电子说
在高频电子设计领域,低噪声放大器(LNA)是至关重要的组件,它能够在放大信号的同时尽可能减少噪声的引入。今天我们就来详细探讨一款来自Analog Devices的SMT GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器——HMC341LC3B。
文件下载:HMC341LC3B.pdf
HMC341LC3B具有出色的性能,适用于多种领域,如点对点无线电、点对多点无线电与VSAT、测试设备与传感器以及军事终端应用等。这些应用场景对信号的质量和稳定性要求极高,而HMC341LC3B正好能够满足这些需求。大家在实际设计中,是否也会优先考虑这些应用场景呢?
它工作在21 - 29 GHz频段,在单+3V电源供电下,能够提供13 dB的增益和2.5 dB的噪声系数。其射频输入输出(RF I/Os)进行了直流阻断,并匹配到50欧姆,无需外部组件,这大大简化了电路设计。而且它采用了无铅的RoHS兼容SMT封装,尺寸为3x3 mm,还消除了引线键合的需求,可使用表面贴装制造技术。
| 在环境温度$T_{A}= +25^{circ}C$,$Vdd = +3V$,$ldd = 35 mA$的条件下,不同频段的性能参数如下: | Parameter Frequency Range | Min. | Typ. | Max. | Min. | Typ. | Max. | Min. | Typ. | Max. | Units |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 21 - 24 | 24 - 26 | 26 - 29 | GHz | ||||||||
| Gain | 10.5 | 13.5 | 10 | 13 | 9 | 12 | dB | ||||
| Gain Variation Over Temperature | 0.016 | 0.025 | 0.016 | 0.025 | 0.016 | 0.025 | dB/℃ | ||||
| Noise Figure | 3.25 | 5 | 3 | 3.5 | 2.5 | 3 | dB | ||||
| Input Return Loss | 10 | 11 | 9 | dB | |||||||
| Output Return Loss | 14 | 10 | 9 | dB | |||||||
| Output Power for 1 dB Compression (P1dB) | 8 | 8.5 | 8.5 | dBm | |||||||
| Saturated Output Power (Psat) | 11 | 11.5 | 11.5 | dBm | |||||||
| Output Third Order Intercept (1P3) | 19 | 19 | 19 | dBm | |||||||
| Supply Current(dd)(Vdd = +3V) | 35 | 35 | 35 | mA |
从这些参数中我们可以看出,HMC341LC3B在不同频段都能保持相对稳定的性能,特别是在噪声系数和增益方面表现出色。大家在实际使用中,是否会根据这些参数来优化电路设计呢?
| 为了确保放大器的安全可靠运行,我们需要了解其绝对最大额定值: | 参数 | 数值 |
|---|---|---|
| Drain Bias Voltage (Vdd) | +5.5 Vdc | |
| RF Input Power (RFIN(Vdd = +3.0 Vdc) | +5 dBm | |
| Channel Temperature | 175℃ | |
| Continuous Pdiss (T = 85°) (derate 5.43 mWC above 85 °C) | 0.489W | |
| Thermal Resistance (channel to ground paddle) | 184°w | |
| Storage Temperature | -65 to +150℃ | |
| Operating Temperature | -40 to +85℃ | |
| ESD Sensitivity (HBM) | Class 1A(Passed 250V) |
在实际设计中,我们必须严格遵守这些额定值,否则可能会导致放大器损坏。大家在设计时有没有遇到过因为超出额定值而导致的问题呢?
| HMC341LC3B共有12个引脚,不同引脚具有不同的功能: | Pin Number | Function | Description | Interface Schematic |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Vdd | 放大器的电源电压,需要外部旁路电容100 pF、1000pF和2.2 uF。 | oVdP | |
| 2,3,7 - 9 | N/C | 无需连接,这些引脚可连接到RF/DC地,不影响性能。 | ||
| 4,6,10,12 | GND | 封装底部有暴露的金属焊盘,必须连接到RF/DC地。 | OGND | |
| 5 | RFIN | 该引脚交流耦合,在21 - 29GHz匹配到50欧姆。 | RFINO I | |
| 11 | RFOUT | 该引脚交流耦合,在21 - 29 GHz匹配到50欧姆。 | O RFOUT |
了解引脚功能对于正确使用放大器至关重要,大家在焊接和布线时是否会特别关注引脚的连接呢?
评估PCB的电路板应采用RF电路设计技术,信号线应具有50欧姆的阻抗,封装接地引脚和暴露的焊盘应直接连接到接地平面,同时应使用足够数量的过孔连接顶部和底部接地平面。评估板应安装到合适的散热器上。
| Item | Description |
|---|---|
| J1,J2 | SRI K - connector |
| J3,J4 | DC Pin |
| C1 | 100 pF电容器,0402封装 |
| C2 | 1,000 pF电容器,0603封装 |
| C3 | 2.2uF电容器,钽电容 |
| U1 | HMC341LC3B放大器 |
| PCB[2] | 112647评估PCB |
评估PCB为我们测试和验证放大器的性能提供了一个很好的平台,大家在实际使用评估板时,是否会根据实际情况对其进行改进呢?
综上所述,HMC341LC3B是一款性能出色、易于使用的低噪声放大器,在高频电子设计中具有广泛的应用前景。希望大家在实际设计中能够充分发挥其优势,设计出更加优秀的电路。大家对这款放大器还有什么疑问或者使用经验呢?欢迎在评论区留言分享。
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