因AI需求井喷！晶圆代工即将开启新一轮涨价

晶圆代工即将开启新一轮涨价。中芯国际已率先向下游发布涨价通知，重点聚焦8英寸BCD工艺平台，涨幅约10%。业内预测，后续高压CMOS等工艺或跟风涨价。

涨价的根本原因为“供给收缩”遇上“需求猛增”。一方面，台积电正在逐步调整和退出部分成熟制程，尤其是8英寸的产能，导致市场供给端出现缺口；另一方面，AI、5G、新能源等行业爆发，带动套片需求激增，工业控制、汽车电子等领域需求刚性上涨。

一减一增之间，供需天平就倾斜了。中芯国际三季度产能利用率达95.8%，产线供不应求；华虹公司同期利用率更是高达109.5%，8英寸晶圆厂满负荷运转，12英寸产线投片量超产能规划。

这次首当其冲的BCD工艺，是一种能同时处理功率、模拟和数字信号的特殊芯片技术，广泛应用在电源管理、汽车电子这些关键领域。它的涨价，很可能带动一整条工艺链的价格调整，其他同类代工厂也很可能会跟进。

值得关注的是，不止代工，存储芯片同步跟涨。三星、SK海力士也已经计划明年价格上调近20%，代工、存储、模拟芯片形成涨价梯队。

在供给缺口和AI等长期需求的双重推动下，整个半导体行业的价格上行周期已经开启，国产化替代与设备自主可控成为核心主线。

审核编辑 黄宇