季丰电子具备半导体测试载板仿真服务

在半导体测试载板研发精度要求严苛、迭代节奏加快的背景下，仿真技术成为提升设计可靠性的关键。上海季丰电子仿真部门，核心聚焦硬件研发部门需求——专攻CP载板、Loadboard、HTOL Board、SLT测试板、芯片封装等半导体测试载板仿真，同时对外开放全领域仿真服务，以精准分析助力研发提效、降本减错。

一、核心能力：

锚定半导体测试载板，覆盖全场景需求

针对半导体测试载板“高精度、高稳定性”的核心要求，部门构建电磁、热仿真双核心技术体系，从设计源头规避风险。

01电磁仿真

破解测试载板信号与电源难题

围绕测试载板的高速信号传输与供电稳定需求，形成专项仿真能力：

专项PCB仿真

针对测试载板布局特点，精准开展PI电源完整性与SI信号完整性仿真。

 

▲PI电源完整仿真   

▲SI信号完整性仿真

全流程闭环服务

从测试载板设计前方案验证，到Layout后性能复盘，再到投板实测反馈优化，确保每一步都贴合硬件研发需求，减少反复投板成本。

02热仿真

保障高功率测试载板可靠运行

针对HTOL Board等大功率测试场景，打造定制化热分析方案：

支持“载板+芯片+Socket+老化炉”多组件联合仿真，聚焦锡球、测试针、芯片内部等关键部位，预判高温失效风险。

 

二、硬实力支撑

适配测试载板高要求的仿真平台

软硬件配置精准匹配半导体测试载板仿真需求，兼顾效率与精度：

专业软件矩阵

整合ANSYS SIwave/HFSS_AEDT与国产芯和系列软件，专项优化测试载板仿真算法，提升高频、高密度场景分析效率。  

高性能服务器集群

384核CPU+6TB内存配置，针对Loadboard等复杂载板的多节点仿真任务，效率提升40%，保障研发进度。

三、实战成果

深耕测试载板，服务标杆客户

长期服务内部硬件研发与行业客户，积累丰富测试载板仿真经验：

1HTOL Board大功率仿真：

为500W测试芯片多site测试载板优化供电方案，电源压降控制在100mV内，满足高温老化测试稳定需求。

2ATE LB测试板高速链路仿真

完成112Gbps长线链路验证，回损≤-15dB，阻抗稳定在96Ω左右，保障高速测试信号准确传输。

3SLT板LPDDR5信号设计优化

满足DQ/DQS/WCK信号8533Mbps的信号传输，Write眼图仿真结果，如下：

425GHz Balun的PCB方案设计仿真

其性能可满足指标如下：

带宽：23~27GHz；25Ghz中心

插入损耗IL：-3.21dB/0.5dB；

相位平坦度：180度/+-1度；

 

 

四、服务范围

对内支撑，对外开放

• 对内：聚焦硬件研发核心需求，为CP载板、Loadboard、HTOL Board、SLT测试板、封装基板、系统板卡提供全流程仿真支撑；

• 对外：承接各类电子设计仿真业务，涵盖消费电子、汽车电子、工业控制等领域，复制测试载板仿真的高精度服务能力。

结语

季丰仿真，您的专属仿真伙伴

秉持“Engineering Matters”理念，季丰仿真以半导体测试载板仿真为核心优势，既做内部研发的“稳定后盾”，也当外部客户的“增效伙伴”。无论是测试载板的专项需求，还是通用电子设计的仿真难题，我们都能提供精准解决方案。

欢迎内部研发同仁与外部客户随时咨询合作！邮箱：[e-mail]。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1100人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。