SCAN92LV090:9通道总线LVDS收发器的技术剖析

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SCAN92LV090:9通道总线LVDS收发器的技术剖析

在高速、低功耗的专有背板或电缆接口设计中,总线LVDS收发器起着至关重要的作用。今天,我们就来深入了解一下德州仪器(TI)的SCAN92LV090 9通道总线LVDS收发器,探讨它的特性、应用以及设计要点。

文件下载:scan92lv090.pdf

一、产品概述

SCAN92LV090A是一系列专门为高速、低功耗专有背板或电缆接口设计的总线LVDS收发器之一。该设备采用单一3.3V电源供电,包含九个差分线路驱动器和九个接收器。为了减少总线负载,驱动器输出和接收器输入内部相连,逻辑侧的独立I/O支持回环功能。此外,其引脚排列便于PCB布线,可实现引脚与连接器之间的短截线连接。

二、产品特性

电气特性

  • IEEE 1149.1(JTAG)兼容:支持JTAG标准,方便进行边界扫描测试。
  • 低功耗CMOS设计:在实现高速信号传输的同时,有效降低功耗。
  • 高信号速率能力:能够支持超过100 Mbps的信号速率。
  • 宽共模范围:$V_{ID}$为200mV时,共模范围为0.1V至2.3V。
  • 高接收器灵敏度:±100 mV的接收器灵敏度,确保信号的准确接收。
  • 故障安全支持:支持端口引脚的开路和端接故障安全模式。
  • 低总线负载:每个总线LVDS负载的典型电容为5 pF。
  • 双端接应用设计:平衡的输出阻抗,适用于双端接应用。

封装特性

产品提供64引脚LQFP封装和NFBGA封装,满足不同的应用需求。在电源关闭($V_{CC}=0V$)时,总线引脚呈高阻抗状态,有助于保护电路。

三、工作原理

驱动器

驱动器将3V TTL电平(单端)转换为差分总线LVDS(BLVDS)输出电平,实现高速运行,同时降低功耗和电磁干扰(EMI)。差分信号还能提供±1V的共模噪声抑制能力。

接收器

接收器阈值在±1V共模范围内小于±100 mV,可将差分总线LVDS信号转换为标准(TTL/CMOS)电平。

四、引脚说明

Pin Name LQFP Pin# NFBGA Pin# Input/Output Descriptions
DO+/Rl+ 27,31, 35,37,41,45, 47,51,55 A7, B8,C6,D5,D8,E6, F7,G5,G6 1/O 真正的总线LVDS驱动器输出和接收器输入。
DO-/RI- 26,30,34,36,40,44, 46,50,54 B5,B6,C7,D6,E5,E8, F6, G8,H7 1/O 互补的总线LVDS驱动器输出和接收器输入。
DIN 2,6,12,18,20,22,58, 60,62 A2,A4,C3,C4,D2,E3, G3, G4,H3 1 TTL驱动器输入。
RO 3.7,13,19,21,23,59, 61,63 A3,B3,C1,C2,D4,E4, F4,G1,H2 O TTL接收器输出。
RE 17 H1 1 接收器使能TTL输入(低电平有效)。
DE 16 G2 I 驱动器使能TTL输入(高电平有效)。
GND 4,5,9,14,25,56 B1,B4,D3,E1,F2,H5 Power 数字电路接地(必须连接到PCB板上的GND)。这些引脚内部相连。
Vcc 10,15,24,57,64 A1,A5,F1,F3,H4 Power 数字电路的Vcc(必须连接到PCB板上的Vcc)。这些引脚内部相连。
AGND 28,33,43,49,53 A8,C5,D7,F5,G7 Power 模拟电路接地(必须连接到PCB板上的GND)。这些引脚内部相连。
AVcc 29,32,42,48,52 A6, B7,C8,H6,H8 Power 模拟Vcc(必须连接到PCB板上的Vcc)。这些引脚内部相连。
TRST 39 F8 1 测试复位输入,支持IEEE 1149.1(低电平有效)
TMS 38 E7 - 测试模式选择输入,支持IEEE 1149.1
TCK 1 B2 测试时钟输入,支持IEE 1149.1
TDI 8 D1 测试数据输入,支持IEEE 1149.1
TDO 11 E2 0 测试数据输出,支持IEE 1149.1

五、电气特性

绝对最大额定值

了解器件的绝对最大额定值对于确保器件的安全运行至关重要。例如,电源电压($V_{CC}$)的最大值为4.0V,ESD(HBM 1.5kΩ,100 pF)大于4.5kV等。

推荐工作条件

在推荐的工作条件下,器件能够发挥最佳性能。例如,电源电压($V_{CC}$)范围为3.0V至3.6V,工作环境温度范围为-40°C至+85°C。

直流电气特性

包括输出差分电压、偏移电压、驱动器输出高低电压等参数,这些参数对于评估器件的直流性能非常重要。

交流电气特性

涉及差分驱动器和接收器的时序要求,如差分传播延迟、转换时间等。在设计高速电路时,需要特别关注这些参数,以确保信号的准确传输。

六、应用信息

PCB设计建议

  • 多层板设计:建议使用至少4层PCB板,分别用于总线LVDS信号、接地、电源和TTL信号。
  • 元件布局:将驱动器和接收器尽量靠近总线LVDS端口侧的连接器,减少信号传输延迟。
  • 电源旁路:对每个总线LVDS器件进行旁路,并在电源平面之间使用分布式大容量电容。在每个$V{CC}$和接地引脚之间并联两到三个高频多层陶瓷(MLC)表面贴装电容(0.1 µF, 0.01 µF, 0.001 µF),并使用多个过孔连接$V{CC}$和接地平面到旁路电容的焊盘。
  • 终端电阻:选择与传输线差分阻抗匹配的终端电阻。
  • 未使用输入处理:将未使用的总线LVDS接收器输入开路(浮空),并限制未使用输入的走线长度小于0.5英寸。
  • 信号隔离:将TTL信号与总线LVDS信号隔离,减少干扰。

媒体(连接器或背板)选择

使用受控阻抗媒体,确保背板和连接器具有匹配的差分阻抗。

功能模式选择

通过DE和RE引脚可以选择不同的工作模式,如驱动器模式、接收器模式、三态模式和回环模式。

七、边界扫描电路

SCAN92LV090具有两种独特的扫描测试模式,每种模式需要根据测试访问级别和故障覆盖目标选择不同的BSDL模型。在Mode0模式下,只能通过1149.1兼容协议访问每个收发器的TTL输入和输出;在Mode1模式下,TTL输入和输出以及差分LVDS I/O都包含在扫描链中。

八、总结

SCAN92LV090是一款功能强大的9通道总线LVDS收发器,具有高速、低功耗、兼容性好等优点。在设计过程中,我们需要充分考虑其电气特性、应用要求和PCB设计要点,以确保电路的稳定性和可靠性。希望本文能为电子工程师在使用SCAN92LV090进行设计时提供一些有价值的参考。大家在实际应用中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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