AI浪潮席卷PCB上游：CCL龙头三度提价，最新涨价10%

电子发烧友网综合报道 全球电子产业的核心基础材料——铜箔基板（CCL，又称覆铜板）正迎来新一轮涨价潮。前不久，沪铜期货价格突破99000元/吨大关，创历史新高，全球最大覆铜板生产商之一的建滔积层板随即宣布，因铜价暴涨、玻璃布供应紧张，将对所有材料价格统一上调10%。
 
值得注意的是，这已是建滔今年下半年以来的第三次涨价。

涨价潮蔓延：龙头引领，全行业跟进趋势显现

覆铜板是制造印刷电路板（PCB）的核心基础材料，在PCB中承担着电气传导、绝缘隔离和机械支撑三重关键作用。其上游原材料主要包括铜箔、树脂和玻纤布，成本占比分别为42.1%、26.1%和19.1%。
 
建滔的涨价动作颇具行业风向标意义。回溯其涨价轨迹，本轮调价始于今年8月，当时公司率先针对CEM-1、FR-4等中低阶CCL产品涨价，每张加价约10元；12月初，又对CEM系列产品调涨5%，中高阶FR-4与PP（半固化片）上调10%；短短四个月内三次提价，且此次实现全品类覆盖，足见行业成本压力之迫切与供需关系之紧张。
 
与此同时，涨价潮已从龙头向全行业蔓延。据报道，生益科技、南亚新材、台湾南亚等头部CCL厂商在四季度均已开启涨价模式。“这不再是试探性的微调，而是一场从龙头蔓延到全行业的利润保卫战。”市场分析人士指出，多家厂商密集涨价，意味着下游需求足够旺盛，能够承接上游的涨价压力，厂商议价权显著提升，成本可顺畅传导至下游PCB环节。

AI驱动需求爆发：M9材料成高端PCB“黄金标准”

涨价逻辑的深层引擎，是AI服务器迭代的加速落地。英伟达下一代Vera Rubin 200平台（预计2025年Q4出货）将全面采用M9级CCL，谷歌新TPU芯片及多家ASIC厂商也已确认M9需求。M9材料需求将迎来三年爆发式增长，核心原因在于两点：
一是性能刚需：M9可满足AI服务器高密度、短距传输（如光模块互联）的核心需求，传统M7/M8级材料无法兼容；
 
二是产能挤占效应：1单位M9产能需挤占4-5单位普通CCL产能，直接导致中低端CCL供给动态收缩。
 
“AI服务器的迭代速度远超预期，M9已从‘可选项’变为‘必选项’。”招商证券研报强调，2026年M9材料需求将激增300%，直接推动CCL行业从“量价齐升”转向“技术溢价主导”。在高端材料领域，日本旭化成、日本日东纺、美国AGY等企业占据全球主导地位；不过，国内厂商在该领域的技术突破与产能扩张，正推动国产替代进程加速。
 
从产业供给端来看，当前CCL行业呈现明显的需求分化格局：AI相关订单需求旺盛，头部厂商订单饱满；而传统消费电子和汽车电子需求相对疲软。例如，台光已接到2026年下半年的AI相关订单，因订单量过大，产能趋于饱和，已对低阶订单的交期进行调整。台光、台耀等厂商在AI服务器领域的毛利率可达30%-40%，显著高于传统业务；相比之下，定位于中低端市场的厂商则面临较大经营压力，部分厂商产能利用率仅为50%-60%。而生益科技因产品覆盖高阶、中阶及低阶全品类，订单结构均衡，产能接近满载。