多层陶瓷片式电容器：特性、选型与应用全解析

在电子设备的设计中，多层陶瓷片式电容器（MLCC）是不可或缺的基础元件。今天就来深入探讨一下Kyocera AVX的多层陶瓷片式电容器，从特性、选型到应用，为大家提供全面的技术参考。

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一、产品特性

（一）广泛适用性

Kyocera的MLCC系列能满足各种需求，提供通用和专业应用的全系列产品。并且在全球拥有广泛的供应网络，能快速高效地服务全球客户。

（二）高可靠性

采用高纯度、超细均匀陶瓷的整体结构和集成内部电极，从材料采购到发货的每个生产阶段都进行严格的质量控制，确保产品一致性和卓越品质。

（三）多样选择

产品在尺寸、温度特性、额定电压和端接方式等方面有广泛的选择，可满足特定配置要求。

二、选型指南

（一）型号编码

以KGM 03 C R5 0J M H 0000为例，各部分编码含义如下：

1. 系列代码：如KGM表示通用系列，不同代码对应不同类型。
2. 尺寸代码：有EIA和JIS两种标准，不同代码对应不同尺寸。
3. 厚度代码：表示产品的最大厚度。
4. 温度特性代码：不同代码对应不同的温度范围和电容变化率。
5. 额定电压代码：明确产品的额定电压。
6. 电容代码：以pF为单位表示电容值。
7. 公差代码：规定电容值的公差范围。
8. 包装代码：说明产品的包装方式。

（二）不同系列特点

1. KGM/KGT/KGU/KAM系列（两端电容器）：尺寸多样，不同尺寸和厚度代码对应不同的尺寸规格和每卷数量。
2. KGN系列（三端电容器）：独特的电路结构能在宽频率范围内降低噪声，高电容可减少元件使用数量。适用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等高速处理器周围电源线的去耦应用，0402尺寸额定电流最大可达2A。

三、测试条件与标准

（一）高介电类型（R5、S6）测试

包括电容、绝缘电阻、直流电阻、介电强度、外观、弯曲强度、振动、耐焊接热、可焊性、温度循环和负载湿度等多项测试，各项测试都有明确的规格和条件要求。

（二）测试基板

不同尺寸的产品在进行附着力强度测试、振动测试、焊接耐热测试、温度循环测试、负载湿度测试和高温加载测试时，使用不同规格的基板；弯曲测试使用玻璃环氧板。

四、包装选项

（一）卷盘

有7英寸和13英寸两种规格，不同代码对应不同的尺寸和公差要求。

（二）载带

不同尺寸和材料的载带有不同的规格参数，如宽度、间距等。同时对载带的剥离强度、芯片安装状态等有严格要求。

五、表面贴装信息

（一）推荐焊盘尺寸

在设计印刷线路板的焊盘时，要充分考虑焊料用量，避免因焊料过多导致电容器受力过大而开裂。不同尺寸的两端电容器有相应的推荐焊盘尺寸。

（二）实际安装注意事项

1. 安装时真空喷嘴位置不宜过低，喷嘴压力应设置为1 - 3N的静载荷。
2. 在PCB背面设置支撑销，减少PCB弯曲，降低真空喷嘴的冲击。
3. 调整拾取喷嘴的底部位置，使其与校正了翘曲的基板顶面平齐。

（三）焊接方法

1. 陶瓷易因快速加热或冷却而损坏，如有热冲击，需充分预热，使温度差（ΔT）控制在150℃以内。
2. 不同尺寸的产品适用不同的焊接方法，如1.6×0.8mm - 3.2×1.6mm的产品可用于回流焊和波峰焊，大于3.2×1.6mm或小于1.6×0.8mm的产品适用于回流焊。
3. 使用Sn - Zn焊料时需提前联系厂家。
4. 对于点加热器应用，有推荐的焊接条件。

六、使用注意事项

（一）电路设计

1. 严格按照目录和规格书中的额定值和性能使用电容器，超出规定使用可能导致性能下降或出现故障。
2. 在涉及人类生命、高度面向公众或对可靠性要求高的设备中使用电容器时，需提前咨询厂家。
3. 确保电容器在规定的工作温度范围内使用，避免超过最高温度，防止绝缘电阻恶化、短路等问题。
4. 施加的电压应低于额定电压，叠加交流电压时，确保峰值电压不超过额定电压。
5. 在高频或陡脉冲电压电路中使用电容器时，即使在额定电压范围内，也需向厂家咨询。
6. 高介电产品可能因直流电压导致静电容量下降，设计时需考虑这一因素。
7. 避免在超出规定的冲击和振动环境中使用电容器，高介电产品可能因振动产生电压或噪声。

（二）存储

将产品存储在温度为 + 5 - + 40℃、湿度为20 - 70% RH的环境中，避免存储在有腐蚀性气体或咸湿空气的地方，以保证产品的可焊性。

多层陶瓷片式电容器在电子设备中起着至关重要的作用，正确的选型、安装和使用能确保设备的性能和可靠性。希望以上内容能为电子工程师们在实际设计中提供有价值的参考。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢？欢迎在评论区交流分享。