HMC1114:2.7 GHz - 3.8 GHz的10W GaN功率放大器深入解析

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HMC1114:2.7 GHz - 3.8 GHz的10W GaN功率放大器深入解析

在无线通信、雷达等众多领域,功率放大器是关键的组件之一。今天要给大家介绍的是Analog Devices推出的HMC1114,一款工作在2.7 GHz至3.8 GHz频段的10W GaN功率放大器,它具备诸多出色的特性,能满足多种应用需求。

文件下载:HMC1114.pdf

一、产品特性

HMC1114拥有一系列令人瞩目的特性,使其在同类产品中脱颖而出:

  1. 高饱和输出功率:典型的饱和输出功率(PSAT)达到41.5 dBm,能够为系统提供强大的功率支持。
  2. 高小信号增益:典型小信号增益为35 dB,可有效放大微弱信号。
  3. 高功率增益:对于饱和输出功率,典型功率增益为25.5 dB,确保在高功率输出时仍有良好的增益表现。
  4. 宽频带:工作带宽覆盖2.7 GHz至3.8 GHz,能适应多种不同频段的应用场景。
  5. 高功率附加效率(PAE):典型PAE为54%,意味着在输出功率的同时,能有效降低功耗,提高能源利用效率。
  6. 高输出IP3:典型输出IP3为44 dBm,可减少信号失真,提高信号质量。
  7. 特定供电要求:供电电压$V_{DD}=28 V$,电流为150 mA,采用32引脚、5 mm × 5 mm的LFCSP_CAV封装,便于集成到各种电路中。

二、应用领域

基于其优异的性能,HMC1114在多个领域都有广泛的应用:

  1. 公共移动无线电:可用于延长电池续航时间,为公共移动无线电设备提供稳定的功率支持。
  2. 无线基础设施:作为功率放大器级,为无线基站等设备提供高功率输出。
  3. 测试和测量设备:在测试和测量系统中,准确地放大信号,确保测量结果的准确性。
  4. 商业和军事雷达:满足雷达系统对高功率、宽频带放大器的需求。
  5. 通用发射机放大:可作为通用发射机的放大模块,提高发射信号的功率。

三、规格参数

3.1 电气规格

在$T{A}=25^{circ} C$,$V{DD}=28 V$,$I_{DQ}=150 mA$,频率范围2.7 GHz至3.2 GHz的条件下,HMC1114有如下典型参数: 参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件/注释
频率范围 2.7 3.2 GHz
小信号增益 35 dB
增益平坦度 ±0.5 dB
4 dB压缩时的功率增益 29 dB
饱和输出功率时的功率增益 25.5 dB 测量在$P_{In}=16 dBm$时进行
输入回波损耗 14 dB
输出回波损耗 11 dB
4 dB压缩时的输出功率 $P_{4dB}$ 39 dBm
饱和输出功率 $P_{SAT}$ 41.5 dBm
功率附加效率 PAE 54 %
输出三阶交调截点 IP3 44 dBm 测量在$P_{Out/tone}=30 dBm$时进行
目标静态电流 $I_{DQ}$ 150 mA 通过调整栅极控制电压($V{GG1}$,$V{GG2}$)在 -8V至0V之间实现典型$I_{DQ}=150 mA$

不同的$V_{DD}$下,总供电电流典型值均为150 mA,体现了其供电的稳定性。

3.2 绝对最大额定值

了解绝对最大额定值对于正确使用HMC1114至关重要,超过这些值可能会对产品造成永久性损坏: 参数 额定值
漏极偏置电压($V{DD1}$,$V{DD2}$) 35Vdc
栅极偏置电压($V{GG1}$,$V{GG2}$) -8V至0Vdc
RF输入功率($RF_{IN}$) 30 dBm
最大正向栅极电流 4mA
连续功率耗散($T_{C}=85^{circ}C$,120℃以上降额227 mW/℃) 24W
热阻(结到焊盘背面) 4.4℃/W
通道温度 225℃
最大峰值回流温度(MSL3) 260℃
存储温度范围 -40℃至+125℃
工作温度范围 -40℃至+85℃
ESD敏感度(人体模型) 1A类,通过250V测试

