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在无线通信、雷达等众多领域,功率放大器是关键的组件之一。今天要给大家介绍的是Analog Devices推出的HMC1114,一款工作在2.7 GHz至3.8 GHz频段的10W GaN功率放大器,它具备诸多出色的特性,能满足多种应用需求。
文件下载:HMC1114.pdf
HMC1114拥有一系列令人瞩目的特性,使其在同类产品中脱颖而出:
基于其优异的性能,HMC1114在多个领域都有广泛的应用:
| 在$T{A}=25^{circ} C$,$V{DD}=28 V$,$I_{DQ}=150 mA$,频率范围2.7 GHz至3.2 GHz的条件下,HMC1114有如下典型参数: | 参数 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 测试条件/注释 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 频率范围 | 2.7 | 3.2 | GHz | ||||
| 小信号增益 | 35 | dB | |||||
| 增益平坦度 | ±0.5 | dB | |||||
| 4 dB压缩时的功率增益 | 29 | dB | |||||
| 饱和输出功率时的功率增益 | 25.5 | dB | 测量在$P_{In}=16 dBm$时进行 | ||||
| 输入回波损耗 | 14 | dB | |||||
| 输出回波损耗 | 11 | dB | |||||
| 4 dB压缩时的输出功率 | $P_{4dB}$ | 39 | dBm | ||||
| 饱和输出功率 | $P_{SAT}$ | 41.5 | dBm | ||||
| 功率附加效率 | PAE | 54 | % | ||||
| 输出三阶交调截点 | IP3 | 44 | dBm | 测量在$P_{Out/tone}=30 dBm$时进行 | |||
| 目标静态电流 | $I_{DQ}$ | 150 | mA | 通过调整栅极控制电压($V{GG1}$,$V{GG2}$)在 -8V至0V之间实现典型$I_{DQ}=150 mA$ |
不同的$V_{DD}$下,总供电电流典型值均为150 mA,体现了其供电的稳定性。
| 了解绝对最大额定值对于正确使用HMC1114至关重要,超过这些值可能会对产品造成永久性损坏: | 参数 | 额定值 |
|---|---|---|
| 漏极偏置电压($V{DD1}$,$V{DD2}$) | 35Vdc | |
| 栅极偏置电压($V{GG1}$,$V{GG2}$) | -8V至0Vdc | |
| RF输入功率($RF_{IN}$) | 30 dBm | |
| 最大正向栅极电流 | 4mA | |
| 连续功率耗散($T_{C}=85^{circ}C$,120℃以上降额227 mW/℃) | 24W | |
| 热阻(结到焊盘背面) | 4.4℃/W | |
| 通道温度 | 225℃ | |
| 最大峰值回流温度(MSL3) | 260℃ | |
| 存储温度范围 | -40℃至+125℃ | |
| 工作温度范围 | -40℃至+85℃ | |
| ESD敏感度(人体模型) | 1A类,通过250V测试 |
| HMC1114的引脚配置和功能有明确的定义: | 引脚编号 | 助记符 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 1 - 3,6 - 9,11,12,14 - 19,22 - 25,28,29,31,32 | GND | 接地。这些引脚和封装底部(EPAD)必须连接到RF/直流接地。 | |
| 4,5 | $RF_{IN}$ | RF输入。这些引脚为直流耦合,匹配到50Ω。 | |
| 10,13 | $V{GG1}$,$V{GG2}$ | 栅极控制电压引脚。需要1 pF和10 pF的外部旁路电容。 | |
| 20,21 | $RF_{OUT}$ | RF输出。这些引脚为交流耦合,匹配到50Ω。 | |
| 26,27,30 | $V{DD1}$,$V{DD2}$,EPAD | 放大器的漏极偏置引脚。需要100 pF、1 μF和10 μF的外部旁路电容。暴露焊盘必须连接到RF/直流接地。 |
文档中给出了大量的典型性能特性曲线,展示了HMC1114在不同条件下的性能表现,例如:
HMC1114由两个串联的增益级组成。推荐的直流偏置条件使器件工作在深度AB类,从而实现高饱和输出功率和高功率附加效率。$V{GG1}$和$V{GG2}$引脚的电压设置场效应晶体管(FET)的栅极偏置,控制漏极电流。其单端输入和输出端口在2.7 GHz至3.8 GHz频率范围内阻抗标称值为50 Ω,可直接插入50 Ω系统,无需额外的阻抗匹配电路,多个放大器还可直接级联。不过,要确保GND引脚和封装底部暴露焊盘有低电感的接地连接,以保证稳定运行。同时,务必注意不要超过绝对最大额定值,以免损坏器件。
文档中给出了典型应用电路的示意图,RFIN端口为直流耦合,需要一个合适的外部直流阻断电容;RFOUT端口有片上直流阻断电容,无需外部交流耦合电容。
EV1HMC1114LP5D评估PCB可供使用,使用时应采用RF电路设计技术,为信号线提供50 Ω阻抗,将封装接地引脚和暴露焊盘直接连接到接地平面,并使用足够数量的过孔连接顶层和底层接地平面。
提供了不同型号的订购信息,包括HMC1114LP5DE、HMC1114LP5DETR和EV1HMC1114LP5D(评估板),方便工程师根据需求进行选择。
HMC1114以其出色的性能和丰富的特性,为电子工程师在设计高功率、宽频带放大器电路时提供了一个优秀的选择。在实际应用中,工程师需要根据具体的需求和系统要求,合理配置偏置条件,注意接地和散热等问题,以充分发挥其性能优势。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区交流分享。
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