电子说
在当今的电子工程领域,对于高精度、高灵敏度的光探测器件的需求日益增长。Broadcom的AFBR - S4N44P044M 2×2 NUV - MT硅光电倍增管(SiPM)阵列便是一款引人注目的产品,下面让我们深入了解它的特点和应用。
文件下载:Broadcom AFBR-S4N44P044M 2×2 NUV-MT光电倍增阵列管.pdf
AFBR - S4N44P044M是一款用于单光子超灵敏精密测量的2×2硅光电倍增管阵列。它基于NUV - MT技术,相较于NUV - HD技术,在提高光探测效率(PDE)的同时,降低了暗计数率和串扰。该阵列在两个方向上的节距均为4mm,通过拼接多个阵列,能以8.3mm的节距覆盖更大面积,且几乎无边缘损耗。其采用环氧树脂透明模塑料封装,具有良好的机械稳定性和坚固性,对紫外线波长具有高透明度,在可见光光谱中响应广泛,对光谱的蓝色和近紫外区域具有高灵敏度。该产品无铅且符合RoHS标准。
AFBR - S4N44P044M适用于多个领域,为不同的应用场景提供了可靠的光探测解决方案。
在使用AFBR - S4N44P044M时,需要注意其绝对最大额定值,以避免对器件造成损坏。例如,存储温度范围为 - 20°C至 + 60°C,工作温度范围为 - 20°C至 + 50°C,焊接温度不得超过245°C,焊接时间不得超过60秒等。
该阵列有16个信号引脚,每个SiPM芯片的阳极和阴极可单独连接,且阴极在模块上无公共连接。通过合理的焊盘布局,用户可以方便地将阵列与外部电路进行连接。
产品支持回流焊接,但在焊接前需要在125°C下烘烤16小时,以确保焊接质量。同时,需要按照推荐的回流焊接曲线进行操作,以避免因温度过高或时间过长对器件造成损坏。
文档中提供了多个性能参考曲线,如光谱响应范围、峰值灵敏度波长、击穿电压、PDE、暗电流、暗计数率、增益等随不同参数的变化曲线。这些曲线为工程师在设计和使用过程中提供了重要的参考依据,帮助他们更好地了解器件的性能特点,优化系统设计。
AFBR - S4N44P044M 2×2 NUV - MT硅光电倍增管阵列凭借其卓越的性能、广泛的应用领域和合理的设计参数,为电子工程师在光探测领域提供了一个优秀的选择。在实际应用中,工程师们可以根据具体需求,充分发挥该阵列的优势,实现高精度、高灵敏度的光探测系统。大家在使用这款产品的过程中,有没有遇到过什么特别的挑战或者有独特的应用技巧呢?欢迎在评论区分享交流。
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