西门子PCB叠层设计工具Z-planner Enterprise 2510版本的新增功能

Z-planner Enterprise 是一款叠层设计工具，专注于管理和优化您的 PCB 叠层。它能够尽可能精确的输出仿真叠层模型，这些模型基于真实材料特性而设计，模拟实际制造要求并复刻制造过程中不可避免的偏差，整个过程均在简洁直观的用户界面中完成。

Z-planner Enterprise 2510 版本持续优化产品功能，重点提升仿真精度、整体易用性和协同能力。

 仿真精度 

在设计裕量较小时，产品工作温度的显著变化需要使用截然不同的初始设计方案。Z-planner Enterprise 2510 新增基于产品工作温度变化的损耗建模功能，可模拟实际工作温度对介质损耗带来的影响。

基于温度变化的损耗建模

实际产品通常在不同高温环境下工作，但 PCB 材料特性（如损耗角正切或损耗因子 (Df)）通常在恒定室温 (23°C) 下进行特征提取和仿真。

Z-Planner Enterprise 2510 新增基于工作温度的损耗调整功能，开启后可计算产品温升带来的 Df 变化。默认调整参数根据材料的损耗类别而定，并随工作温度变化按比例调整。基于工作温度的损耗调整功能还会核算铜箔的体电阻率 (Rb)，其值随温度升高而增大，从而导致电导率下降。

图 1：基于工作温度的损耗调整功能利用基于行业数据的温度和损耗增加率参数，提供更保守、更贴近实际的损耗计算结果。所有这些调整参数均可由用户编辑。

 整体易用性 

Z-planner Enterprise 经过精心设计，即便是首次使用的用户也能快速上手，采用典型的 Excel 表格式 UX 布局和功能区导航。2510 版本对此布局进行了轻微简化，通过分组、重新排列或精简功能，让用户能更快速地完成常见任务。软件的可视化效果也得到持续改进：对基于 AI 的 PCB 材料选择功能进行推荐材料颜色编码，在刚柔板叠层向导中自动命名子叠层，并简化了隔层参考平面的选择和操作。

此外，Z-planner Enterprise 2510 现已支持多种带状线场景，可更快速地进入并执行相应的场求解器计算。

柔性与刚柔结合板

叠层向导的功能增强

叠层向导在刚柔板子叠层和多板设计的处理上进行了调整，多项改进可让向导直接生成更精细的设计：

改进了相同子叠层的自动化处理

刚性/柔性选择决定默认的子叠层命名

改进了多板显示面板中的层排序和标注

改进了板厚公制单位管理的灵活性

AI 智能化 PCB 材料选择

全新 AI 顾问是 Z-planner Enterprise 2510 叠层向导中的一项重要功能，该功能于 2025 年年中首次推出。2510 版本在其报告生成与功能实现方面均有所改进。现在更容易让用户理解和优化 PCB 材料建议，它能基于以下条件产生的不同颜色编码的材料推荐：

总层数和目标板厚

信号层和电源层的数量和位置

芯板和半固化片在叠层中的位置

特定材料的推荐玻纤结构以及成本考量

AI 顾问有助于优化材料选择，兼顾电气性能和制造成本，助力快速做出可靠的叠层决策。

扩展对非相邻层参考平面的支持

Z-planner Enterprise 2510 中的参考平面选择更直观。此前，只能将信号层或混合层的铜层可选作参考平面，限制了灵活性和清晰度。2510 版本取消了这一限制，支持自由选择非相邻层作为参考平面。该增强功能更准确地体现了叠层意图，助力更精准地复杂叠层结构的建模。

从Z-planner到Z-Solver的增强集成

Z-planner Enterprise 与其场求解器 Z-Solver 的集成实现重大突破，新增支持六种带状线场景，包括具有双带状线和非相邻参考平面的配置。

图 2：提供了六种新的叠层设计用例，包括各类芯板和半固化片配置及相关参考平面选择。

Z-Solver 现在可为隔层参考场景叠加计算叠层介电常数 (Dk) 和损耗因子 (Df) 的有效串联值，为复杂叠层提供更准确的阻抗和损耗预测。

 协同能力 

Z-planner Enterprise 2510 作为完全独立的软件，可接入任何工作流程。2510 版本通过优化ODB++ 和 IPC-2581 等格式的文件输出，增强了与 Xpedition、Allegro 和 Ansys HFSS 的交接能力。

先进的 OEM 导出功能

新增柔性区域和子叠层导入/导出功能，使 OEM 与柔性 PCB 制造商之间的协同更顺畅。支持通过 IPC-2581 格式导入 Cadence Allegro 数据，并涵盖关键柔性参数，如导电胶、EMI 屏蔽层和补强板。

此外，基于 Excel 的刚柔板“Master”格式叠层导出和导入有助于在设计和制造交接之间进行高效的数据交换和版本控制。

面向 Allegro 和 HFSS 的导入导出

Z-planner Enterprise 2510 现在可根据需要的工作流程，采用三种不同的算法导出蚀刻因子。在 HyperLynx 和 Xpedition 工作流程中，2510 会以铜箔上下宽比率的形式计算并导出蚀刻因子值。在 Allegro 工作流程中，通过 IPC 2581 导出时，Z-planner Enterprise 会以相对于单板“正面”以角度形式导出蚀刻因子。在 Ansys HFSS 工作流程中，Z-planner Enterprise 会以正值和负值形式导出蚀刻因子，标识其在整体叠层中的位置。

申请试用

Z-Planner Enterprise 2510 提升了叠层仿真精度，同时简化了整体创建流程，并优化了西门子工作流程内外的协同效率。这些新增改进功能旨在帮助设计人员和制造商比以往更快地创建、共享和迭代叠层方案。

这些增强功能使设计和制造团队能够构建不仅满足电气和机械规范，还能反映实际工作环境的叠层，助力产品实现更高的性能和可靠性。探索 Z-planner Enterprise 2510 能为您的下一个项目发挥何种作用，即刻改变您处理叠层规划与验证的思路。