Texas Instruments TRPGR30ATGC 12 - mm低频玻璃封装应答器深度解析

在电子工程领域，应答器作为一种关键的设备，广泛应用于各种自动化和跟踪系统中。今天，我们将深入探讨Texas Instruments的TRPGR30ATGC 12 - mm低频玻璃封装应答器，了解其特性、应用、规格等重要信息。

文件下载：trpgr30atgc.pdf

1. 设备概述

1.1 特性

• 专利HDX技术带来卓越性能：通过专利的HDX（半双工）技术，该应答器实现了同类最佳的性能，为数据传输和读取提供了可靠的保障。
• 专利调谐确保稳定读取：采用专利的应答器调谐技术，能够提供稳定且高效的读取性能，减少了因外界因素导致的读取误差。
• 80位UID：拥有80位的唯一标识符（UID），其中包括64位ID和16位CRC，确保了每个应答器的唯一性和数据传输的准确性。
• 对非金属材料不敏感：几乎对所有非金属材料都不敏感，这使得它在各种复杂的环境中都能正常工作，大大扩展了其应用范围。

1.2 应用

• 工业自动化：在工业自动化系统中，TRPGR30ATGC可用于设备的识别、定位和监控，提高生产效率和管理水平。
• 资产跟踪：能够对资产进行实时跟踪和管理，帮助企业更好地掌握资产的位置和状态，减少资产丢失和浪费。

1.3 描述

Texas Instruments的这款12 - mm低频（LF）玻璃应答器在134.2 kHz的谐振频率下工作，性能卓越。它符合ISO/IEC 11784和ISO/IEC 11785全球开放标准，采用TI专利的调谐工艺制造，确保了一致的读取性能。在交付前，应答器经过了全面的功能和参数测试，保证了高质量的产品输出。

设备信息如下：	PART NUMBER	PACKAGE	BODY SIZE(NOM)(2)
TRPGR30ATGC	TGC (0)	2.12mmx12.0mm

注：(1) 如需最新的设备、封装和订购信息，请参阅第5节的封装选项附录或访问TI网站www.ti.com。(2) 此处显示的尺寸为近似值，如需带公差的封装尺寸，请参阅第5节的机械数据。

2. 修订历史

该产品于2014年8月首次发布，目前暂无其他修订记录。

3. 规格

3.1 绝对最大额定值

在工作的自由空气温度范围内（除非另有说明），其工作温度范围为 - 25°C至85°C。

3.2 处理额定值

存储温度范围为 - 40°C至85°C。

3.3 电气特性

参数	详情
功能	只读
内存（位）	80（64位UID + 16位CRC）
内存（页）	1
谐振频率	134.6 kHz
调制方式	FSK（频移键控），134.2 kHz和124.2 kHz
传输原理	HDX（半双工）
电源	由读取器信号供电（无电池）
典型读取范围	≤60 cm（取决于使用国家的RF法规、读取器天线配置和环境条件）
典型读取时间	70 ms
外壳材料	玻璃
防护玻璃	密封
EMC	编程代码不受自然电磁干扰或X射线影响
信号穿透性	应答器可通过几乎所有非金属材料读取
机械冲击	通过IEC 60068 - 2 - 32自由落体跌落测试，从1.5米高度跌落20次
尺寸	Ø 2.12 ± 0.05 mm x 12.0 ± 0.5 mm
重量	0.10 g

4. 设备和文档支持

4.1 文档支持

可在www.ti.com上获取以下描述TRPGR30ATGC设备的文档：

• SPAT178：RFID系统产品规格，介绍了Texas Instruments在RFID技术领域的领先地位和广泛应用。
• SPAT184：12mm玻璃封装HDX应答器产品公告，提供了该应答器的特性概述。

4.2 社区资源

TI E2E™在线社区是工程师之间交流合作的平台，在e2e.ti.com上，你可以与其他工程师交流问题、分享知识、探索想法并解决问题。

4.3 商标

TI - RFID、E2E是Texas Instruments的商标，其他商标归各自所有者所有。

4.4 静电放电注意事项

该集成电路可能会受到ESD（静电放电）的损坏，因此在处理时应采取适当的预防措施，否则可能会导致性能下降甚至设备完全失效。

4.5 出口管制通知

接收方需遵守相关出口管制规定，未经美国商务部和其他相关政府部门的事先授权，不得将产品或技术数据出口或再出口到受限或禁止的目的地。

4.6 术语表

可参考SLYZ022 - TI术语表，其中列出并解释了相关术语、首字母缩写词和定义。

5. 机械封装和订购信息

5.1 封装信息

以下是该产品的封装信息：	Orderable part number	Status (1)	Material type (2)	Package	Pins	Package qty	Carrier	RoHS (3)	Lead finish/ Ball material (4)	MSL rating/ Peak reflow	Op temp (°C)	Part marking (6)
TRPGR30ATGC	Active	Production	RFIDT (TGC)10	2000	LARGE T&R	Yes	Call TI	N/A for Pkg Type	-25 to 85
TRPGR30ATGC.B	Active	Production	RFIDT (TGC)	0	2000	LARGE T&R	Yes	Call TI	N/A for Pkg Type	-25 to 85

注：(1) 状态详情可参考产品生命周期。(2) 材料类型方面，预生产部件为原型/实验设备，可能未完成测试和最终工艺，购买时需额外签署弃权书，仅用于早期内部评估。(3) RoHS值包括Yes、No、RoHS Exempt，具体信息可参考TI RoHS声明。(4) 引脚镀层/球材料可能有多种选项。(5) MSL评级/峰值回流焊温度相关信息可参考运输标签。(6) 部件标记可能包含额外信息。

重要通知和免责声明

Texas Instruments提供的技术和可靠性数据、设计资源等均“按原样”提供，不承担任何明示或暗示的保证责任。开发者需自行负责产品的选择、设计、验证和测试，并确保应用符合相关标准和要求。这些资源可能会随时更改，使用时需遵循相关规定。

你在实际应用中是否使用过类似的应答器？遇到过哪些问题？欢迎在评论区分享你的经验和见解。