电子说
在电子工程师的日常工作中,高速差分线路驱动器是实现高效数据传输的关键组件。今天就来详细探讨一下德州仪器(TI)的SN75LVDS31和SN75LVDS9638这两款高速差分线路驱动器。
文件下载:sn75lvds9638.pdf
SN75LVDS31和SN75LVDS9638是两款实现低压差分信号(LVDS)电气特性的差分线路驱动器。LVDS技术将传统5V差分标准电平的输出电压降低,从而减少了功耗,提高了开关速度,并且能够在3.3V电源轨下工作。当驱动器启用时,四个电流模式驱动器中的任何一个都能在100Ω负载下提供最小247mV的差分输出电压。
这两款驱动器主要用于在约100Ω受控阻抗介质上进行点对点基带数据传输,传输介质可以是印刷电路板走线、背板或电缆。不过,数据传输的最终速率和距离取决于传输介质的衰减特性以及环境噪声的耦合情况。
在典型应用电路中,需要在VCC和接地平面之间放置一个0.1μF和一个25μF的陶瓷、云母或聚苯乙烯介质的0805尺寸贴片电容,并且这些电容应尽可能靠近器件引脚。未使用的使能输入应根据需要连接到VCC或GND。
在该应用中,使用的电阻为无引脚厚膜(0603)5%公差电阻,建议添加去耦电容,VCC电压范围为3V至3.6V。需要注意的是,’LVDS31的差分输出电压可能会超过IEEE1394规定的值。
当使用5V电源时,需要在VCC和接地平面之间放置一个0.1μF的Z5U陶瓷、云母或聚苯乙烯介质的0805尺寸贴片电容,且电容应尽量靠近器件引脚。
这两款驱动器提供多种封装选项,包括D(R - PDSO - G)塑料小外形封装、DGK(R - PDSO - G8)塑料小外形封装以及PW(R - PDSO - G)塑料小外形封装等。不同封装的尺寸和引脚数量有所不同,工程师在设计时需要根据实际需求进行选择。例如D封装引脚数量有8、14、16等多种选择,不同引脚数对应的尺寸也有详细的规格说明。
在使用SN75LVDS31和SN75LVDS9638进行设计时,工程师需要注意以下几点:
总的来说,SN75LVDS31和SN75LVDS9638是两款性能出色的高速差分线路驱动器,能够满足多种高速数据传输的应用需求。希望通过这篇文章,能帮助电子工程师更好地了解和使用这两款产品。
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