2 - 20 GHz低噪声AGC放大器ADH463S：技术解析与应用指南

在电子工程领域，放大器是信号处理中不可或缺的关键组件。今天，我们将深入探讨一款高性能的2 - 20 GHz低噪声AGC放大器——ADH463S，为大家详细解析其各项技术参数、应用场景以及设计要点。

文件下载：ADH463S.pdf

一、规格概述

ADH463S是一款专为满足特定需求而设计的放大器，其规格遵循内部定义的等效流程（除本文修改部分外，符合MIL - PRF - 38535 Class V）。同时，RF & MICROWAVE STANDARD SPACE LEVEL PRODUCTS PROGRAM手册中描述的制造流程也是本规格的一部分。此数据详细介绍了该产品的太空级版本，而商业产品等级的更详细操作说明和完整数据表可在http://www.analog.com/HMC463LH250 找到。

二、产品信息

2.1 产品型号

本规格的完整型号为ADH463 - 701LH250，它是一款工作在2 - 20 GHz频段的低噪声AGC放大器。

2.2 封装外形

ADH463S采用陶瓷密封SMT（LH250）封装，具有12个引脚，引脚镀层为金。具体封装信息如下表所示：	外形字母	描述性标识	引脚数	引脚镀层	封装样式
X	E - 12 - 6	12 Lead	Gold	Ceramic Hermetic SMT (LH250)

2.3 功能框图与引脚连接

图1为功能框图，展示了产品的基本工作原理。引脚连接方面也有相应要求，如封装底部有一个暴露的金属焊盘，必须连接印刷电路板（PCB）的RF/DC地；特定引脚采用直流耦合并匹配到50欧姆，若RF线路电位不等于0 Vdc，则需要一个直流阻塞电容；若不需要AGC功能，需将Vgg2引脚开路。

三、规格参数

3.1 绝对最大额定值

参数	数值
漏极偏置电压 (Vdd)	+9 Vdc
栅极偏置电压 (Vgg1)	-2 Vdc 至 0 Vdc
栅极偏置电流 (gg1)	2.5 mA
栅极偏置电压 (Vgg2)(AGC)	-9 Vdc 至 +2 Vdc
RF输入功率 (RFIN)(Vd = +5 Vdc)	+18 dBm
连续功耗 (T = 85°C)（85°C以上每升高1°C降额16.7 mW）	1.08 W
通道温度	+175°C
存储温度范围	-55°C 至 +150°C
结温最大值 (Tj)	102.97°C
热阻（通道到封装底部）	9°C/W
ESD敏感度 (HBM)	Class B 级，通过150 V测试

需要注意的是，超过这些绝对最大额定值的应力可能会对器件造成永久性损坏，且在这些条件下或本规格操作部分规定之外的任何其他条件下，并不意味着器件能正常工作。长时间暴露在绝对最大额定值下可能会影响器件的可靠性。

3.2 推荐工作条件

环境工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。

3.3 标称工作性能特性

在不同频段下，ADH463S展现出了出色的性能，具体如下：	参数	2 - 6 GHz	6 - 16 GHz	16 - 20 GHz
输入回波损耗 (S11)	15 dB	15 dB	13 dB
输出回波损耗 (S22)	15 dB	15 dB	13 dB
饱和输出功率	22.5 dBm	22.5 dBm	19 dBm

3.4 电气性能特性

在不同频率的连续波（CW）输入条件下，对增益、增益平坦度、增益随温度变化、噪声系数、1dB压缩点输出功率、输出三阶截点等参数进行了详细测试，具体数据可参考文档中的表格。

3.5 电气测试要求与老化/寿命测试

详细规定了不同测试条件下的分组和参数要求，如临时电气参数、最终电气参数、A组测试要求、C组终点电气参数和D组终点电气参数等。同时，还给出了老化/寿命测试的相关参数变化限制，如增益变化不超过±1.0 dB，电源电流变化不超过±10%。

四、应用与注意事项

4.1 应用电路设计

在实际应用中，最终应用的电路板应采用适当的RF电路设计技术。RF端口（RFIN和RFOUT）的信号线应具有50欧姆阻抗，封装接地引脚和封装底部应直接连接到接地平面。推荐的电路板材料是Rogers 4350。典型应用电路如下图所示：

4.2 订购信息

型号	温度范围	封装描述	封装选项
ADH463 - 701LH250	-40°C 至 +85°C	12引脚陶瓷无引脚芯片载体	LH250(E - 12 - 6)

五、总结

ADH463S作为一款高性能的2 - 20 GHz低噪声AGC放大器，凭借其出色的性能参数和广泛的应用适应性，在电子工程领域具有重要的应用价值。在设计过程中，工程师们需要严格按照其规格参数和应用指南进行操作，以确保产品的性能和可靠性。你在使用类似放大器时遇到过哪些问题呢？欢迎在评论区分享。