晶振的输出波形有哪些

描述

晶振(XO)输出波形(Output Type)是与封装尺寸一样重要的一个技术指标,这些输出波形可简单归为两种:正弦波、方波。

在示波器上观察振荡器波形,很多时候看到的像是正弦波,那是由于示波器的带宽不够。例如:有源晶振20MHz,如果用40MHz或60MHz的示波器测量,显示的是正弦波,这是由于方波的傅里叶分解为基频和奇次谐波的叠加,带宽不够的话,就只剩下基频20MHz和60MHz的谐波,所以显示正弦波。要完美再现方波需要至少10倍的带宽,5倍的带宽只能算是勉强,需要至少100M的示波器。

数字通信系统中,一般采用方波输出模式的晶体振荡器,以匹配系统中驱动的负载。这些方波的通用输出类型有TTL和CMOS,还有LVPECL和LVDS,主要指标有输出电平、占空比、上升/下降时间、驱动能力等。

 

(1)TTL输出

TTL是晶体管-晶体管逻辑(Transistor-Transistor Logic)电路,传输延迟时间快、功耗高,属于电流控制器件。

 

(2)CMOS输出

CMOS输出是最常见一种,属于属于电压控制形式,用来驱动逻辑电平输入。

晶振封装

 

 

 

 

 

 

 

 

CMOS输出的传输延迟时间慢、功耗低,相对TTL有了更大的噪声容限,输入阻抗远大于TTL输入阻抗。

 

 

(3)LVPECL输出

LVPECL是低压正发射极耦合逻辑(Low-Voltage Positive Emitter-Couple Logic)。ECL电路速度快,驱动能力强,噪声小,很容易达到几百MHz的应用,但是功耗大,需要负电源。为简化电源,出现了PECL(ECL结构,改用正电压供电)和LVPECL的输出模式。

 

 

(4)LVDS输出

LVDS是低电压差分信号(Low-Voltage Differential Signaling),为差分对输入输出,内部有一个3.5-4mA恒流源,在差分线上改变方向和电平来表示“1”和“0”。

通过外部的100欧匹配电阻(并接在差分线上靠近接收端)转换为±350mV的差分电平。LVDS使用注意:可以达到600MHz以上,PCB要求较高,差分线要求严格等长,差最好不超过10mil(0.25mm);100欧电阻离接收端距离不能超过500mil,最好控制在300mil以内。

晶振封装

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(5)正弦波输出模式

正弦波(Sine Wave)主要用于对EMI、频率干扰有特殊要求的电路,例如驱动RF组件、混频器或其它具有50Ω输入阻抗的器件。这时,振荡器产生的输出功率通常在0dBm到+13dBm(1mW到20mW)之间,尽管如果需要可以输出更高功率。

还有一种特殊的削顶正弦波(Clipped Sine Wave),相比方波的谐波分量少很多,但驱动能力较弱,在负载10K//10PF时Vp-p为0.8Vmin。

晶振封装

 

 

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