广立微与矽睿科技合作解决半导体行业多芯片合封良率管理难题

近日，专注于集成电路良率提升的广立微（Semitronix）与具备前沿MEMS传感器研发、制造能力的矽睿科技（QST）共同迎来双方在良率数据管理分析业务领域合作一周年的重要节点。过去一年间，广立微凭借其自主研发的DE-YMS系统，在良率提升与数据管理分析方面为矽睿科技提供了全面而深入的技术支持，系统覆盖了矽睿科技包括加速度传感器、陀螺仪、磁传感器在内的多类MEMS产品线，深度赋能其良率管控体系的建设与优化。

作为在加速度传感器、陀螺仪、磁传感器等领域具备全面产品布局与前沿制造能力的IDM企业，矽睿科技始终将制造环节的精细化管理与良率持续提升视为核心竞争力。基于矽睿科技在多芯片合封产品上的前沿工艺与前瞻性需求，双方团队深度合作，共同完成了YMS系统的定制化开发与适配。有效解决了复杂封装结构带来的数据解析难题，显著提升了矽睿科技在良率追溯、异常定位与工艺优化等方面的效率与水平。

01YMS系统，新增支持多Die合封类型产品

在半导体行业多芯片合封（Multi-Die ）技术日益普及的背景下，传统的良率分析方法面临巨大挑战。针对这一行业痛点，广立微与矽睿科技进行了深度合作，针对多Die合封类型产品，并结合矽睿科技工程师的实际工作流程与分析实践，专门开发了By Strip分析模块。该模块与系统现有数据分析页面实现了有机融合，构建了一个覆盖数据清洗入库、快速分析、横向对比到深入下钻分析的全链路、高效率、高精度、多维度的分析体系。

这一解决方案精准应对了复杂合封产品在良率追溯和根因定位上的难题，通过提供Strip维度的全面数据展示，直观呈现多个合封产品数据对比分析，能够精准锁定良率问题的根源，显著提升了矽睿科技在前沿封装领域的良率管理效率和水平。

02DE-G搭建Daily Report模版

矽睿科技工程师利用广立微DE-G工具搭建个性化Daily Report等模板，通过与YMS Database对接，自动同步每日新增数据，并借助YMS Auto Report服务将报告定时推送至邮箱。该流程能自动高亮关键数据与异常信息，实现了数据分析从生成到分发的全链路自动化，将工程师从重复劳动中解放出来，显著提升了工作效率与问题响应速度。

用户故事：协同挖掘潜在问题，实现良率关键跃升

在合作中，矽睿科技的工程师运用YMS系统进行深度数据分析。面对行业中共性的复杂测试环境挑战，双方团队协同分析，依托YMS系统的多维度数据预统计架构与强大的关联分析能力，结合矽睿科技工程师深厚的工艺经验，协同定位了某测试设备的潜在异常趋势。经过后续多次验证分析与持续追踪，工程师最终锁定根源在于部分测试程序（Test Program）存在可优化空间，在完成针对性优化后，成功推动产品良率提升了1.4%。

此次合作不仅体现了广立微在良率管理领域的技术实力与产品化能力，也彰显了矽睿科技持续深耕高端MEMS传感器领域、推动制造环节精细化管理的战略决心。双方的合作，为我国MEMS产业链上下游的协同创新与良率能力共建提供了重要示范。

本文所引用的数据均基于特定场景进行过优化与调试，属于演示性数据。

该数据主要用于技术方案和流程的阐释，不应被视为在实际应用中的性能指标。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、大数据分析软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。