由中国移动集团公司主办、中移(杭州)信息技术有限公司承办的“中国移动数字家庭2018西溪汇”在杭州举办。其中,在大会分论坛上,BroadLink CEO刘宗孺博士受邀分享行业发展趋势和公司情况,并发布与中国移动最新合作——联合技术研发Andlink模组,广泛应用于智能家居、传感器、家用电器等领域。
一站式家电智能化解决方案
BroadLink DNA平台为Andlink提供Wi-Fi透传模块、云端对接、开发SDK服务,解决设备联网、云端服务和移动控制情况。Andlink一键快连,智能硬件设备可轻松接入家庭控制网关,智慧家居随心控制。
携手落地智慧生活项目
双方还将携手,利用中国移动低功耗广域网-LPWAN低成本、低功耗、远距离的性能优点,在软硬件相结合的基础上,集成智能硬件设备和智能化家电,落地智慧社区、智慧酒店和智慧楼宇项目应用。
双方合作,不仅助力中国移动打造数字家庭,更为我们的智慧生活打开新局面。
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