类比半导体全新第二代高边开关芯片HD80152和SPI高边HD708204量产

新品量产

致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质信号链芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布全新第二代高边开关芯片HD80152和SPI高边HD708204量产。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已近2000万颗，PPM质量表现小于0.05。此次第二代高边和SPI高边产品量产将助力类比在高边产品品类持续的技术领先性，更好保障国内新能源汽车的持续增长需求。

01HD8XXX第二代高边性能和功能产品力升级

由于高边开关产品的应用场景的复杂性，安全可靠依然是第一位，100w次高温短路测试是长期可靠的最低门槛，第二代高边在保证高可靠性的基本情况下，实现更高的片上集成度，更高的卤素灯带载能力，更强的EAS能力，更高的EMC抗干扰能力，更高的电流采样精度，更全的产品覆盖度1.2mΩ-120mΩ。

由于第一代高边HD7XXX快速上量和高可靠性表现，以及第二代高边产品力的多方位升级，让类比第二代产品快速得到国内外大客户的充分信任，HD80152 两通道12mΩ高边将搭载欧洲Global顶级Tier1域控平台项目在26年Q1 SOP量产，HD8004单通道4.2mΩ高边将搭载国内头部新能源车厂4.0域控平台在26年Q2量产，HD80082两通道9.3mΩ高边将作为国内头部车厂新一代域控平台在26年Q2 SOP量产。

02高边的技术流派-SPI高边

随着新能源车单车高边产品数量的持续增加，以及整车对功能安全，需求配置的灵活性需求增加，传统I/O型高边已经不能满足新的应用需求，通过SPI接口控制高边可以实现更多通道的控制，近似负载能力部件的驱动整合，增加I^2*T算法控制线束成本，可诊断和自恢复的功能安全将更好的满足安全智能化域控平台设计，类比半导体HD7080204高边集成2通道6.4mΩ，2通道20mΩ SPI高边产品已量产，并定点某新能源车域控平台，终端车型将于26年Q3 SOP量产。同时，第二代六通道SPI高边产品将于26年Q2送样，为国产安全智能化域控提供更多选择。虽然可以通过IO扩展口持续应用IO口高边，但是增加了系统的复杂性，简单即是可靠，长远SPI高边更具成本和控制安全优势。

03智能高低边产品平台

目前类比半导体已经形成传统12V I/O高边产品线，EFUSE产品线，24V/48V高边产品线，SPI高边产品线和低边产品线平台产品，力争持续长久成为国产智能高低边产品品类的首选靠谱品牌；

 

12V I/O高边产品线：第一代高边HD7XXX产品大批量量产稳定供货中，第二代高边HD8XXX产品25年Q4-26年Q2陆续全部量产，特别是1.2mΩ-2mΩ产品，工艺，设计，封装三方联合攻关，产品实现EAS能力超过欧洲友商产品，补全国产替代最后一片拼图；第三代高边HD9XXX产品26年Q1送样，以2年一代产品的速度快速缩小同欧洲友商的技术差距。

SPI 高边：第一颗四通道SPI高边已经量产，第二代六通道SPI高边将于26年Q2送样；

EFUSE产品线：EFUSE预驱单通道产品量产，双通道产品26年送样；EFSUE集成MOS产品直接对标行业顶级玩家新一代产品；

24V高边和48V高边：将于26年Q1-Q2陆续实现全品类送样；

低边产品：4通道和8通道低边已经送样，单通道低边将于26年Q2送样。

04积极充足的产能备货

当前由于人工智能的发展，产业链产能趋紧，类比公司已从25年年中开始加大加急晶圆备货，以及同封测伙伴提前建设了足够的高边产品的产能，保障终端客户产品的稳定可持续交付。

可靠安全是最大的豪华，类比将始终秉持初心，坚持质量第一，为合作伙伴提供高品质的汽车智能驱动芯片和信号链芯片。