作者: Lerd Wan/AVNET
前言
在低空交通智能化升级的浪潮中,电动垂直起降飞行器(eVTOL)凭借灵活出行的优势,成为未来交通领域的重要发展方向。由于eVTOL飞行场景复杂,且对安全性有着极高要求,其核心控制单元需满足远超传统汽车的严苛标准。意法半导体Stellar SR6Px系列汽车级MCU,以突破性技术架构精准适配eVTOL的各项需求,在保障飞行安全、提升运行效率方面发挥核心作用,为eVTOL产业落地提供关键技术支撑,推动低空出行向安全化、高效化、智能化转型。
推进系统框图
双MCU异构电机方案

单MCU电机方案

主要芯片参数介绍
(一)SR6Px系列MCU核心参数
1. 架构与算力:搭载最高6颗ARM Cortex-R52+核心,支持灵活配置为锁步与独立核心组合;配备FPU运算单元与Neon扩展指令集,可高效处理多螺旋桨电机控制、姿态调节、能量管理等并行任务;集成Cortex-M4加速器与eDMA引擎,能分流辅助任务,确保主核心专注核心控制算法,实现毫秒级响应。
2. 安全标准:达到ASIL-D级安全标准,采用锁步核心冗余设计、全存储区域ECC错误检测与纠正机制,可实时校验运算结果,规避单点故障风险;基于VMID的资源访问保护与片上防火墙,能隔离不同安全等级应用,防止故障扩散。
3. 工艺与环境适应性:采用28nm FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)工艺,支持 PCM存储技术(可拓展flash),实现精准功耗控制;工作温度范围为-40℃至150℃,适配高空低温与设备密集区高温的极端环境,且具备抗辐射特性。
4. 核心功能特性:数字式软件解码精度±0.6°,通过外设实现加权积分,硬件和软件异构,符合功能安全要求;3μs故障保护并执行时间,通过外设实现故障的采集和保护,节省外部硬件电路资源;1s内完成直通放电,无需额外增加母线电容放电电路,节省系统成本。
5. 应用优势:可作为eVTOL动力域控制器核心,集中管理动力总成、电池管理与充电系统,替代传统多ECU架构,简化布线并减轻机身重量;配合高效能量管理算法,助力eVTOL实现6%的工况法续航里程提升;通过高速通信接口与自动驾驶系统协同,可优化动力输出策略,提升飞行平顺性。
(二)SR5E1核心参数
1. 配备2颗32位Arm Cortex-M7内核(带双精度FPU、L1缓存、DSP指令),主频最高300MHz,算力达1284 DMIPS,支持双核并行/单核锁步配置。
2. 片上Flash最高2MB(支持边读边写),含1920KB双Bank代码Flash(支持960KB OTA重编程)、160KB HSM专用代码Flash、96KB数据Flash,片上RAM共488KB,包括TCM(指令+数据)、系统RAM、HSM专用RAM。
3. 内置基于Cortex-M0+的硬件安全模块(HSM),主频150MHz,支持EVITA中等安全标准,配备专用RAM/Flash及加密硬件加速。
4. 采用ASIL-D级安全架构,符合ISO 26262标准;集成故障收集控制单元(FCCU)、内存错误管理单元(MEMU)、CRC校验单元,实现故障监测与响应。
(三)L978S核心参数
1. L978S是高性价比的汽车级系统芯片,覆盖传统汽车到电气化场景,集成电源、K-LINE通信、诊断、SPI接口等功能,支持高响应/大电流负载,适配多厂商MCU,同时具备低功耗特性。
2. 符合AEC-Q100、ISO26262(满足ASIL-D系统),待机功耗低,包含多种调节器,多个LDO,跟踪调节器。
(四)SPSB083核心参数
含2路低压降稳压器(V1/V2),1路LDO,待机功耗极低(约15μA),支持复位发生器、看门狗,集成CAN-FD SIC,支持SPI通信,具备开路/过流/过压/温度保护,以及故障诊断引脚。
(五)STPM801核心参数
1. 4V至65V宽输入电压,反向输入保护-65V,预驱,2个外部N沟道MOSFET,集成热插拔、软启动和Oring功能。
2. 输入过压保护,输入欠压保护,输出过流保护,通过外部电容实现可调软启动,支持ASIL D应用。
理想二极管方案

(六)EPIC-X1A核心参数
1. 高集成化电源管理模块:含BST升压调节器,VDC Buck预调节器,VB_M调节器,VCC调节器等,满足汽车不同部件电压需求。
2. 灵活的电源序列与监控机制:支持8段可配置电源上下电序列,适配不同汽车电子部件的启动/关闭时序需求。内置VCORE监控、CPU供电监控,以及VB_M欠压检测、VB低电压检测等,保障供电稳定。
3. 高安全与诊断能力:支持CPU错误监控、过温警告(175°C触发),诊断覆盖范围(DCR)适配车规安全需求。含CPU看门狗、上电超时检测、复位锁存,以及故障安全输出,降低系统失效风险。
4. 支持待机和唤醒功能。
(七)SCTHC250N120G3AG核心参数
1. 通过AEC-Q101认证,全温域低导通电阻、高速开关、强固快恢复体二极管、200℃高结温、源极检测引脚(提升效率)、低热阻封装、7.3mm爬电距离、1020V RMS PD2耐压。低电容与高开关性能,可提升应用的频率、能效,同时减小系统体积与重量。
2. 创新的第三代SiC MOSFET技术,高可靠性,高功率密度,银烧结工艺。
(八)SCTHS300N75G3AG核心参数
1. 通过AEC-Q101认证,全温域低导通电阻、高速开关、强固快恢复体二极管、200℃高结温、源极检测引脚(提升效率)、低热阻封装。低电容与高开关性能,可提升应用的频率、能效,同时减小系统体积与重量。
2. 创新的第三代SiC MOSFET技术,高可靠性,高功率密度,银烧结工艺。
(九)DCP10001Y核心参数
1. 输入6V-100V(适配36/48/60/72V电池组),输出电压可调1.5V-30V,输出电流1A开关频率100kHz-1MHz可编程,全温区输出精度1.5%,集成600mΩ/350mΩ MOSFET,空载功耗12μA,2ms软启动。
2. 支持过流/过压/过热保护,工作温度-40℃至150℃。
结语
这套基于车规级MCU的一站式解决方案,覆盖单片机、模拟芯片、碳化硅等多品类产品,凭借全领域覆盖能力与各系统(分布式推力、BMS、飞控等)的差异化优势,以高功能安全等级、成本优化与灵活适配性,有力支撑eVTOL系统开发。
感谢大家观看文章,若对“ST Stellar系列MCU在eVTOL与飞行汽车推进系统的应用”感兴趣请联系邮箱Lerd.wan@avnet.com
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