四、引脚配置与功能描述

HMC1114的引脚配置和功能有明确的定义: 引脚编号 助记符 描述
1 - 3,6 - 9,11,12,14 - 19,22 - 25,28,29,31,32 GND 接地。这些引脚和封装底部(EPAD)必须连接到RF/直流接地。
4,5 $RF_{IN}$ RF输入。这些引脚为直流耦合,匹配到50Ω。
10,13 $V{GG1}$,$V{GG2}$ 栅极控制电压引脚。需要1 pF和10 pF的外部旁路电容。
20,21 $RF_{OUT}$ RF输出。这些引脚为交流耦合,匹配到50Ω。
26,27,30 $V{DD1}$,$V{DD2}$,EPAD 放大器的漏极偏置引脚。需要100 pF、1 μF和10 μF的外部旁路电容。暴露焊盘必须连接到RF/直流接地。

五、典型性能特性

文档中给出了大量的典型性能特性曲线,展示了HMC1114在不同条件下的性能表现,例如:

  1. 增益和回波损耗与频率的关系:可以看到在不同频率下,增益和回波损耗的变化情况,帮助工程师了解其频率响应特性。
  2. 增益与温度、供电电压、供电电流的关系:这些曲线能让工程师预测在不同环境温度和供电条件下,放大器的增益变化,从而进行合理的设计和调整。
  3. 输出功率与频率、温度、供电电压、供电电流的关系:对于确定放大器在不同条件下的输出功率能力非常有帮助。
  4. 输出三阶交调截点与频率、供电电压、供电电流的关系:有助于评估放大器在多信号环境下的线性度。

六、工作原理

HMC1114由两个串联的增益级组成。推荐的直流偏置条件使器件工作在深度AB类,从而实现高饱和输出功率和高功率附加效率。$V{GG1}$和$V{GG2}$引脚的电压设置场效应晶体管(FET)的栅极偏置,控制漏极电流。其单端输入和输出端口在2.7 GHz至3.8 GHz频率范围内阻抗标称值为50 Ω,可直接插入50 Ω系统,无需额外的阻抗匹配电路,多个放大器还可直接级联。不过,要确保GND引脚和封装底部暴露焊盘有低电感的接地连接,以保证稳定运行。同时,务必注意不要超过绝对最大额定值,以免损坏器件。

七、应用信息

7.1 推荐偏置序列

上电时

  1. 连接到地。
  2. 将$V{GG1}$和$V{GG2}$设置为 -8 V。
  3. 将$V{DD1}$和$V{DD2}$设置为28 V。
  4. 增加$V{GG1}$和$V{GG2}$以实现典型$I_{DQ}=150 mA$。
  5. 施加RF信号。

下电时

  1. 关闭RF信号。
  2. 将$V{GG1}$降低到 -8 V以实现典型$I{DQ}=0 mA$。
  3. 将$V{DD1}$和$V{DD2}$降低到0 V。
  4. 将$V_{GG1}$增加到0 V。

7.2 典型应用电路

文档中给出了典型应用电路的示意图,RFIN端口为直流耦合,需要一个合适的外部直流阻断电容;RFOUT端口有片上直流阻断电容,无需外部交流耦合电容。

7.3 评估印刷电路板(PCB)

EV1HMC1114LP5D评估PCB可供使用,使用时应采用RF电路设计技术,为信号线提供50 Ω阻抗,将封装接地引脚和暴露焊盘直接连接到接地平面,并使用足够数量的过孔连接顶层和底层接地平面。

八、订购指南

提供了不同型号的订购信息,包括HMC1114LP5DE、HMC1114LP5DETR和EV1HMC1114LP5D(评估板),方便工程师根据需求进行选择。

HMC1114以其出色的性能和丰富的特性,为电子工程师在设计高功率、宽频带放大器电路时提供了一个优秀的选择。在实际应用中,工程师需要根据具体的需求和系统要求,合理配置偏置条件,注意接地和散热等问题,以充分发挥其性能优势。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区交流分享。

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