太诱电子高频产品选型与应用指南

在电子工程领域，高频产品的性能和可靠性对设备的整体表现起着关键作用。太诱电子（TAIYO YUDEN）的多层陶瓷器件、双工器、耦合器等高频产品，广泛应用于各类电子设备中。作为电子工程师，在设计中如何选择和使用这些产品至关重要。接下来，我将深入探讨太诱高频产品的相关内容，为大家的设计工作提供参考。

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产品信息与注意事项

产品信息更新

太诱电子的产品信息可能会因技术改进等原因发生变化，本目录中的内容和产品生产状态可能随时变更。因此，在实际应用或使用产品前，务必仔细核实最新信息。本目录的产品信息截至2020年10月，部分更新至2021年1月。

产品规格批准

如果需要详细的产品规格信息，可联系太诱电子获取单独的产品规格书。在使用产品时，一定要提前批准产品规格或与太诱电子达成书面协议。

实际设备和条件预评估

在使用产品前，需在实际的安装和运行环境条件下对产品进行验证和确认，以确保其性能符合要求。

应用限制

适用设备

本目录中的产品主要适用于通用电子设备，如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备（包括手机和PC）等，以及目录或产品规格书中指定的其他设备。太诱电子也有适用于汽车电子设备、电信基础设施、工业设备或GHTF A - C类（日本I - III类）医疗设备的产品系列，使用时需查看相应的可用应用说明并选择合适的产品。

需要咨询的设备

在将产品用于可能因产品故障或缺陷导致人员伤亡、财产严重损失和/或重大公共影响的设备（如运输设备、交通信号设备、防灾设备等）之前，务必联系太诱电子获取更多信息。

禁止使用的设备

严禁将产品用于对安全性和/或可靠性要求极高的设备，如航空航天设备、医疗植入设备、发电控制设备等。但对于某些不直接影响飞机安全运行的航空设备（如机上娱乐系统等），在满足太诱电子单独规定的要求时，可能可以使用，使用前需联系咨询。

责任限制

未经太诱电子事先书面同意，太诱电子不对因将目录中的产品用于非预期设备、需要咨询的设备或禁止使用的设备而导致的任何损失负责。

安全设计

在将产品用于对安全性和/或可靠性要求较高的设备或电路时，需充分进行安全和/或可靠性评估，并安装保护电路和装置，或采用冗余电路等系统以确保故障安全设计。

知识产权

目录中的信息仅用于传达产品的典型性能和/或应用示例，不涉及太诱电子或第三方的知识产权或其他相关权利的保证或授权。

有限保修

太诱电子产品的保修范围仅限于所交付的产品本身，对于产品故障或缺陷导致的任何损失不承担责任。但如果与太诱电子签订了书面协议（如供销协议、质量保证协议），将按照协议进行保修。

官方销售渠道

本目录内容仅适用于从太诱电子销售办事处或授权经销商购买的产品，从其他渠道购买的产品不适用。

出口注意事项

部分产品可能需要根据相关法规进行特定的出口程序，如有疑问可联系销售人员。

产品系列与编号规则

产品系列

太诱电子提供多种高频产品系列，包括多层陶瓷器件、双工器、耦合器和2分支耦合器等。这些产品根据不同的特性和应用场景进行分类，以满足各种电子设备的需求。

编号规则

产品编号包含了丰富的信息，通过对编号的解读可以了解产品的系列、电极、尺寸、频率等重要参数。例如：	编号部分	含义	示例代码及说明
①系列名称	标识产品所属系列	FI：高频设备；FQ：高频设备 - 细线系列
②电极代码	表示电极的类型	A：带电镀
③尺寸	产品的外部尺寸	212：2.0×1.25mm；168：1.6×0.8mm；105：1.0×0.5mm
④特殊代码	体现产品的特殊类型	B：带通型；L：低通型；H：高通型；D：双通型；C：平衡型；P：双工器；W：2分支耦合器；K：耦合器
⑤频率	产品的工作频率范围	2450：2400 - 2500MHz；0620：470 - 770MHz
⑥规格代码	表示特定的产品规格	01~：个别规格
⑦包装	产品的包装方式	通常为编带包装（Taping）

