电路板离子污染的核心危害和主要来源

电路板离子污染

电路板离子污染是电子制造业及相关应用领域中不容忽视的质量隐患，其本质是电路板在生产、存储或使用过程中残留的可电离物质（如助焊剂残留、手指汗液盐分、环境粉尘等），这些物质在潮湿环境下会形成导电通路，成为导致电路板腐蚀、漏电、寿命缩短的核心诱因，对电子设备的可靠性与安全性构成严重威胁。

离子污染的三大核心危害

●电化学腐蚀

离子溶解后形成微电池，腐蚀铜箔、焊点，导致线路断裂、接触不良。

●绝缘性能下降

离子导电会引发漏电、漏电流增大，严重时导致短路、芯片烧毁。

●可靠性失效

长期残留会加速电路板老化，尤其在汽车、医疗、工业等高温高湿场景，易引发突发故障。

离子污染的四大主要来源

●生产端

助焊剂残留（最主要）、电镀液残留、清洗剂残留。

●操作端

手指接触的汗液（含盐分、油脂）、工具残留的化学物质。

●环境端

空气中的粉尘、盐分（沿海地区）、工业废气。

●存储/使用端

包装材料析出物、使用环境中的湿气、化学溶剂侵蚀。

离子污染的关键管控措施

●生产后彻底清洗

优先用免清洗助焊剂，必要时用专用清洗剂（如异丙醇）去除残留，避免水洗后烘干不彻底。

●操作规范

全程佩戴无粉防静电手套，避免裸手接触电路板焊盘和线路区。

●存储环境控制

保持干燥（湿度40%-60%）、清洁，用防静电密封袋包装，避免靠近盐分、化学溶剂区域。

●定期检测

使用离子污染测试仪（如IPC-TM-650标准方法），定期抽检电路板残留量，超标及时处理。

目前，PCB/PCBA污染检测主要依据IPC-TM-650 2.3.28方法，针对7种阴离子、6种阳离子及8种弱有机酸进行全面检测与管控。各大电子厂与车厂也在此标准基础上，制定了厂内专属的离子监控项目。在检测技术方面，除离子色谱分析外，还可搭配前处理方法或C3设备，实现对PCB/PCBA局部部位或特定点位的精准检测。

SGS超痕量分析实验室可协助客户开展电路板离子污染检测服务，通过精准检测确认离子污染程度是否符合工艺要求及各大主机厂的规范标准，从源头规避污染风险，确保最终产品的可靠性与安全性。