具有回声、混音、3D环绕以及虚拟低音等音频算法的DSP音频芯片-DU562

描述

DSP音频处理芯片可以提供高质量的音频处理功能,通过DSP音频处理芯片,DSP芯片还可以提供自动调音和消除回声等功能,进一步优化声音的质量和纯净度,进一步提升K歌音箱的性能和功能。

混音的核心是将多个音频信号的样本数据进行线性叠加。由于音频数据通常是16位的,叠加时需要注意防止数据溢出。通常通过平滑过渡来处理叠加后的信号,以避免突然的变化和噪音‌。混音过程中需要对每个音轨进行动态处理,包括压缩、限制和均衡等。这些处理可以帮助控制音量的大小、改善声音的质量和平衡各个音轨的音量‌。

‌3D环绕音效的工作原理‌是通过软件算法模拟三维声音空间,旨在创造沉浸式的听觉体验。这种技术使用户能够感受到声音来自各个方向,就像在真实的三维环境中一样‌。通过模拟从声音源(包括墙壁和地板的反射)到聆听者耳朵的声音变化,3D环绕音效可以模拟出更加真实的环境音效‌。部分3D技术使用人头录音转换为立体声录音,进一步增强声音的真实感‌。

音频芯片DSP音频芯片-DU562

工采网代理的DU562是一款由高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片,该芯片支持多种数字音频接口,集成多种音效算法,采用LQFP48封装;可对音乐播放及人声进行实时音效处理;能提供高品质的音频体验。

DU562芯片为集成音频DSP算法的音频芯片,出色的音频处理能力、灵活的接口配置与丰富的算法,高保真处理体系,从源头保障声音的纯净与细腻,能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等。适用于便携式蓝牙音箱、K歌音箱、Wi-Fi 音箱、便携式耳机、蓝牙耳机、汽车和家用音响等领域提供音频解决方案。

DU562搭载4路Audio-ADC,信噪比(SNR)高达94dB以上,支持8KHz至48KHz多种采样率,并兼容单端/差分输入。同时,芯片集成3路Audio DAC,SNR≥105dB,输出摆幅达1.067Vrms,可直驱160Ω或320Ω耳机,较大输出功率40mW;无论是线路输入还是麦克风采集,都能实现低失真、高动态范围的音频信号处理。

工作温度:-40℃到 85℃环境下工作;支持低功耗 Deepsleep 模式;支持直驱16Ω或32Ω耳机,输出功率为40mW;支持2路模拟麦克风(MIC3, MIC4);1个S/PDIF输入接口;2个全双工I2S输入,8KHZ-192KHz采样率,有效位宽为32Bits;模拟LINEIN支持单端输入或差分输入。

引脚定义和描述:

音频芯片引脚定义和描述

DU562内置一套完整的音频处理算法库,覆盖回声抑制、噪声抑制、音效增强等全场景需求,为不同应用场景量身定制专属音效方案。

针对KTV、视频通话等场景,其回声抑制(Echo)与啸叫侦测及抑制(Howling Detector & Suppressor)算法,能有效消除环境回声与麦克风啸叫,保障语音沟通的清晰流畅。

娱乐影音领域:3D环绕(MV3D)、虚拟低音(MVBASS)、混音(Reverb)等算法,可打造沉浸式声场,让用户仿佛置身演唱会现场或电影场景之中.

电音/变调/变声、参量均衡器(EQ)等功能,为音频创作与个性化音效调节提供了充足空间,满足用户的潮流需求。

DSP芯片处理性能与开发支持:‌

‌DSP性能‌:三款型号均为从机模式DSP,可对音乐播放及人声进行实时音效处理

‌开发工具‌:全系列支持QomoSOUND® ACPWorkbench(V3/V2版本)。

开源SDK包含10+音频算法库(AEC/ANS/AGC等)支持DSP算法深度定制(需NDA)提供参考设计原理图(6层板方案)

DU562提供多种控制接口选项,适应不同系统架构:

通用GPIO:提供2个可编程GPIO,便于实现外部控制与状态指示。

PC调试:支持USB 2.0全速(OTG)接口,连接ACPWorkbench进行实时音效调试。

数字音频接口:集成S/PDIF输入接口,配备2组全双工I²S,支持8–192KHz采样率与32bit。

主控对接:可通过I²C(较高400KHz)或UART(115200bps)与外部MCU通信,由MOD0引脚进行模式选择。

应用场景:

便携音频设备:蓝牙/Wi-Fi音箱、TWS耳机、便携式卡拉OK系统

车载音响:支持多路输入与智能音效处理,提升车内听觉体验

家用音响与会议系统:集成啸叫抑制、噪声消除,适合家庭影院与语音会议

从高保真音质还原到个性化音效创造,从灵活控制调试到稳定环境适配,DU562为音频设备提供优质音频处理解决方案,如需了解DU562的PDF规格书、样片申请或技术支持、DOME板;可联系工采网“在线客服”。

审核编辑 黄宇

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