深入解析MIL - PRF - 55681标准下的AVX芯片系列

在电子设计领域，熟悉各类电子元件的标准和特性是至关重要的。今天，我们将聚焦于符合MIL - PRF - 55681标准的AVX芯片系列，包括CDR31至CDR35型号，深入探讨其技术参数、特性及应用相关要点。

文件下载：KYOCERA AVX CDR31-35军事，航空用SMD MLCC.pdf

芯片概述

MIL - PRF - 55681标准为电子元件制定了严格的规范，AVX的CDR31至CDR35系列芯片便是遵循这一标准设计的。这些芯片在军事和其他对可靠性要求极高的应用场景中有着广泛的应用。

尺寸规格

不同型号的芯片对应着不同的AVX风格，尺寸规格也有所差异，具体如下表所示：	Per MIL - PRF - 55681	AVX Style	Length(L) (mm)	Width(W) (mm)	Thickness (T) Max.(mm)	D Max.(mm)	Termination Band(1)
Min.(mm)	Max.(mm)
CDR31	0805	2.00	1.25	1.3	50	.70	30
CDR32	1206	3.20	1.60	1.3	-	.70	30
CDR33	1210	3.20	2.50	1.5	-	.70	30
CDR34	1812	4.50	3.20	1.5	-	70	30
CDR35	1825	4.50	6.40	1.5	-	70	30

从这些尺寸数据中，我们可以根据实际的电路板空间需求来选择合适的芯片型号。比如，在空间有限的设计中，CDR31（0805风格）可能是更好的选择；而对于对电容值要求较高且空间相对充足的情况，CDR35（1825风格）或许更合适。

电压 - 温度特性

该系列芯片具有两种电压 - 温度特性，分别为BP和BX：

• BP特性：无电压时为$0 pm 30 ppm /^{circ} C$，在额定电压下，从 - 55°C到 + 125°C的范围内同样为$0 pm 30 ppm /^{circ} C$。
• BX特性：无电压时为$pm 15%$，在额定电压下，从 - 55°C到 + 125°C的范围内为$ + 15 – 25%$。

在实际应用中，我们需要根据具体的工作环境温度和电压要求来选择合适的特性。例如，在对温度稳定性要求极高的环境中，BP特性的芯片可能更能满足需求。

关键参数解析

电容值与表示方法

电容值采用两位数后跟乘数（即要添加的零的个数）的方式表示。例如，$101$表示$100 pF$。这种表示方法简洁明了，方便工程师快速识别电容值。

额定电压

额定电压通过字母来表示：

• $A = 50 V$
• $B = 100 V$

在设计电路时，必须确保芯片的额定电压能够满足实际电路的电压要求，否则可能会导致芯片损坏或性能下降。

电容公差

电容公差也用字母表示，常见的有：

• $B pm.10 pF$
• $C pm.25 pF$
• $D pm.5 pF$
• $F pm 1%$
• $J pm 5%$
• $K pm 10%$
• $M pm 20%$

不同的应用场景对电容公差的要求不同。例如，在对精度要求极高的射频电路中，可能需要选择公差较小的芯片，如$F$或$J$公差的芯片。

端接镀层

端接镀层有多种选择，每种镀层都有其特点和适用场景：

• $M =$ 钯银
• $N =$ 银 - 镍 - 金
• $S =$ 含至少4%铅的焊料涂层
• $T =$ 银
• $U =$ 基底金属化 - 阻挡金属 - 焊料涂层（锡/铅合金，含至少4%铅）
• $W =$ 基底金属化 - 阻挡金属 - 镀锡（锡或锡/铅合金）
• $Y =$ 基底金属化 - 阻挡金属 - 100%锡
• $Z =$ 基底金属化 - 阻挡金属 - 镀锡（锡/铅合金，含至少4%铅）

在选择端接镀层时，需要考虑焊接工艺、环境适应性等因素。比如，在对环保要求较高的应用中，可能需要避免使用含铅的镀层。

失效率等级

失效率等级同样用字母表示：

• $M = 1.0%$
• $P =.1%$
• $R =.01%$
• $S =.001%$

对于对可靠性要求极高的军事或航空航天应用，通常会选择失效率等级较低的芯片，如$S$等级的芯片。

具体型号参数

文档中详细列出了各型号芯片在不同特性（BP和BX）下的电容值、电容公差、额定温度和电压 - 温度限制以及额定直流工作电压（WVDC）等参数。以CDR31为例：	Military Type Designation	Capacitance in pF	Capacitance tolerance	Rated temperature and voltage - temperature limits	WVDC
CDR31BP1R0B -	1.0	B,C	BP	100
CDR31BP1R1B -	1.1	B,C	BP	100
...	...	...	...	...

这些详细的参数表为工程师在设计电路时提供了准确的参考依据。我们可以根据电路对电容值、公差、电压等的具体要求，从表中选择合适的芯片型号。

包装与合规性

该系列芯片的标准包装为散装，同时也可根据需求提供符合RS481标准的带盘包装。需要注意的是，这些芯片并非RoHS合规产品，在有环保要求的应用中需要谨慎使用。

总结与思考

通过对MIL - PRF - 55681标准下AVX CDR31至CDR35芯片系列的深入分析，我们了解到这些芯片在尺寸、电压 - 温度特性、关键参数等方面都有各自的特点和适用场景。作为电子工程师，在进行电路设计时，我们需要综合考虑各种因素，如工作环境、电路要求、成本等，来选择最合适的芯片型号。

大家在实际应用中，是否遇到过因为芯片参数选择不当而导致的问题呢？对于这些芯片的特性和应用，你还有哪些疑问或独特的见解？欢迎在评论区留言分享。