UCC27302A:高性能半桥驱动器的设计与应用解析

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UCC27302A:高性能半桥驱动器的设计与应用解析

在电子工程师的日常工作中,选择合适的驱动器对于电路设计的成功至关重要。今天我们就来深入探讨一款高性能的半桥驱动器——UCC27302A,看看它在实际设计中能为我们带来哪些便利和优势。

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一、UCC27302A 概述

UCC27302A 是一款专为驱动半桥或同步降压配置中的两个 N 沟道 MOSFET 而设计的坚固型栅极驱动器。它具有诸多出色的特性,使其在众多应用场景中都能表现出色。

1.1 主要特性

  • 宽温度范围:工作结温范围为 -40°C 至 +150°C,能适应各种恶劣的工作环境。
  • 高电压承受能力:HB 引脚的绝对最大电压可达 120V,可满足高电压应用的需求。
  • 大电流驱动能力:具备 3.7A 的源电流和 4.5A 的灌电流,能够驱动大型功率 MOSFET,同时在米勒平台过渡期间将开关损耗降至最低。
  • 宽工作电压范围:VDD 工作范围为 7V 至 17V(绝对最大 20V),并带有欠压锁定(UVLO)功能,确保在不同电压条件下稳定工作。
  • 出色的开关参数:典型传播延迟时间为 20ns,1000pF 负载下的上升时间为 7.2ns,下降时间为 5.5ns,典型延迟匹配为 4ns,能实现快速、精准的开关动作。
  • 集成功能:集成了自举二极管、输入互锁功能,部分封装(DRC)还具备使能/禁用功能,且禁用时典型电流消耗仅 3μA。

1.2 应用领域

UCC27302A 的应用范围十分广泛,涵盖了太阳能功率优化器和微型逆变器、电信和商用电源、在线和离线 UPS、储能系统以及电池测试设备等领域。

二、引脚配置与功能

UCC27302A 有多种封装形式,包括 DDA(PowerPAD™ SOIC,8 引脚)、D(SOIC,8 引脚)和 DRC(VSON,10 引脚)。不同封装的引脚配置略有差异,但主要功能引脚基本相同。

2.1 主要引脚功能

  • EN(仅 DRC 封装):使能输入引脚。当该引脚拉高时,驱动器启用;若浮空或拉低,则驱动器禁用。建议在敏感应用中从 EN 到 VSS 放置一个 1 - 10nF 的滤波电容,以提高抗噪声能力。
  • HB:高端自举电源引脚。内部集成了自举二极管,但需要外部自举电容。自举电容的正极连接到该引脚,典型旁路电容范围为 0.022μF 至 0.1μF。
  • HI 和 LI:分别为高端和低端输入引脚,可直接连接到低阻抗源信号(100Ω)。若源阻抗大于 100Ω,需在 HI 到 VSS、LI 到 VSS 之间添加旁路电容,电容值通常为 1nF 至 10nF。
  • HO 和 LO:分别为高端和低端输出引脚,连接到高端和低端功率 MOSFET 的栅极。
  • HS:高端源极连接引脚,连接到高端功率 MOSFET 的源极,同时自举电容的负极也连接到该引脚。
  • VDD:低端栅极驱动器的正电源引脚,需通过 0.22μF 至 4.7μF 的电容与 VSS(地)去耦。
  • VSS:器件的负电源端子,通常接地。

三、规格参数详解

3.1 绝对最大额定值

了解器件的绝对最大额定值对于确保其安全可靠运行至关重要。UCC27302A 的一些关键绝对最大额定值包括:

  • VDD:电源电压范围为 -0.3V 至 20V。
  • 输入电压(HI、LI、EN):范围为 -10V 至 20V。
  • 输出电压(LO、HO):在不同条件下有相应的限制,如 LO 的 DC 输出电压范围为 -0.3V 至 VDD + 0.3V。
  • HS 引脚电压:DC 电压范围为 -1V 至 120V,重复脉冲(<100ns)时最低可达 -(28 - VDD)V。

3.2 ESD 额定值

UCC27302A 具有较好的静电放电(ESD)防护能力,人体模型(HBM)为 ±2000V,带电设备模型(CDM)为 ±1500V。

3.3 推荐工作条件

为了使器件发挥最佳性能,建议在以下条件下工作:

  • VDD:电源电压范围为 7V 至 17V。
  • HS 引脚电压:范围为 -1V 至 105V。
  • HB 引脚电压:根据不同情况有所不同,一般为 VHS + 8 至 VHS + 17V,最大为 115V。

3.4 热信息

不同封装的 UCC27302A 具有不同的热性能指标,如结到环境的热阻(RθJA)、结到外壳(顶部)的热阻(RθJC(top))等。在设计时,需要根据实际应用场景选择合适的封装,以确保器件在工作过程中能够有效散热。

3.5 电气特性

在典型工作条件下(VDD = VHB = 12V,VHS = VSS = 0V,无负载,TA = TJ = -40°C 至 +150°C),UCC27302A 具有一系列电气特性参数,如电源电流、输入阈值电压、输出电压等。这些参数对于电路设计和性能评估非常重要。

3.6 开关特性

UCC27302A 的开关特性表现出色,包括传播延迟、延迟匹配、输出上升和下降时间等。例如,典型传播延迟时间为 20ns,能有效减少脉冲失真,允许在高频下工作。

四、详细功能描述

4.1 输入级与互锁

两个输入(HI 和 LI)独立工作,但当两个输入同时为高或重叠时,两个输出(HO 和 LO)将被拉低,实现输入互锁或交叉导通保护,避免直通现象,提高系统安全性。输入为 TTL 逻辑兼容,也可与 CMOS 类型控制信号配合使用,且能承受负电压,增强了系统的鲁棒性。

