东芯半导体荣获2025年度芯片技术突破奖

2025年12月19日，OFweek 2025（第十届）物联网产业大会将在金茂深圳JW万豪酒店隆重举行，大会分享各企业在智能工厂、智慧交通、智慧城市等领域的标杆实践案例，共商物联网终端安全可靠解决方案与标准互认互通之道，东芯半导体股份有限公司也在现场进行了展示与分享。

Part.01

喜获嘉奖｜芯片技术突破奖

SPI NOR Flash 

该产品搭配 

- 40℃-125℃宽温设计，攻克车规级高可靠性难题。契合物联网大容量、小体积需求，覆盖多场景，技术突破兼具创新性与实用性。

Part.02

大会分享｜干货满满

《低功耗、高可靠存储产品为物联网终端保驾护航》

 

东芯半导体股份有限公司市场经理王竑蒝以《低功耗、高可靠存储产品，为物联网终端保驾护航》为题进行主题演讲，为我们深入分享在物联网领域东芯半导体在产品方面如何创新与适配终端应用。

1存储芯片如何在物联网系统中

扮演至关重要的角色

物联网（IoT）是一个复杂的系统，其核心技术可以分为三个主要层级：感知层、传输层和应用层。 每个层级都包含多种关键技术，涉及传感器、通信技术、云计算、边缘计算、数据分析和应用交互等多个方面的技术和组件。

随着5G、边缘计算、AIoT（人工智能+物联网）等技术的融合推进，物联网技术的普及与发展正在深刻影响着家居、工业、医疗、交通等众多应用层领域，开启万物互联新时代，并带动了物联网芯片的需求，存储芯片需求随之增加。

感知层

负责数据的临时存储、缓存和本地保存。

产生大量数据，存储芯片需要赋能应用稳定工作，安全长久存储数据且不丢失。

传输层

保障数据的可靠性、实时性和效率。

存储芯片不仅是数据存储的载体，更是提升传输效率、安全性和智能化水平的核心组件。

应用层

分类多样化，覆盖场景范围持续扩大。

存储芯片与物联网终端多样性进行适配，形成了面向不同行业应用需求的差异化接入能力。

2提供低功耗、高可靠存储芯片产品

为物联网应用保驾护航

东芯半导体股份有限公司作为Fabless芯片企业，拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

产品多样

深耕存储主业，构建了六大利基型产品结构，

满足物联网多样化需求。

SPI NAND:单颗粒芯片设计

PPI NAND:高可靠性

NOR Flash:大容量&低功耗

DDR3(L):低电压&高传输速率

LPDDR1/2/4X:低电压

MCP:低电压设计,合二为一封装

持续创新

以客户需求为导向，建立了产品线短、中、长期的多层次开发计划，持续完善研究开发的系统化平台，为后续产品迅速迭代及平台工艺演进打下坚实基础。

产业协同

打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系，坚持“双轨并行”的发展策略积极拓展境内外双代工模式，可提供从设计到产业化的一站式解决方案。

迭代升级

聚焦高附加值产品、向先进制程持续推进，

SLC NAND Flash、NOR Flash  等产品

陆续有更多料号通过AEC-Q100 的验证，

适用于要求更为严苛的车规级应用环境。

Automotive Grade 2/1     -40°C~105°C/125°C

公司设计研发的 1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。

一起探索东芯半导体产品更多惊喜吧！

东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案！

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。