【智驾芯时代】希荻微PMIC产品为车载摄像头模组注入“芯”动能

前言

希荻微电子集团股份有限公司（股票代码:688173，以下简称“希荻微”）是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。近日，希荻微力推的车规级PMIC产品——HL8441专为车载摄像头模组量身定制，可以为摄像头模组内MCU、SerDes和图像传感器等提供紧凑、低噪声、高效率的电源解决方案。

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提供紧凑的摄像头模组电源解决方案

HL8441是一款车规级多路输出和多路可编程的PMIC芯片，包含了3路高频Buck DC-DC和1路低噪声LDO。该产品适配多款MCU、SerDes和图像传感器，且集成了丰富的功能：

• 3路高频Buck开关电源：开关电源的输出电流高达1500mA，契合摄像头模组小型化设计的要求，且开关频率高达2.2MHz。该产品通过开关频率展频技术使得EMI特性可与欧美产商同类产品相媲美；
• 1路低噪声LDO：鉴于LDO的特性决定着摄像头传感器的成像质量，经与欧美厂商同类产品进行Apple to Apple的横向对比测试，搭载HL8441的摄像头模组在暗室成像测试中展现出了更为出色的成像表现。
• 可编程的输出电流范围和输出电压范围：针对每一路电源输出，HL8441提供可编程的过流保护、过压保护和欠压保护。该芯片广泛适用于多种类型的图像传感器，能够支持高达8Mbps像素的摄像头模组。
• 可编程的上/下电时序：为支持多种类型的负载，HL8441的4路电源输出和I/O接口可实现任意可编程的上/下电时序，为系统稳定运行提供可靠保障。

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满足ASIL B功能安全等级

HL8441完全按照ASIL B功能安全等级要求设计，内置多种故障诊断机制和纠错机制，可实现故障的及时上报，满足了车规级系统级功能安全设计需求。

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适配COB封装工艺

COB封装可以为车载摄像头模组厂商提供更加经济、紧凑的系统级解决方案，也对电源管理芯片提出了更高的要求。HL8441支持车载摄像头模组COB工艺的BI测试，完美适用于COB封装的模组产品。

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支持宽结温范围运行

HL8441车规级PMIC支持-40°C至+125°C宽结温范围运行，确保在各种极端环境下都能正常工作，适配智能驾驶摄像头模组等高稳定性和高可靠性场景。

结语

希荻微力推的HL8441车规级PMIC专为车载摄像头模组设计，具备卓越的电气性能和ASIL B功能安全等级，提供灵活可编程的过流/过压/欠压保护门限及上/下电时序，适配多款主流图像传感器，并完美支持COB封装工艺，可以满足智能驾驶系统对高可靠性电源解决方案的需求，获得了海内外汽车客户的高度认可。希荻微期待这款芯片能为广大用户带来更加稳定和可靠的性能体验。