高速数据传输利器:SNx5LVDx3xx系列LVDS接收器深度剖析

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高速数据传输利器:SNx5LVDx3xx系列LVDS接收器深度剖析

在高速数据传输领域,低电压差分信号(LVDS)技术凭借其低功耗、高速度和抗干扰能力强等优势,成为了众多应用的首选。德州仪器(TI)的SNx5LVDx3xx系列LVDS接收器,更是在这一领域展现出了卓越的性能。今天,我们就来深入剖析一下这个系列的产品。

文件下载:sn65lvdt390.pdf

产品概述

SNx5LVDx3xx系列包括SN65LVDS386、SN65LVDS388A、SN65LVDS390等型号,以及带有集成终端电阻的SNx5LVDT3xx系列。这些接收器能够满足或超越ANSI TIA/EIA - 644标准的要求,适用于多种高速数据传输场景。

产品特性

  1. 多种通道选择:有4通道('390)、8通道('388A)和16通道('386)三种选择,可根据实际需求灵活配置。
  2. 集成终端电阻:LVDT产品集成了110 - Ω的线路终端电阻,省去了外部电阻的使用,简化了设计。
  3. 高速传输能力:设计用于高达250 Mbps的信号速率,能够满足大多数高速数据传输的需求。
  4. 高ESD保护:SN65版本的总线终端ESD超过15 kV,增强了产品的可靠性。
  5. 单电源供电:仅需一个3.3 - V的电源即可工作,降低了功耗和设计复杂度。
  6. 低延迟和低偏斜:典型传播延迟时间为2.6 ns,输出偏斜为100 ps(典型),器件间偏斜小于1 ns,确保了数据传输的准确性和同步性。
  7. 5 - V容限LVTTL电平:输出电平为LVTTL,且具有5 - V容限,方便与其他电路接口。
  8. 开路故障保护:具备开路故障保护功能,当输入开路时,能确保输出处于确定状态。
  9. 直通式引脚布局:采用直通式引脚布局,便于PCB布线。
  10. 小型封装:采用薄型收缩小外形封装,引脚间距为20 mil,节省了电路板空间。

应用领域

该系列产品广泛应用于多个领域,包括:

  1. 无线基础设施:在无线基站等设备中,用于高速数据的传输和处理。
  2. 电信基础设施:如交换机、路由器等,确保数据的高速稳定传输。
  3. 打印机:实现打印机内部高速数据的传输,提高打印效率。

详细解析

工作原理

SNx5LVDx3xx接收器的输入信号为差分LVDS信号,输出为LVTTL数字信号。当输入信号的差分电压大于100 mV时,输出为高电平;当差分电压小于 - 100 mV时,输出为低电平;当差分电压在 - 100 mV至100 mV之间时,输出状态不确定。在输入开路的情况下,接收器通过内部的300 - kΩ上拉电阻将输入信号拉至接近VCC,从而实现开路故障保护。

功能模块

  1. 接收器输出状态:根据输入差分信号的大小,准确输出高、低电平或高阻态。
  2. 开路故障保护:内部的上拉电阻和阈值检测电路确保在输入开路时输出为高电平。
  3. 共模范围:接收器的输入共模范围为½ × V₁ / 2 × V₁D V至2.4 - 1 / 2 × V₁D V,只要输入信号在这个范围内且差分幅度大于等于100 mV,就能正确输出LVDS总线状态。
  4. 通用比较器功能:不仅适用于LVDS标准信号,还能处理符合特定差分和共模电压范围的其他信号。
  5. 接收器等效原理图:输入为高阻抗差分对,SNx5LVDT3xx接收器在输入端口集成了110 - Ω的终端电阻,同时在每个输入引脚添加了7 - V齐纳二极管用于ESD保护,输出结构为带有额外齐纳二极管的CMOS反相器。

器件功能模式

差分输入(A - B) 使能(EN) 输出(Y)
V₁D ≥ 100 mV H H
–100 mV < V₁D ≤ 100 mV H ?
V₁D ≤ –100 mV H L
X L Z
开路 H H

其中,H表示高电平,L表示低电平,X表示无关,Z表示高阻态,?表示不确定。

应用与实现

应用信息

SNx5LVDx3xx系列接收器通常作为高速点对点数据传输的构建模块,适用于接地差异小于1 V的场景。与传统的ECL类设备相比,LVDS驱动器和接收器在提供高速信号速率的同时,无需ECL的高功耗和双电源要求。

典型应用

点对点通信

这是LVDS缓冲器最基本的应用场景,适用于数字数据的点对点传输。在这种应用中,LVDS驱动器将单端输入信号转换为差分信号,通过100 - Ω特性阻抗的平衡互连介质进行传输,LVDS接收器则将差分信号恢复为单端信号。

设计要求如下: 设计参数 示例值
驱动器电源电压(V₁CCD) 3.0至3.6 V
驱动器输入电压 0.8至5.0 V
驱动器信号速率 DC至200 Mbps
互连特性阻抗 100 Ω
终端电阻 100 Ω
接收器节点数量 1
接收器电源电压(V₁CCR) 3.0至3.6 V
接收器输入电压 0至2.4 V
接收器信号速率 DC至200 Mbps
驱动器和接收器之间的接地偏移 ±1 V

详细设计步骤:

