电子说
在高速数据传输的电子设计领域,低电压差分信号(LVDS)技术凭借其高速、低功耗和抗干扰能力强等优势,成为众多工程师的首选。今天,我们就来深入探讨德州仪器(TI)的两款LVDS器件——SN65LVDS22和SN65LVDM22,看看它们如何在高速数据传输中发挥出色的性能。
文件下载:sn65lvds22.pdf
SN65LVDS22和SN65LVDM22是采用LVDS技术的差分线路驱动器和接收器,能够实现高达400 Mbps的信号传输速率。通过复用器控制信号S0和S1,接收器输出可以切换到任一或两个驱动器,这使得单个器件就能灵活地执行分离器或信号路由功能。
这两款器件适用于点对点基带(单端接)和多点(双端接)数据传输,传输介质可以是印刷电路板走线、背板或电缆。不过,数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性、环境噪声耦合以及其他特定应用特性。
在使用器件时,需要注意其绝对最大额定值,如电源电压范围为 - 0.5 V至4 V,各引脚的电压范围也有相应限制。超过这些额定值可能会导致器件永久性损坏,影响系统的正常运行。
推荐的工作条件包括电源电压3 - 3.6 V(典型值3.3 V),输入信号的高低电平范围等。在这些条件下使用器件,可以保证其性能的稳定性和可靠性。
接收器和驱动器具有一系列电气特性,如差分输入电压阈值、差分输出电压幅度、共模输出电压等。这些特性决定了器件在不同负载和工作条件下的性能表现,工程师在设计时需要根据具体需求进行合理选择。
在差分信号应用中,当信号对上没有差分电压时,系统的响应是一个常见问题。TI的LVDS接收器通过300 - kΩ电阻将信号对的每条线拉至接近特定电平,并使用与门检测这种情况,强制输出为高电平,实现了开路故障安全功能。不过,其他端接电路可能会影响该功能,需要注意端接电阻的连接方式。
SN65LVDS22和SN65LVDM22提供了多种封装选项,如SOIC(D)和TSSOP(PW)等。不同封装在引脚数、包装数量、RoHS合规性等方面可能存在差异,工程师在选择时需要根据实际应用场景和PCB布局进行考虑。
SN65LVDS22和SN65LVDM22是两款性能出色的LVDS器件,具有高速、低功耗、兼容性强等优点。在高速数据传输系统中,它们能够提供可靠的信号传输和灵活的信号处理功能。电子工程师在设计相关系统时,可以充分利用这两款器件的特性,提高系统的性能和可靠性。同时,在使用过程中,需要严格遵守器件的绝对最大额定值和推荐工作条件,确保器件的正常运行。你在使用类似LVDS器件时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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