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作为一名资深电子工程师,在射频功率晶体管的选择上,常常需要综合考虑性能、成本、功耗等多方面因素。今天就来和大家详细聊聊 MAXIM 推出的两款适用于 900MHz 应用的 3.6V、1W RF 功率晶体管——MAX2601/MAX2602。
文件下载:MAX2602.pdf
MAX2601 和 MAX2602 专为便携式蜂窝和无线设备优化,可由三节镍镉/镍氢电池或一节锂离子电池供电。在恒包络应用(如 FM 或 FSK)中,从 3.6V 电源供电时可提供 1W 的射频功率,效率高达 58%;在 NADC(IS - 54)操作中,从 4.8V 电源供电时可提供 29dBm 的功率,邻道功率比(ACPR)为 - 28dBc。
这两款晶体管可由单节锂离子电池或三节镍镉/镍氢电池供电,工作电压范围灵活,能很好地适配多种便携式设备的电源方案。大家在设计便携式设备时,是否会优先考虑这种低电压供电的晶体管呢?
具备从直流到微波的工作范围,能适应不同的应用场景,尤其是在 900MHz 频段可输出 1W 的功率,满足了众多无线通信设备在该频段的功率需求。
MAX2602 集成了与功率晶体管热特性和工艺特性相匹配的偏置二极管,可在温度变化时精确控制功率晶体管的集电极电流。这在温度变化较大的环境中,能有效保证晶体管的性能稳定性。
采用硅双极技术,无需像 GaAsFET 功率放大器那样使用电压逆变器和时序电路,也不需要漏极开关来关闭晶体管。这样不仅降低了成本,还能提高设备的工作时间,减少了系统功耗。
在恒包络应用中效率可达 58%,这意味着在输出相同功率的情况下,能减少能量损耗,延长电池续航时间,对于便携式设备来说是非常重要的特性。
MAX2601 ESA 和 MAX2602 ESA 均采用 8 引脚 SOIC 封装,工作温度范围为 - 40°C 至 + 85°C。这种热增强型封装能有效散热,保证晶体管在较宽温度范围内稳定工作。
在不同的测试条件下,晶体管展现出了一系列稳定的直流电气特性。例如,集电极 - 发射极击穿电压(BVCEO、BVCES)、集电极 - 发射极维持电压(LVCEO)、集电极 - 基极击穿电压(BV CBO)等参数都有明确的数值范围,这些参数决定了晶体管在直流电路中的工作能力和稳定性。大家在设计直流偏置电路时,是否会重点关注这些参数呢?
在交流信号应用中,晶体管的表现同样出色。工作频率范围从直流到 1GHz,能够覆盖很多常见的无线通信频段;功率增益可达 11.6dB,在输出 30dBm 功率时能有效放大信号;谐波抑制能力强,二次和三次谐波在不同电源电压和输出功率下都能达到 - 42dBc 至 - 43dBc 的水平;在无调制情况下,集电极效率为 58%,体现了良好的能源利用效率。此外,在连续负载失配条件下具有较好的稳定性,以及在双音测试中的互调失真指标也比较理想。
MAX2601/MAX2602 适用于多种无线通信应用,如窄带 PCS(NPCS)、915MHz ISM 发射器、微蜂窝 GSM(功率等级 5)、AMPS 蜂窝电话、数字蜂窝电话、双向寻呼、CDPD 调制解调器和陆地移动无线电等。在这些应用中,其低电压、高效率和高功率输出的特性能够充分发挥优势,满足设备对性能和功耗的要求。
源阻抗和负载阻抗对晶体管的增益、输出功率和线性度有直接影响。在 (V{BB}=0.75V) 和 (V{CC}=3.6V) 条件下,为实现最大效率,在 836MHz 时最佳源阻抗 (Zs = 5.5 + j2.0),负载阻抗 (Z{L}=6.5 + j1.5);在 433MHz 时,(Zs = 9.5 - j2.5),(Z{L}=8.5 - j1.5)。在设计匹配网络时,需要考虑晶体管内部键合和封装电感的影响,将其纳入到最终应用的匹配网络设计中。大家在实际设计匹配网络时,有没有遇到过因为阻抗匹配不好而导致性能下降的情况呢?
晶体管的背面连接非常关键,应直接连接到 PCB 板的接地平面。如果接地平面是埋层,则需要通过多个镀通孔连接。为了实现最大增益,这个连接应该具有很小的自感。同时,由于它也是散热的热路径,所以需要低的热阻,并且接地平面要足够大,以保证良好的散热效果。
综上所述,MAX2601/MAX2602 以其优秀的性能和特性,在 900MHz 频段的无线通信设备设计中具有很高的应用价值。在实际设计过程中,我们需要根据具体的应用需求,合理选择和使用这两款晶体管,并注意相关的设计要点,以充分发挥其性能优势。希望通过本文的介绍,能对各位电子工程师在射频功率晶体管的选型和设计中有所帮助。
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