产品特性与应用案例

多层陶瓷器件

带通型（Band Pass Type）

适用于2.4GHz W - LAN / Bluetooth和5G NR Sub 6等应用。例如FI 212B245026，其通带频率为2400 - 2500MHz，插入损耗在25℃时最大为2.6dB，在 - 40 - +85℃时最大为2.9dB。不同型号在插入损耗、纹波、电压驻波比（V.S.W.R）和衰减等方面存在差异，可根据具体应用需求进行选择。

低通型（Low Pass Type）

常用于数字电视、2.4GHz W - LAN / Bluetooth和蜂窝通信等领域。以FI 168L062005为例，通带频率为470 - 770MHz，在不同频率段有不同的插入损耗和衰减特性。

高通型（High Pass Type）

如FI 168H2593GG，适用于蜂窝通信，通带频率为2496 - 2690MHz，插入损耗和衰减性能满足特定的通信需求。

平衡型（Balance Type）

主要用于蓝牙应用，像FI 212C245033等型号，在2400 - 2500MHz通带频率下，具有特定的插入损耗、幅度不平衡和相位不平衡等特性，可与特定的蓝牙芯片（如CSR BC3）实现共轭匹配。

双工器（Diplexer）

用于分离或合并不同频率的信号，广泛应用于W - LAN、蜂窝4G、5G NR和GPS / 2.4GHz W - LAN等场景。例如FI 168P245030，低通带频率为1558 - 1610MHz和2400 - 2500MHz，高通带频率为4900 - 5950MHz，具有较低的插入损耗和良好的衰减特性。

耦合器（Coupler）

包括多层耦合器和2分支耦合器，常用于蜂窝通信。如FI 168W1697B1，通带频率为699 - 2690MHz，在不同频率段有特定的插入损耗、射频耦合和方向性等性能指标。

包装与可靠性

包装信息

最小数量

不同类型的产品有不同的最小包装数量要求，如212B - 1.0型为3000pcs，168B型为4000pcs等。

编带尺寸

包括编带的宽度、芯片腔体尺寸、插入间距和厚度等参数，不同型号的产品编带尺寸有所不同。例如212B - 1.0型的芯片腔体尺寸A为1.45±0.2mm，B为2.25±0.2mm，插入间距为4.0±0.1mm。

顶带强度

顶带的剥离力要求在0.1 - 0.7N之间，以确保在生产过程中能顺利剥离。

可靠性数据

工作温度范围

产品的工作温度范围一般为 - 40 - +85℃，在该温度范围内产品应能正常工作。

存储温度范围

存储温度范围为 - 40 - +85℃，但编带包装时为 - 20 - +40℃。

其他可靠性测试

还包括抗基板弯曲、电极附着力、可焊性、抗焊接热、热冲击、湿度（稳态）、高温寿命测试和低温寿命测试等。例如，可焊性测试要求终端电极浸入焊料的表面积75%以上被新鲜焊料覆盖，焊接温度为240±5℃，持续时间为3±1秒。

设计与使用注意事项

PCB设计

在进行PCB设计时，合理的焊盘图案设计至关重要。不同类型的产品有不同的焊盘尺寸要求，例如FI 212B Side 4Pins型和FI 168B/L Side 4Pins型等，需要根据具体型号进行设计。

焊接

回流焊接条件（仅供参考）

无铅回流焊的峰值温度最大为260℃，持续时间在10秒以内；预热温度为150℃，持续时间至少60秒；加热至230℃以上的时间最大为40秒。同时，组件应在焊接温度前预热至100 - 130℃，并确保可进行2次回流焊接。但需注意，这些参数是最大允许焊接条件，实际应用中不一定推荐使用。

存储条件

产品应避免在特殊气体、挥发性或易燃气体、多尘、潮湿、阳光直射或冻结的环境中使用。建议存储温度为 - 10 - +40℃，湿度为15 - 85%RH max，且产品应在交付后6个月内使用，超过6个月需在使用前检查可焊性。

作为电子工程师，在选择和使用太诱电子的高频产品时，需要综合考虑产品的性能、应用场景、包装、可靠性以及设计和使用注意事项等多个方面。通过深入了解这些信息，我们能够更好地发挥产品的优势，设计出高性能、可靠的电子设备。大家在实际应用中遇到过哪些问题呢？欢迎在评论区分享交流。