电子说
在电子设计领域,单稳态多谐振荡器是一种常用的电路元件,用于产生特定宽度的脉冲信号。今天,我们将深入探讨CD54/74HC123、CD54/74HCT123、CD74HC423和CD74HCT423这几款高速CMOS逻辑双可重触发单稳态多谐振荡器芯片。这些芯片由Harris Semiconductor提供数据手册,具有许多出色的特性,适用于各种电子应用场景。
文件下载:CD74HC423M96.pdf
CD54/74HC123、CD54/74HCT123、CD74HC423和CD74HCT423是带有复位功能的双单稳态多谐振荡器。它们都具有可重触发的特性,不同之处在于123类型可以由负到正的复位脉冲触发,而423类型则不具备这一特性。这些芯片在1997年9月首次发布数据手册,并于2003年10月进行了修订。
不同封装的热阻不同,例如E(PDIP)封装的热阻为67°C/W,M(SOIC)封装的热阻为73°C/W等。最大结温为150°C,最大存储温度范围为 -65°C 至 150°C。
包括高电平输入电压、低电平输入电压、高电平输出电压、低电平输出电压、输入泄漏电流和静态器件电流等参数,不同类型(HC和HCT)的芯片在这些参数上有所差异。
通过真值表可以清晰地了解芯片在不同输入条件下的输出状态。同时,功能图直观地展示了芯片的内部结构和工作原理,帮助工程师更好地进行电路设计。
这些芯片提供了多种封装选项,如CDIP、PDIP、SOIC、SOP和TSSOP等。在订购时,需要使用完整的零件编号,不同的后缀表示不同的包装形式和特性。
文档中提供了测试电路和波形图,展示了如何使用复位输入和重触发脉冲来控制输出脉冲,以及典型输出脉冲宽度与外部电容的关系等。这些信息对于验证芯片的性能和进行电路调试非常有帮助。
详细介绍了不同封装的机械尺寸和相关注意事项,包括塑料小外形封装、陶瓷双列直插封装等。这些信息对于电路板布局和焊接工艺的设计至关重要。
CD54/74HC123、CD54/74HCT123、CD74HC423和CD74HCT423系列芯片具有丰富的特性和良好的电气性能,适用于各种需要产生特定宽度脉冲信号的电子应用。在使用这些芯片时,工程师需要根据具体的应用需求选择合适的芯片类型和封装形式,并注意电气参数和机械尺寸等方面的要求。同时,参考测试电路和波形图可以更好地进行电路设计和调试,确保芯片的性能得到充分发挥。
你在使用这些芯片的过程中遇到过哪些问题呢?或者你对这些芯片的应用有什么独特的见解吗?欢迎在评论区分享你的经验和想法。
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