松下新型贴片衰减器：高效与性能的完美融合

作为电子工程师，我们在设计中经常会用到衰减器来实现信号的衰减、电平控制和阻抗匹配等功能。今天要给大家介绍的是松下推出的新型贴片衰减器，它有两种类型，分别是EXB24AT（非平衡π型）和EXB24AB（平衡O型），接下来就带大家详细了解一下。

文件下载：EXB-24AB3CR8X.pdf

产品特点

非平衡π型（EXB24AT）

• 节省空间：将非平衡π型衰减器电路集成在一个1.0mm x 1.0mm的芯片中，与由三个0402贴片电阻组成的衰减器电路相比，安装占用面积减少约50%，几乎与由三个0201贴片电阻组成的衰减器电路相当。
• 降低成本：安装次数从3次减少到1次，大大降低了安装成本。
• 衰减范围：衰减值范围为1 dB到10 dB。

平衡O型（EXB24AB）

• 节省空间：平衡O型衰减器电路集成在一个1.0mm x 1.0mm的芯片中，与由四个0402贴片电阻组成的衰减器电路相比，安装占用面积减少约64%，与由四个0201贴片电阻组成的衰减器电路相比，减少约26%。
• 降低成本：安装次数从4次减少到1次，有效降低安装成本。
• 衰减范围：衰减值范围为0 dB到10 dB。

大家在实际设计中，是不是可以根据空间和成本的要求来选择合适的类型呢？

推荐应用

这款贴片衰减器适用于通信设备高频信号的衰减、电平控制和阻抗匹配，例如手机（GSM、CDMA、PDC等）、PHS、PDA等。在这些设备的设计中，它能发挥怎样的作用呢？大家可以结合自己的项目思考一下。

技术参数

衰减值与公差

类型	衰减值	公差
EXB24AT	1 dB、2 dB、3 dB、4 dB、5 dB、6 dB、10 dB	1 dB - 5 dB: ±0.3 dB；6 dB、10 dB: ±0.5 dB
EXB24AB	0 dB、1 dB、2 dB、3 dB、6 dB、10 dB	0 dB - 3 dB: ±0.8 dB；6 dB: ±1.0 dB；10 dB: ±2.0 dB

其他参数

项目	EXB24AT	EXB24AB
特性阻抗	50、100、200、300	50、100、200、300
额定功率	0.04 W/封装	0.04 W/封装
频率范围	DC到2 GHz	DC到2.5 GHz
电压驻波比（VSWR）	1.3 Max.	1.5 Max. (0 dB, 典型值)；1.2 Max. (典型值)
电阻数量	3个	4个
端子数量	4个	4个
工作温度范围	-55°C到+125°C	-55°C到+125°C

大家在选择衰减器时，这些参数可都是关键因素，一定要根据实际需求来挑选哦。

功率降额曲线

对于在环境温度高于70°C下工作的电阻，额定功率应根据右侧的曲线进行降额。这一点在高温环境的设计中非常重要，大家可不能忽视。

包装方式

采用穿孔（纸质）载带包装，间距为2 mm，每卷标准数量为10000个。载带和卷轴都有相应的尺寸规格，产品在载带芯片槽中的方向也有明确要求，即端子1和2应位于进料方向一侧。

推荐焊盘图案

焊盘图案有特定的尺寸要求，如0.5、0.35 - 0.4、0.3、1.4 - 1.5等，在设计PCB时要严格按照这些尺寸来绘制，以确保焊接质量。

安全注意事项

焊接

• 回流焊：有详细的温度和时间要求，如预热温度140°C - 160°C，时间60s - 120s；升温到200°C时间20s - 40s；主加热有回流焊耐热极限要求；逐渐冷却速度为2°C/s - 4°C/s，且回流焊次数应在两次以内。在使用不同条件时要向厂家咨询，并且要对每种类型的电路板测量端子温度并研究可焊性。
• 波峰焊：由于间距仅0.65 mm，可能会出现焊桥，不推荐使用。
• 烙铁焊：烙铁头温度最高280°C，焊接时间最长3秒；烙铁头不能接触部件的保护涂层；使用松香型助焊剂，避免使用高活性助焊剂；要充分预热，使焊接温度与部件表面温度差在100°C以内，快速冷却时也要保持这个温差；避免使用过多焊料，以免对部件造成机械应力，导致开裂或性能受损。

清洗

电路板清洗后残留的助焊剂可能会导致焊料迁移，要仔细检查清洗状态。不清洗时要研究助焊剂的类型和用量；水洗时要研究水溶性助焊剂、清洗剂的类型和干燥条件，确保不会出现问题。

其他

要采取必要措施避免电路板弯曲产生异常应力，不要在潮湿环境中使用产品。

总之，松下的这款新型贴片衰减器在节省空间、降低成本方面表现出色，同时具备多种参数选择，能满足不同的设计需求。但在使用过程中，一定要严格遵守安全注意事项，确保产品的性能和可靠性。大家在实际应用中遇到过哪些衰减器相关的问题呢？欢迎在评论区分享交流。