器级、限幅放大器、直流偏移校正模块和CML驱动器组成。这种结构设计使得它能够有效地补偿传输介质的损耗,减少介质引起的确定性抖动。
均衡器通道支持8级可编程均衡增益,通过Boost Set引脚(BST_[2:0])进行控制。不同的增益设置可以适应不同长度的FR4走线和电缆,以及不同的信道损耗和数据速率。
DS32EV100支持AC和DC耦合。在DC耦合时,需要确保输入信号共模电压在电气规格范围内,并且输出端用50Ω电阻连接到VDD。在设备上电和下电时,要确保DS32EV100和下游接收器同时进行操作,以避免内部ESD结构被触发。
通过典型性能眼图和曲线可以看到,DS32EV100在不同的数据速率(如1Gbps、2.5Gbps、3.2Gbps)和不同的传输介质(如40英寸FR4、10m 24 AWG双轴电缆、32英寸Tyco XAUI背板)下,都能够实现良好的信号均衡效果。
总的来说,DS32EV100可编程单均衡器以其强大的性能、灵活的设计和低功耗等特点,在高速数据传输领域具有广泛的应用前景。在实际设计中,工程师们需要根据具体的应用场景和系统要求,合理选择和使用该器件,并注意PCB布局和电源旁路等设计细节,以充分发挥其性能优势。大家在使用DS32EV100的过程中,有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的设计经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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