探索HMC356LP3/LP3E:350 - 550 MHz GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器

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探索HMC356LP3/LP3E:350 - 550 MHz GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器

在无线通信系统的设计中,低噪声放大器(LNA)是至关重要的组件,它直接影响着整个系统的灵敏度和性能。今天,我们就来深入了解一下Analog Devices推出的HMC356LP3/LP3E,一款工作在350 - 550 MHz频段的GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器。

文件下载:HMC356.pdf

典型应用场景

HMC356LP3/LP3E在基站接收器领域表现出色,尤其适用于以下场景:

  • GSM 450 & GSM 480:为全球移动通信系统提供稳定可靠的信号放大。
  • CDMA 450:满足码分多址通信系统的需求。
  • 专用陆地移动无线电:保障专业通信的高效运行。

突出特性

这款放大器具有一系列令人瞩目的特性,使其在众多同类产品中脱颖而出:

  • 低噪声系数:噪声系数 ≤1.0 dB,能够有效降低信号传输过程中的噪声干扰,提高系统的灵敏度。
  • 高输出三阶交调截点:+38 dBm的输出IP3,确保在高功率信号输入时仍能保持良好的线性度,减少失真。
  • 稳定增益:增益达到17 dB,并且在不同的电源和温度条件下,增益表现非常稳定。
  • 单电源供电:仅需+5V @ 104 mA的单电源供电,简化了电路设计。
  • 50欧姆匹配输出:方便与其他50欧姆阻抗的设备进行匹配,减少信号反射。

详细参数解析

电气规格

在环境温度 $T_{A}=+25^{circ} C$ ,电源电压 $Vs=+5 ~V$ 的条件下,HMC356LP3/LP3E的各项参数表现如下: 参数 最小值 典型值 最大值 单位
频率范围 350 - 550 MHz
增益 15 17 dB
温度变化时的增益变化 0.0032 0.010 dB/℃
噪声系数 1.0 1.4 dB
输入回波损耗 17 dB
输出回波损耗 12 dB
反向隔离度 24 dB
1dB压缩点输出功率(P1dB) 17 21 dBm
饱和输出功率(Psat) 22.5 dBm
输出三阶交调截点(IP3)(-20dBm输入功率/音,1 MHz音间距) 34 38 dBm
电源电流(ld) 104 mA

从这些参数中我们可以看出,该放大器在增益、噪声系数、线性度等方面都有着不错的表现。例如,增益在典型情况下为17 dB,且在温度变化时的增益变化非常小,这对于需要稳定增益的应用场景非常重要。

绝对最大额定值

为了确保放大器的安全可靠运行,我们需要了解其绝对最大额定值: 参数 数值
漏极偏置电压(Vdd) +8.0Vdc
RF输入功率(RFIN)(Vdd = +5.0 Vdc) +15 dBm
通道温度 150℃
连续功耗(T = 85°C)(85°C以上每升高1°C降额14 mW) 0.910W
热阻(通道到接地焊盘) 71.4°C/W
存储温度 -65 至 +150℃
工作温度 -40 至 +85℃

在实际应用中,我们必须严格遵守这些额定值,避免因超出范围而导致放大器损坏。

引脚说明

HMC356LP3/LP3E共有16个引脚,每个引脚都有其特定的功能: 引脚编号 功能 描述 接口原理图
1,5,8,9,10, 12,13,14 N/C 无需连接。这些引脚可连接到RF/DC接地。
2,4,6,16 GND 这些引脚和封装接地焊盘必须连接到RF/DC接地。 9GIO
3 RFIN 该引脚通过一个51 nH的电感接地,匹配到50欧姆。具体请参考应用电路。 RFIN
7 ACG 交流接地 - 需要一个0.01pF的外部电容接地,用于低频旁路。详细信息请参考应用电路。 OVdP ACGO
11 RFOUT 该引脚交流耦合并匹配到50欧姆。 -ORFOUT
15 Vdd 电源电压。需要一个扼流电感和旁路电容。具体请参考应用电路。 OVdd ACGO

了解这些引脚的功能和连接方式,对于正确使用放大器至关重要。

应用与评估

应用电路

应用电路中,放大器仅需要四个外部组件来优化RF输入匹配、RF接地和直流偏置。对于需要改善噪声系数的应用,还可以考虑HMC616LP3(E)。在设计应用电路时,我们需要注意选择合适的电容和电感,以确保放大器的性能达到最佳。

评估PCB

评估PCB为我们提供了一个方便的测试平台,其材料清单如下: 项目 描述
J1 - J2 PCB安装SMA RF连接器
J3 - J4 直流引脚
C1 10,000 pF电容,0402封装
C2 10,000 pF电容,0603封装
L1 51 nH电感,0402封装
L2 36nH电感,0603封装
U1 HMC356LP3/HMC356LP3E放大器
PCB 106722评估PCB

在使用评估PCB时,我们可以按照清单准备好所需的材料,然后进行组装和测试。同时,要注意采用RF电路设计技术,确保信号线路具有50欧姆的阻抗,并且将封装接地引脚和暴露焊盘直接连接到接地平面。

总结

HMC356LP3/LP3E以其出色的性能和广泛的应用场景,成为了基站接收器等领域的理想选择。在实际设计中,我们可以根据具体的需求,结合其特性和参数,合理选择和使用这款放大器。大家在使用过程中是否遇到过类似放大器的其他问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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