电子说
在电子测试领域,IEEE 1149.1(JTAG)标准一直是板级和系统级测试的重要手段。而 Texas Instruments 的 SCANSTA111 芯片,作为一款增强型扫描桥多分支可寻址 JTAG 端口芯片,为复杂系统的测试提供了更强大的解决方案。今天,我们就来深入剖析这款芯片的特性、架构、工作模式以及相关应用。
文件下载:scansta111.pdf
SCANSTA111 的 7 个插槽输入支持多达 121 个唯一地址、1 个询问地址、1 个广播地址和 4 个多播组地址(地址 000000 保留)。这种丰富的地址配置能力,使得在一个复杂的测试网络中,可以精确地选择和控制每一个芯片,大大提高了测试的灵活性和效率。
每个本地扫描端口都可以独立或组合地插入扫描链中。通过模式寄存器 0,用户可以方便地配置本地 TAP(测试访问端口)的状态,例如绕过某些 TAP、将其单独或分组插入扫描链。此外,透明模式可以通过单个指令启用,将背板的 IEEE 1149.1 引脚方便地缓冲到单个本地扫描端口上。
从整体架构上看,SCANSTA111 由多个功能模块组成,每个模块都承担着重要的任务,协同工作以实现芯片的各种功能。
作为芯片的核心控制部分,TAP 控制器是一个 16 状态的状态机,负责控制芯片的扫描端口操作,确保其符合 IEEE 1149.1 标准。
这些寄存器用于执行各种测试功能。通过扫描指令寄存器和测试数据寄存器,可以实现对芯片的配置、数据读取和写入等操作。
该控制器使得 1149.1 协议能够在多分支环境中使用。它主要将地址输入与插槽标识进行比较,当匹配成功时,使能 STA111 进行后续的扫描操作。
LSPN 包含多路复用逻辑,用于选择不同的端口配置。每个本地扫描端口都有一个本地扫描端口控制器(LSPC),这些控制器接收来自指令寄存器、模式寄存器和 TAP 控制器的输入,从而实现对本地扫描端口的精确控制。
一旦 SCANSTA111 被成功寻址和选中,就可以通过 Level 2 协议访问其内部寄存器。Level 2 协议与 IEEE Std. 1149.1 TAP 协议兼容,但如果芯片是通过广播或多播地址选中的,$TDO_{B}$ 始终处于三态。Level 2 协议包含多种指令,用于将寄存器插入活动扫描链、配置本地端口或控制线性反馈移位寄存器和计数器寄存器等。
SCANSTA111 包含多个寄存器,这些寄存器用于芯片的选择、配置、扫描数据操作和扫描支持操作。以下是一些重要寄存器的介绍:
8 位的指令寄存器用于实现 STA111 的寻址和指令解码。在芯片选择过程中,通过地址匹配来确定芯片是否被选中。
该寄存器是一个仅用于采样的移位寄存器,包含来自 $S_{(0 - 6)}$ 和 $overline{OE}$ 输入的单元,允许对芯片外部电路进行测试。
1 位的旁路寄存器在芯片被选中后,按照 IEEE Std. 1149.1 规范工作,为测试数据在 $TDI_{B}$ 和 LSPN 之间提供最短的串行路径。
2 位的 MCGR 用于确定芯片所属的多播组。通过将目标芯片的 MCGR 编程为相同的多播组代码,可以实现多播寻址。
8 位的数据寄存器,主要用于配置本地扫描端口网络。通过设置不同的位,可以控制扫描链的配置和测试时钟的运行状态。
16 位的 LFSR 作为签名压缩器,用于对扫描链中的串行数据进行压缩,生成 16 位签名,便于测试结果的评估。
该寄存器用于在 BIST 测试中控制 TCK 脉冲的数量。通过 CNTRSEL 指令加载计数值,CNTRON 指令启用计数器,当计数器达到终端计数时,本地 TCK 停止。
透明模式下,选定的 LSP n 端口将跟随背板端口的状态。通过 8 个新指令(TRANSPARENT0 - TRANSPARENT7)来控制该模式。一旦进入透明模式,芯片将持续保持该状态,直到通过 $overline{TRST_{B}}$ 复位或电源循环。
在进行 BIST 测试时,可以按照特定的指令序列对停放的 SCANSTA111 端口进行测试。通过预加载边界寄存器、初始化 TCK 计数器、启用计数器、发送 PARKRTI 指令和 BIST 指令等步骤,实现对芯片的自测试。
复位操作可以在三个级别上进行:
当 LSP 未被访问时,它可以处于四个 TAP 控制器状态之一:测试逻辑复位、运行测试/空闲、暂停 - DR 或暂停 - IR。通过控制本地测试模式选择输出($TMS_{(0 - 2)}$),可以实现本地链的停放和访问。在解封 LSP 时,需要通过指定的同步状态来确保端口的同步操作。
SCANSTA111 在不同的电压和温度条件下具有特定的电气参数,包括输入输出电压、电流、传播延迟、建立时间、保持时间等。这些参数对于系统的设计和性能评估至关重要。
SCANSTA111 提供多种封装选项,如 TSSOP 和 NFBGA 封装。每种封装的引脚数量、包装数量、载体类型、RoHS 合规性、引脚镀层/球材料、MSL 等级/峰值回流温度等信息都有详细说明,方便工程师根据实际应用需求进行选择。
SCANSTA111 芯片凭借其丰富的特性、灵活的架构和多种工作模式,为复杂系统的测试提供了高效、可靠的解决方案。它的多分支可寻址能力、丰富的寄存器和特殊功能,使得工程师能够更精确地控制测试过程,提高测试效率和准确性。在实际应用中,工程师可以根据具体需求,合理配置芯片的各种参数和工作模式,以实现最佳的测试效果。同时,了解芯片的电气特性和封装信息,也有助于确保系统设计的稳定性和可靠性。
那么,你在实际项目中是否使用过类似的 JTAG 端口芯片呢?遇到过哪些问题和挑战?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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