  1. 驱动器电源电压:LVDS驱动器如SN65LVDS387可在3.0至3.6 V的单电源下工作,差分输出电压在整个输出范围内标称值为340 mV,在3.3 - V电源下,最小输出电压能满足LVDS规定的范围(247 mV至454 mV)。
  2. 驱动器旁路电容:旁路电容在电源分配电路中起着关键作用,它能在电源和地之间创建低阻抗路径。在高速环境中,应使用多层陶瓷芯片或表面贴装电容(0603或0805尺寸),以减小旁路电容的引线电感。
  3. 驱动器输出电压:驱动器输出的共模电压为1.2 V,标称差分输出信号为340 mV,峰 - 峰差分电压为680 mV。
  4. 互连介质:驱动器和接收器之间的物理通信通道可以是双绞线、同轴电缆、扁平带状电缆或PCB走线,其标称特性阻抗应在100 Ω至120 Ω之间,变化不超过10%。
  5. PCB传输线:PCB上常用的传输线结构有微带线和带状线。微带线是顶层(或底层)的信号走线,通过介质层与接地或电源平面隔开;带状线是内层的信号走线,位于两个接地平面之间。在设计时,应确保传输线的特性阻抗符合要求,并保持走线宽度和间距的均匀性。
  6. 终端电阻:为了确保入射波切换,终端电阻应与传输线的特性阻抗匹配,且应尽可能靠近接收器放置。SN65LVDT386等产品集成了终端电阻,进一步简化了设计。

多点通信

在多点拓扑结构中,一个驱动器和一个共享总线连接多个接收器(最多32个)。这种应用场景需要注意以下几点:

  1. 互连介质:与点对点系统不同,多点系统的总线架构需要更谨慎的设计。发射器通常位于总线的一端,需要在远端设置一个总线终端电阻来吸收入射波。同时,应尽量减少分支节点产生的短截线长度,以避免局部阻抗变化和信号反射。
  2. 设计要求:与点对点通信类似,但需要考虑多个接收器的负载情况。

电源供应建议

该系列的LVDS驱动器和接收器设计为单电源供电,电源电压范围为2.4 V至3.6 V。在实际应用中,驱动器和接收器可能位于不同的电路板或设备中,两者之间的接地电位差应小于±1 V。建议使用板级和局部设备级的旁路电容,以减少电源噪声的影响。

PCB布局

布局指南

  1. 微带线与带状线拓扑:TI建议在可能的情况下,将LVDS信号路由在微带传输线上。微带线位于PCB的外层,虽然更容易受到辐射和干扰,但可以根据整体噪声预算和反射允许范围指定必要的阻抗公差。
  2. 介质类型和电路板结构:对于LVDS信号,FR - 4或等效材料通常能提供足够的性能。如果TTL/CMOS信号的上升和下降时间小于500 ps,则建议使用介电常数接近3.4的材料,如Rogers™4350或Nelco N4000 - 13。在电路板结构方面,应注意铜的重量、镀层厚度、阻焊层等参数。
  3. 推荐堆叠布局:为了减少TTL/CMOS信号与LVDS信号之间的串扰,建议使用至少两个独立的信号层。常见的堆叠配置有四层板和六层板,通过合理安排电源层、接地层和信号层的位置,可以提高信号完整性。
  4. 走线间距:单端走线和差分对之间应保持至少两到三倍线宽的间距,以减少串扰。对于长距离平行走线,应适当增加间距。在使用自动布线工具时,要注意避免尖锐的90°转弯,建议使用连续的45°转弯来减少反射。
  5. 串扰和接地反弹最小化:为了减少串扰,应提供尽可能接近原始走线的高频电流返回路径,通常通过接地平面来实现。同时,应保持接地平面的连续性,避免出现不连续的情况,以降低返回路径的电感。

布局示例

在PCB布局中,可以采用交错走线布局来减少走线之间的间距,同时确保每个信号过孔都有相邻的接地过孔,以保证接地信号路径的连续性。

器件和文档支持

器件支持

TI提供了丰富的LVDS产品系列,用户可以访问其网站(http://www.ti.com/sc/datatran)获取更多相关产品和应用笔记。同时,TI不承担对第三方产品或服务的适用性、质量等方面的保证责任

文档支持

该器件提供IBIS建模,用户可以联系当地TI销售办公室或访问TI网站(www.ti.com)获取更多信息。此外,还有许多相关的应用指南可供参考,如《Low - Voltage Differential Signaling Design Notes》(SLLA014)、《Interface Circuits for TIA/EIA - 644 (LVDS)》(SLLA038)等。

相关链接

TI提供了快速访问链接,用户可以通过这些链接获取产品文件夹、样品购买、技术文档、工具软件和支持社区等方面的信息。

静电放电注意事项

这些器件的内置ESD保护有限,在存储或处理时,应将引脚短路或放置在导电泡沫中,以防止MOS栅极受到静电损坏。

机械、封装和订购信息

该系列产品提供多种封装选项,包括TSSOP、SOIC等,用户可以根据实际需求选择合适的封装。同时,文档中还提供了详细的封装信息、包装材料信息和机械数据,方便用户进行设计和采购。

总结

SNx5LVDx3xx系列LVDS接收器凭借其丰富的特性、广泛的应用领域和良好的性能,为高速数据传输提供了可靠的解决方案。在设计过程中,我们需要充分考虑产品的特性和应用要求,合理进行电源供应、PCB布局等方面的设计,以确保系统的稳定性和可靠性。你在使用该系列产品时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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