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在高速数据传输领域,LVDS(低压差分信号)技术凭借其低功耗、高抗干扰能力等优势,成为了众多工程师的首选。今天,我们就来详细探讨一下德州仪器(TI)的SN65LV1023A - EP和SN65LV1224B - EP这两款10 - 66MHz的10位LVDS串行器/解串器芯片组。
文件下载:sn65lv1224b-ep.pdf
这两款芯片采用了单一装配/测试站点和单一制造站点的设计,确保了产品的一致性和可靠性。同时,它们具备 - 55°C至125°C的扩展温度性能,能够在恶劣的环境条件下稳定工作。此外,还提供了增强的制造源减少(DMS)支持和产品变更通知,让工程师们在使用过程中更加放心。
在66MHz的工作频率下,芯片组的功耗典型值小于450mW,这对于需要长时间运行的设备来说,能够有效降低能源消耗,延长电池续航时间。
支持同步模式,能够实现更快的锁定。通过发送特定的同步模式,解串器可以在确定的时间内锁定到串行器的信号,确保数据的准确传输。同时,还配备了锁定指示器,方便工程师实时监控设备的工作状态。
PLL(锁相环)无需外部元件,简化了电路设计,减少了电路板的面积和成本。
提供28引脚的SSOP和节省空间的5×5mm QFN封装,满足不同应用场景的需求。
时钟具有可编程边缘触发功能,可根据实际应用灵活调整数据的采样时机。
采用直通式引脚排列,方便进行PCB布局,减少了布线的复杂性。
芯片组具有初始化模式、同步模式、数据传输模式、掉电模式和高阻抗模式五种工作状态。
在施加电源电压$V{CC}$后,芯片的输出进入高阻抗状态,片上上电电路禁用内部电路。当$V{CC}$达到2.45V时,每个设备的PLL开始锁定到本地时钟。串行器的本地时钟是外部提供的发送时钟(TCLK),解串器则需要在REFCLK引脚施加本地时钟。
解串器的PLL必须与串行器同步才能接收有效数据。同步可以通过两种方式实现:
初始化和同步完成后,串行器从输入$D{INO}-D{IN 9}$接收并行数据,使用TCLK输入锁存数据。根据TCLK_R/F引脚选择的时钟边缘,对数据进行采样,并在内部添加起始位和停止位,将数据帧化后以12倍TCLK频率从串行数据输出(DO±)发送。
当不需要数据传输时,可以使用掉电模式降低功耗。串行器和解串器进入掉电状态后,PLL停止工作,输出进入高阻抗状态,将负载电流禁用,电源电流降低到毫安级。退出掉电模式后,需要重新初始化和同步设备。
当DEN引脚为低电平时,串行器进入高阻抗模式,驱动输出引脚(DO +和DO -)进入高阻抗状态;当REN引脚为低电平时,解串器进入高阻抗模式,接收器输出引脚$R{outo}-R{outg}$和RCLK进入高阻抗状态。
同步模式生成的工作方式如下:当SYNC1或SYNC2保持高电平至少6T($T = 1$个参考时钟周期)后,会在串行线上生成10 - 26T的同步模式。在这10 - 26个周期的同步模式传输期间,不需要保持SYNC1或SYNC2为高电平。
同步模式生成有两种使用情况:
了解芯片的绝对最大额定值对于确保设备的安全运行至关重要。例如,$V{CC}$到GND的电压范围为 - 0.3V至4V,LVTTL输入和输出电压范围为 - 0.3V至($V{CC}+0.3V$),LVDS接收器和驱动器的输入输出电压范围为 - 0.3V至3.9V等。超过这些额定值可能会导致设备永久性损坏。
在推荐的工作条件下使用芯片,可以保证其性能的稳定性和可靠性。例如,DVCC和AVCC的电压范围应在3V至3.6V之间,虽然内部将它们分开,但只要两者都在该范围内,$|DVCC - AVCC|$的差异不会影响芯片的正常工作。
包括LVCMOS/LVTTL直流规格、LVDS直流规格、串行器和解串器的电源电流等参数。这些参数为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据,例如在选择电源和计算功耗时,需要考虑这些电气特性。
串行器和解串器的时钟周期、高低时间、输入转换时间、抖动等时序要求,以及LVDS输出的转换时间、数据建立和保持时间等开关特性,对于确保数据的准确传输和设备的正常工作至关重要。工程师在设计时钟电路和数据传输路径时,需要根据这些特性进行合理的布局和布线。
芯片的性能受到传输介质特性的影响。建议使用受控阻抗介质,并在传输线的接收端使用与介质特性阻抗匹配的终端电阻。采用平衡电缆(如双绞线或紧密排列的差分走线)可以减少共模噪声的影响,同时保持电缆或走线的长度匹配,有助于减少偏斜。
串行器可以采用多种拓扑结构进行工作,常见的有单端接点对点连接、多点连接和多串行器/解串器在同一差分总线上的多点配置。不同的拓扑结构具有不同的特点和应用场景,工程师需要根据实际需求进行选择。
SN65LV1023A - EP和SN65LV1224B - EP这两款芯片组在高速数据传输领域具有出色的性能和丰富的功能。它们的低功耗、快速同步、灵活的工作模式以及易于布局等特点,使其成为了众多应用场景的理想选择。在实际设计过程中,工程师需要充分了解芯片的特性和参数,根据具体的应用需求进行合理的电路设计和布局,以确保设备的稳定性和可靠性。
各位工程师朋友们,在使用这两款芯片的过程中,你们遇到过哪些问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流!
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