广立微荣获2026 IC风云榜年度知识产权创新卓越奖

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在沪隆重举行。会上，杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“广立微”)凭借其在知识产权创新、价值实现及体系管理方面的卓越表现，成功荣获“年度知识产权创新卓越奖”，彰显了公司在集成电路EDA领域的创新实力与行业引领地位。

“年度知识产权创新卓越奖”旨在表彰本年度在ICT领域知识产权成果突出、综合实力强劲、具有显著行业影响力与贡献度的优秀创新主体。评委会从知识产权创新成果、维权及风险应对能力等多维度进行严格评审。广立微从众多候选企业中脱颖而出，标志着业界对广立微长期坚持创新驱动、构建系统化知识产权护城河的高度认可。

作为行业领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，广立微致力于通过自主研发的全流程闭环的软硬件一体化解决方案，其覆盖了集成电路制造类EDA、数字芯片设计EDA、硅光芯片设计PDA软件以及晶圆级电性测试设备，助力全球客户在从设计到量产的整个产品周期内，持续提升芯片性能、成品率与可靠性。目前，公司技术与产品已广泛应用于海内外主流工艺节点。

PART 01 创新是驱动广立微持续领航产业发展的核心引擎

广立微现有公司员工总数超过800人，其中技术研发人员占比约70%，并通过长期持续的研发投入与关键技术攻关，在集成电路良率提升设计、硅光芯片链路设计与仿真、智能化数据分析及晶圆级高精度测试等技术领域已达到国际领先水平。

经过广立微专业的知识产权团队在战略规划、专利布局和成果转化等方面的系统化赋能与全程护航，公司强大的研发实力得以高效转化为体系化、高质量的知识产权成果。截至目前，广立微已累计获得国内外授权专利260件(其中发明专利近180件)，并拥有软件著作权190余件。

这一系列成果不仅体现了研发与知识产权管理的高效协同，更构建起覆盖关键技术、产品形态与行业解决方案的立体化知识产权保护体系，为企业的持续创新与市场领先地位奠定了坚实的法律与技术基础。

PART 02 广立微在知识产权工作的三大核心优势

01创新成果量质齐升，构筑坚实技术护城河

2021年至2025年：

公司国内外专利申请量累计达280余件

年均增长率超过60%

同期获得国内外专利授权总数约220余件

年均增长率高达85%

这一跨越式增长，展现了公司强劲的创新活力与高效的成果转化能力。

02知识产权价值闭环，精准赋能产业痛点

广立微的知识产权战略始终与公司整体研发方向及产业发展需求紧密协同。所有创新工作均直指集成电路设计与制造中的实际挑战，形成了“研发-保护-应用-再创新”的良性价值闭环，快速将专利技术转化为提升产业效率的实用工具，为国产EDA的创新与成熟发展注入持续动力。

03管理体系科学健全，保障创新行稳致远

广立微依据国家知识产权贯标体系标准，建立了高标准、全维度的知识产权管理体系。该体系以核心产品为中心，构建了覆盖外观设计，实用新型，发明专利及软件著作权的全维度知识产权保护矩阵，并设立了从撰写到内审的标准化流程，从源头保障创新成果的质量与合规性。

同时，广立微积极开展海外知识产权布局，一方面在良率提升EDA解决方案等优势领域持续布局国际专利申请，另一方面针对新开发的EDA产品进行全球范围内的专利数据库建立和技术分析，为研发的自主可控、合规性及与全球化拓展保驾护航。

IC风云榜以其严谨客观、真实公正的评选体系，已成为洞察中国集成电路产业脉动、引领行业创新方向的重要风向标。此次荣膺奖项，不仅是对广立微知识产权管理体系的权威认可，更是对未来持续突破的深切期许。展望未来，广立微将持续深耕核心技术研发，构建更完善的知识产权价值生态，通过提供更优质、更智能化的EDA全流程解决方案，赋能中国半导体产业向高端化跃升，在全球集成电路创新格局中彰显中国智慧与中国力量。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司(股票代码：301095)是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、大数据分析软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。