Samtec砷泰连接器
2026-01-07
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前 言
在2025年国际微波研讨会(IMS 2025)的简短视频中,诺基亚贝尔实验室的Shahriar Shahramian深入探讨了玻璃基板在实际应用中的核心优势。

观点精选
玻璃是一种性能卓越的材料。它支持实现传统PCB材料无法达成的技术方案,其精度与功能可媲美半导体级别。但本质而言,玻璃仅是基础载体,关键在于通过专项工艺赋予其应用价值。

Samtec采用独特的玻璃加工技术,实现了
光刻级精度控制、
金属化工艺稳定性,以及可
在玻璃内部制备高性能过孔的核心能力。事实上,这种加工工艺使玻璃基板成为
硅芯片的延伸载体:这意味着我们能够
重新架构芯片组设计,将以往无法实现的功能集成于玻璃基板,为模块带来全新
性能突破。

Samtec在该材料领域已深耕多年,曾基于玻璃基板打造出
工作频率达数百GHz的世界纪录级器件。它将成为下一代产品的核心平台基石。其应用场景不仅局限于
无线通信领域,在光电子、传感器、雷达等多个领域仍有巨大探索空间。

而这一切的实现,均得益于玻璃材料本身的优异特性与专项加工工艺。通过我们公开的产品资料与器件数据,即可直观了解该材料
在低损耗性能上的显著优势。这是封装技术领域的全新范式,更是
实现复杂混合信号器件集成的关键一步,令人倍感振奋。

Demo实践
在2025年IMS展会的Samtec展位上,我们与诺基亚贝尔实验室联合呈现了两项技术演示,均聚焦Samtec玻璃芯技术的核心优势:

首款演示展示了GCT技术如何助力诺基亚贝尔实验室,成功在玻璃基板上实现
先进毫米波射频器件设计;第二款演示为集成Samtec GCT技术的
140 GHz 7极点玻璃带通滤波器,通过
对比有机基板与玻璃基板滤波器的仿真及实测数据,直观呈现了 GCT 技术相较于传统有机基板的实际应用优势。

请联系Samtec中国的技术团队,我们将不遗余力提供解决方案的支持。
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