深度剖析DS90LV027A:高性能LVDS双路高速差分驱动器

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深度剖析DS90LV027A:高性能LVDS双路高速差分驱动器

在电子设计领域,高速数据传输和低功耗一直是追求的目标。DS90LV027A作为一款双路LVDS驱动器,在这两方面表现出色。今天我们就来深入了解一下这款器件。

文件下载:ds90lv027a.pdf

一、器件概述

DS90LV027A是一款为高数据速率和低功耗应用而优化的双路LVDS驱动器。它采用了低电压差分信号(LVDS)技术,能够支持超过600 Mbps(300 MHz)的数据速率。作为电流模式驱动器,即使在高频下也能保持较低的功耗,同时还能将短路故障电流降至最低。该器件采用8引脚SOIC封装,具有直通式设计,简化了PCB布局。

二、关键特性

高速与低功耗

  • 高数据速率:支持超过600 Mbps(300 MHz)的开关速率,满足高速数据传输需求。
  • 低功耗:静态功耗仅为46 mW(3.3 V电源),在高频下也能保持较低的功耗。

信号质量

  • 低差分偏斜:典型差分偏斜为0.3 ns,最大差分偏斜为0.7 ns,确保信号的准确性。
  • 低传播延迟:最大传播延迟为1.5 ns,减少信号传输延迟。

兼容性与可靠性

  • 与现有5 - V LVDS设备互操作:方便与其他设备集成。
  • 电源关闭保护:输出处于高阻抗状态,保护设备安全。
  • 符合TIA/EIA - 644标准:保证信号的兼容性和稳定性。

三、规格参数

绝对最大额定值

参数 最小值 最大值 单位
电源电压(Vcc) -0.3 4 V
输入电压(DI) -0.3 3.6 V
输出电压(DO+) -0.3 3.9 V
25°C时最大封装功耗(D封装) 1190 mW
D封装降额 9.5 mW/°C(高于25°C)
焊接时引脚温度范围(4 s) 260 °C
存储温度(Tstg) -65 150 °C

电气特性

以输出差分电压(VOD)为例,在RL = 100 Ω的负载下,典型值为360 mV,最小值为250 mV,最大值为450 mV。其他电气参数如输出高电压(VOH)、输出低电压(VOL)等也都有明确的范围,确保器件在不同工作条件下的性能稳定。

开关特性

差分传播延迟高到低(tPHLD)典型值为0.8 ns,最小值为0.3 ns,最大值为1.5 ns。这些参数保证了信号在传输过程中的快速响应和准确性。

四、功能描述

功能框图

DS90LV027A的功能框图展示了其内部结构和信号流程。通过功能框图,我们可以清晰地看到输入信号如何经过处理后输出差分信号。

特性描述 - LVDS故障安全

LVDS接收器是高增益、高速设备,为了防止噪声被误判为有效信号,其内部设计了故障安全电路。

  • 开放输入引脚:对于未使用的通道输入,应保持开放,通过内部高值上拉和下拉电阻将输出设置为高电平,确保输出稳定。
  • 终端输入:当驱动器断开或处于三态、电源关闭状态时,即使有终端电阻,接收器输出仍为高电平。为了避免电缆拾取的噪声被误判为有效信号,应使用平衡互连,如双绞线电缆。
  • 短路输入:当接收器输入短路时,输出保持高电平。但短路故障安全仅在输入短路且无外部共模电压时有效。

五、应用与实现

应用信息

DS90LV027A的直通式引脚布局便于PCB布局。LVDS信号在器件一侧,方便匹配驱动器和接收器之间差分对走线的电气长度,同时使走线靠近以将噪声耦合为共模。通过将LVDS信号和TTL信号分别置于器件两侧,实现了噪声隔离。

典型应用

设计要求

在使用LVDS设备时,要确保传输介质的所有组件(如PCB走线、电缆组件和连接器)具有约100 Ω的匹配差分阻抗,避免引入主要的阻抗不连续性。平衡电缆(如双绞线)在降噪和信号质量方面通常优于非平衡电缆(如带状电缆)。

详细设计步骤

  • 探测LVDS传输线:使用高阻抗(>100 kΩ)、低电容(<2 pF)的示波器探头和宽带宽(1 GHz)的示波器进行探测,避免不当探测导致结果不准确。
  • 测试设置:将伪随机位序列(PRBS)的2⁹ - 1位编程到函数发生器中,通过50 - Ω电缆和SMB连接器连接到驱动器输入。使用示波器在接收器输入处差分测量眼图,在电缆远端使用100 - Ω电阻进行终端匹配。通过增加输入信号频率,直到测量的抖动(ttcs)相对于单位间隔(ttui)达到20%,以此进行抖动分析。

六、电源供应建议

虽然DS90LV027A在静止状态下功耗很低,但在较高开关频率下会有动态电流分量,增加整体功耗。因此,在设计电源连接时,要考虑到这部分额外的电流消耗,以满足最大功率需求。

七、布局建议

布局指南

  • 多层PCB设计:至少使用4层PCB,分别用于LVDS信号、接地、电源和TTL信号。
  • 信号隔离:将TTL信号和LVDS信号隔离,避免TTL信号耦合到LVDS线上。最好将它们放置在不同的层,并通过电源或接地平面进行隔离。
  • 靠近连接器:将驱动器和接收器尽可能靠近LVDS端口侧的连接器,减少信号传输距离。

布局示例

提供了简化的DS90LV027A和DS90LV028A布局示例,帮助工程师更好地理解布局原则。

八、总结

DS90LV027A凭借其高速、低功耗、良好的信号质量和兼容性等优点,在高速数据传输应用中具有很大的优势。在设计过程中,工程师需要根据其特性和规格参数,合理进行PCB布局和电源设计,以充分发挥其性能。同时,要注意遵循相关的应用指南和测试方法,确保系统的稳定性和可靠性。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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