电子说
在电子设计领域,对于那些对电路板空间和功耗有严格限制,同时又要求高精度的应用场景,合适的比较器至关重要。今天,我们就来详细探讨Analog Devices推出的MAX40070/MAX40072高电压、低功耗比较器。
文件下载:MAX40070.pdf
MAX40070/MAX40072是一系列单微功耗比较器,非常适合计算、工业、医疗和物联网等领域的各种电池供电设备。这些设备通常对电路板空间和功耗有着极为严格的要求,同时还需要高精度的性能。该系列比较器提供了开漏输出,采用小型8凸块(0.35µm间距)晶圆级封装以及TDFN封装。
典型工作电流仅为16µA,这使得它在电池供电的应用中能够显著延长电池使用寿命,降低功耗。大家可以思考一下,在一些长期依靠电池供电的设备中,如此低的电流消耗能带来多大的优势呢?
输入电压范围从0V到27.5V,独立于电源电压,这为设计提供了更大的灵活性。无论是处理低电压信号还是高电压信号,MAX40070/MAX40072都能轻松应对。
传播延迟仅为2µs,能够快速响应输入信号的变化,适用于对响应速度要求较高的应用场景。
内置1.6V的高精度集成参考电压,为比较器提供了稳定的参考,保证了比较的准确性。
通过内部电流源和两个外部电阻,用户可以定制比较器的阈值和迟滞,满足不同应用的需求。
输出为开漏结构,可以连接到高于VDD的电压,最大可达GND以上8V。多个具有开漏输出的比较器可以并联连接,共享一个上拉电阻,方便进行故障检测。
提供了微小的8凸块WLP(0.35mm间距)和TDFN(2mm x 2mm)封装,节省了电路板空间,适合对空间要求苛刻的设计。
可在-40°C至125°C的扩展温度范围内工作,适应各种恶劣的工作环境。
需要注意的是,超过这些绝对最大额定值可能会对设备造成永久性损坏,在设计时一定要严格遵守。
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 封装代码 | N81B1+1 |
| 外形编号 | 21-100566 |
| 焊盘图案编号 | 参考应用笔记1891 |
| 热阻(四层板) | 结到环境(θJA):91.72°C/W;结到外壳(θJC):N/A |
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 封装代码 | T822C+6C |
| 外形编号 | 21-100514 |
| 焊盘图案编号 | 90-100183 |
| 热阻(四层板) | 结到环境(θJA):162°C/W;结到外壳(θJC):20°C/W |
最新的封装外形信息和焊盘图案可以访问www.maximintegrated.com/packages获取。
内部迟滞典型值为90mV,阈值等于内部参考电压(典型值为1.6V)。这种电路结构简单,适用于对迟滞和阈值要求不高的应用。
通过外部电阻R1和R2,可以定制比较器的阈值和迟滞。总迟滞由内部迟滞和R1决定,定制外部阈值由R2决定。这种电路可以根据具体应用需求进行灵活调整。
在这种电路中,通过外部电阻R1增加额外的迟滞,阈值仍等于内部参考电压。
结合内部迟滞和外部电阻R1、R2,实现对迟滞和阈值的双重定制。
在这些设备中,对功耗和空间要求较高,MAX40070/MAX40072的低功耗和小型封装特性能够很好地满足需求。
医疗设备通常对精度和可靠性要求极高,该比较器的高精度和宽温度范围特性使其成为理想选择。
工业环境复杂,对设备的稳定性和抗干扰能力要求较高,MAX40070/MAX40072的内部滤波和高EMI抗扰性能够保证其在工业环境中的稳定运行。
物联网设备通常需要长时间运行,对功耗非常敏感,低功耗的MAX40070/MAX40072能够满足物联网设备的需求。
综上所述,MAX40070/MAX40072以其卓越的性能和丰富的特性,为电子工程师在各种应用场景中提供了一个优秀的选择。在实际设计中,我们可以根据具体需求灵活运用其特性,实现高效、稳定的电路设计。大家在使用过程中有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享。
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