4.2 使能功能(仅 DRC 封装)

DRC 封装的器件具有使能(EN)引脚。当 EN 引脚电压高于阈值时,输出有效;若浮空或拉低至地,则输出保持低电平。内置的 80kΩ 电阻将 EN 引脚拉至 VSS,因此浮空 EN 引脚可禁用器件。在噪声敏感应用中,建议在 EN 引脚和 VSS 引脚之间添加 1nF 至 10nF 的滤波电容。

4.3 欠压锁定(UVLO)

高端和低端驱动器级均包含 UVLO 保护电路,分别监测电源电压(VDD)和自举电容电压(VHB - VHS)。在电源电压不足时,UVLO 电路会抑制输出,直到有足够的电压来开启外部 MOSFET。内置的 UVLO 迟滞功能可防止在电源电压变化时出现抖动。

4.4 电平转换

电平转换电路是从以 VSS 为参考的高端输入信号到以开关节点(HS 引脚)为参考的高端驱动器级的接口。该电路引入的延迟尽可能低,从而使器件具有出色的传播延迟特性和与低端驱动器输出的延迟匹配能力,减少功率级的死区时间,提高效率。

4.5 自举二极管

UCC27302A 集成了自举二极管,其阳极连接到 VDD,阴极连接到 VHB。通过将 VHB 电容连接到 HB 和 HS 引脚,在每次开关周期中,当 HS 过渡到地时,VHB 电容的电荷会得到刷新。自举二极管具有快速恢复时间、低二极管电阻和电压额定裕量,确保高效可靠的运行。

4.6 输出级

输出级是与功率 MOSFET 的接口,具有高转换速率、低电阻和高峰值电流能力,能够实现功率 MOSFET 的高效开关。低端输出级以 VDD 到 VSS 为参考,高端输出级以 VHB 到 VHS 为参考。

4.7 负电压瞬变处理

在某些情况下,HS 节点可能会出现负电压瞬变。只要不违反规格要求,UCC27302A 的 HS 引脚允许低于地电位。在设计时,需要确保 HB 到 HS 的工作电压在推荐范围内,必要时可在 HO 和 HS 或 LO 和 VSS 之间放置肖特基二极管以保护器件。同时,从 HB 到 HS 和从 VDD 到 VSS 的低 ESR 旁路电容对于器件的正常运行至关重要。

五、应用与设计要点

5.1 应用信息

在功率器件的驱动中,栅极驱动器起着关键作用。它可以实现电平转换和缓冲驱动功能,减少开关功率损耗,提高系统效率。特别是在数字电源应用中,数字控制器输出的 3.3V 逻辑信号无法直接有效驱动功率开关,需要栅极驱动器进行电平转换。

5.2 典型应用设计

以一个典型应用为例,介绍 UCC27302A 的设计过程:

  • 设计要求:确定电源电压 VDD 为 12V,HS 引脚电压范围为 0V 至 100V,HB 引脚电压范围为 12V 至 112V,输出电流额定值为 -4.5A 至 3.7A,工作频率为 500kHz。
  • 详细设计步骤
    • 输入阈值类型:UCC27302A 具有 -10V 至 20V 的输入绝对最大电压范围,且 TTL 兼容输入阈值逻辑具有宽迟滞,可与多种控制器输出信号兼容。
    • VDD 偏置电源电压:VDD 引脚的偏置电源电压应在 7V 至 17V 范围内,以满足不同功率开关的驱动需求。
    • 峰值源电流和灌电流:为了实现快速开关和减少开关损耗,栅极驱动器需要提供足够的峰值电流。UCC27302A 能够提供 3.7A 的峰值源电流和 4.5A 的峰值灌电流,满足大多数功率 MOSFET 的驱动要求。同时,在实际设计中,需要注意 PCB 布线的寄生电感对开关速度的影响,应尽量减小寄生电感。
    • 传播延迟:UCC27302A 的典型传播延迟时间为 20ns,可确保在高频应用中脉冲失真小,系统性能稳定。
    • 功率损耗:功率损耗包括直流部分和开关部分。UCC27302A 具有低静态电流,可有效降低直流部分的功率损耗。开关部分的功率损耗与功率器件的栅极电荷、开关频率和外部栅极电阻有关。

5.3 电源供应建议

UCC27302A 的推荐工作电源电压范围为 7V 至 17V,VDD 引脚的 UVLO 保护功能可确保在电源电压不足时输出保持低电平。为了保证器件的稳定运行,需要在 VDD 和 GND 引脚之间添加 0.22μF 至 4.7μF 的低 ESR 陶瓷表面贴装电容进行去耦,同时在 HB 和 HS 引脚之间添加 0.022μF 至 0.1μF 的局部去耦电容。

5.4 布局设计

合理的布局设计对于提高电路的性能和可靠性至关重要。以下是一些布局设计的要点:

  • 靠近 MOSFET:将驱动器尽可能靠近 MOSFET 放置,以减小寄生电感和电阻,提高开关速度。
  • 合理放置电容:将 VDD - VSS 和 VHB - VHS(自举)电容尽可能靠近器件放置,确保去耦效果。
  • 注意 GND 走线:GND 走线应直接连接到 MOSFET 的源极,但不能处于 MOSFET 漏极或源极的高电流路径中。
  • 避免干扰:避免 LI 和 HI 输入靠近 HS 节点或其他高 dV/dt 走线,以免引入噪声。

综上所述,UCC27302A 是一款性能卓越的半桥驱动器,具有多种出色的特性和功能,适用于众多应用场景。在设计过程中,我们需要充分了解其规格参数和功能特点,遵循合理的设计原则和布局要点,以确保电路的性能和可靠性。你在使用 UCC27302A 或其他驱动器的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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